Double sided pcb Normal pcb Lead free HASL Counterbore Manufacturer | YMS PCB
HAL(Lead Free), the full name is Hot Air leveling with Lead Free. Compared with HASL, the main difference for HAL(Lead Free) is the element of material which do not contain Lead(Pb), so it’s RoHS Compliant and it’s much more popular and widely used in PCB നിർമ്മാണ .
HAL(Lead Free) requires higher run temperatures for lead free solder and longer contact time, the production cost for HAL(Lead Free) is slightly higher than HASL(Tin/Lead).
The manufacturing process of HAL(Lead Free) is similar to HASL(Tin/Lead), the circuit boards will be submersed in molten solder(Lead Free). This solder will cover all the exposed copper surfaces. Upon retraction from the solder, high pressure hot air is blown over the surface through air knives, this levels the solder deposit and removes the excess solder from the surface of printed circuit boards.
അച്ചടിച്ച സർക്യൂട്ട് ബോർഡ് ആമുഖം
സാധാരണ പ്രിന്റഡ് സർക്യൂട്ട് ബോർഡ്: Most PCBs for simple electronics are simple and composed of only a single layer. More sophisticated hardware such as computer graphics cards or motherboards can have 2 or multiple layers, sometimes up to twelve.
A printed circuit board (PCB) mechanically supports and electrically connects electrical or electronic components using conductive tracks, pads and other features etched from one or more sheet layers of copper laminated onto and/or between sheet layers of a non-conductive substrate. Components are generally soldered onto the PCB to both electrically connect and mechanically fasten them to it.PCBs can be single-sided (one copper layer), double-sided (two copper layers on both sides of one substrate layer), or multi-layer (outer and inner layers of copper, alternating with layers of substrate). Multi-layer PCBs allow for much higher component density, because circuit traces on the inner layers would otherwise take up surface space between components. The rise in popularity of multilayer PCBs with more than two, and especially with more than four, copper planes was concurrent with the adoption of surface mount technology.
What is the difference between a Countersink and a Counterbore?
വൈഎംഎസ് സാധാരണ പിസിബി നിർമ്മാണ ശേഷികൾ:
| വൈഎംഎസ് സാധാരണ പിസിബി നിർമ്മാണ ശേഷികളുടെ അവലോകനം | ||
| സവിശേഷത | കഴിവുകൾ | |
| ലെയർ എണ്ണം | 1-60 ലി | |
| സാധാരണ പിസിബി സാങ്കേതികവിദ്യ ലഭ്യമാണ് | വീക്ഷണാനുപാതം 16: 1 ഉള്ള ദ്വാരത്തിലൂടെ | |
| വഴി കുഴിച്ചിട്ട് അന്ധൻ | ||
| ഹൈബ്രിഡ് | ഉയർന്ന ആവൃത്തിയിലുള്ള മെറ്റീരിയലുകളായ RO4350B, FR4 Mix മുതലായവ. | |
| ഹൈ സ്പീഡ് മെറ്റീരിയലുകളായ M7NE, FR4 Mix മുതലായവ. | ||
| മെറ്റീരിയൽ | CEM- | CEM-1; CEM-2 ； CEM-4 ； CEM-5.etc |
| ഫ്ര്൪ | EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF, NP170G തുടങ്ങിയവ. | |
| ഉയർന്ന വേഗത | Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13 സീരീസ്, MW4000, MW2000, TU933 തുടങ്ങിയവ. | |
| ഹൈ ഫ്രീക്വൻസി | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 തുടങ്ങിയവ. | |
| മറ്റുള്ളവർ | പോളിമൈഡ്, ടി‌കെ, എൽ‌സി‌പി, ബിടി, സി-പ്ലൈ, ഫ്രാഡ്‌ഫ്ലെക്സ്, ഒമേഗ, ഇസഡ്ബിസി 2000, പി‌ഇ‌കെ, പി‌ടി‌എഫ്ഇ, സെറാമിക് അധിഷ്ഠിത തുടങ്ങിയവ. | |
| കനം | 0.3 മിമി -8 മിമി | |
| Max.copper കനം | 10OZ | |
| കുറഞ്ഞ ലൈൻ വീതിയും സ്ഥലവും | 0.05 മിമി / 0.05 മിമി (2 മില്ലി / 2 മില്ലി) | |
| ബി‌ജി‌എ പിച്ച് | 0.35 മിമി | |
| കുറഞ്ഞ മെക്കാനിക്കൽ ഡ്രില്ലിംഗ് വലുപ്പം | 0.15 മിമി (6 മില്ലി) | |
| ദ്വാരത്തിലൂടെയുള്ള അനുപാതം | 16 1 | |
| ഉപരിതല ഫിനിഷ് | HASL, ലീഡ് ഫ്രീ HASL, ENIG, ഇമ്മേഴ്ഷൻ ടിൻ, OSP, ഇമ്മേഴ്ഷൻ സിൽവർ, ഗോൾഡ് ഫിംഗർ, ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് ഹാർഡ് ഗോൾഡ്, സെലക്ടീവ് OSP ， ENEPIG.etc. | |
| ഫിൽ ഓപ്ഷൻ വഴി | വഴി പൂശിയതും ചാലകമോ അല്ലാത്തതോ ആയ എപ്പോക്സി ഉപയോഗിച്ച് പൂരിപ്പിച്ച് മൂടി പൂശുന്നു (VIPPO) | |
| ചെമ്പ് നിറഞ്ഞു, വെള്ളി നിറഞ്ഞു | ||
| രജിസ്ട്രേഷൻ | M 4 മി | |
| സോൾഡർ മാസ്ക് | പച്ച, ചുവപ്പ്, മഞ്ഞ, നീല, വെള്ള, കറുപ്പ്, പർപ്പിൾ, മാറ്റ് കറുപ്പ്, മാറ്റ് green.etc. | |
നിങ്ങൾക്ക് ഇഷ്‌ടപ്പെടാം:
1, Summary of matters needing attention in circuit board welding
3, What is PCB
4、നഗ്നമായ ബോർഡ് പരിശോധന എന്താണ്?
5. എന്താണ് ഉയർന്ന ഫ്രീക്വൻസി പിസിബി ഡിസൈൻ
YMS ഉൽപ്പന്നങ്ങളെക്കുറിച്ച് കൂടുതലറിയുക
