HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

ഹൃസ്വ വിവരണം:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

ഒരു എച്ച്ഡി‌ഐ പി‌സി‌ബി is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

ഞങ്ങൾക്ക് ഇമെയിൽ അയയ്ക്കുക PDF ആയി ഡൗൺലോഡ്

ഉൽപ്പന്ന വിശദാംശം

പതിവുചോദ്യങ്ങൾ

ഉൽപ്പന്ന ടാഗുകൾ

പാരാമീറ്ററുകൾ

പാളികൾ: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

കനം ： 1.2 ± 0.1 മിമി

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

ഇന്നർ ലെയർ പി‌ടി‌എച്ചും ലൈനും തമ്മിലുള്ള ഏറ്റവും കുറഞ്ഞ ക്ലിയറൻസ് between 0.2 മിമി

Size：101mm×55mm

അംശാനുപാതം: 8: 1

ഉപരിതല ചികിത്സ: എനിഗ്

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

അപ്ലിക്കേഷനുകൾ: ടെലികമ്മ്യൂണിക്കേഷൻ

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the എച്ച്ഡി‌ഐ പി‌സി‌ബി design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

൧.മുല്തി-ഘട്ട സൂചികയിലെ ഏതെങ്കിലും പാളികൾ തമ്മിലുള്ള കണക്ഷൻ പ്രാപ്തമാക്കുന്നു;

൨.ച്രൊഷ്-പാളി ലേസർ പ്രോസസ്സിംഗ് മൾട്ടി-ഘട്ട സൂചികയിലെ ഗുണമേന്മ നില മെച്ചപ്പെടുത്താൻ കഴിയും;

സൂചികയിലെ ഉയർന്ന ആവൃത്തി വസ്തുക്കൾ, മെറ്റൽ അധിഷ്ഠിത ലമിനതെസ്, FPC മറ്റ് പ്രത്യേക ലമിനതെസ് ആൻഡ് പ്രക്രിയകളുടെ ൩.ഥെ കോമ്പിനേഷൻ ഉയർന്ന സാന്ദ്രത ഉയർന്ന ആവൃത്തി, ഉയർന്ന ചൂട് നടത്തുന്നതിന്, അല്ലെങ്കിൽ 3D സഭയുടെ ആവശ്യങ്ങൾ പ്രാപ്തമാക്കാൻ.

വൈഎംഎസ് എച്ച്ഡിഐ പിസിബി മാനുഫാക്ചറിംഗ് കപ്പാ കഴിവുകൾ:

വൈഎംഎസ് എച്ച്ഡിഐ പിസിബി നിർമാണ ശേഷികളുടെ അവലോകനം
സവിശേഷത	കഴിവുകൾ
ലെയർ എണ്ണം	4-60 ലി
എച്ച്ഡിഐ പിസിബി ടെക്നോളജി ലഭ്യമാണ്	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	ഏതെങ്കിലും ലെയർ
കനം	0.3 മിമി -6 മിമി
കുറഞ്ഞ ലൈൻ വീതിയും സ്ഥലവും	0.05 മിമി / 0.05 മിമി (2 മില്ലി / 2 മില്ലി)
ബി‌ജി‌എ പിച്ച്	0.35 മിമി
കുറഞ്ഞ ലേസർ ഡ്രിൽ ചെയ്ത വലുപ്പം	0.075 മിമി (3nil)
കുറഞ്ഞ മെക്കാനിക്കൽ ഡ്രില്ലിംഗ് വലുപ്പം	0.15 മിമി (6 മില്ലി)
ലേസർ ദ്വാരത്തിനുള്ള വീക്ഷണാനുപാതം	0.9: 1
ദ്വാരത്തിലൂടെയുള്ള അനുപാതം	16: 1
ഉപരിതല ഫിനിഷ്	HASL, ലീഡ് ഫ്രീ HASL, ENIG, ഇമ്മേഴ്ഷൻ ടിൻ, OSP, ഇമ്മേഴ്ഷൻ സിൽവർ, ഗോൾഡ് ഫിംഗർ, ഇലക്ട്രോപ്ലേറ്റിംഗ് ഹാർഡ് ഗോൾഡ്, സെലക്ടീവ് OSP ， ENEPIG.etc.
ഫിൽ ഓപ്ഷൻ വഴി	വഴി പൂശിയതും ചാലകമോ അല്ലാത്തതോ ആയ എപോക്സി ഉപയോഗിച്ച് പൂരിപ്പിച്ച് പൂശുന്നു
	ചെമ്പ് നിറഞ്ഞു, വെള്ളി നിറഞ്ഞു
	ചെമ്പ് പൂശിയ ഷർട്ട് വഴി ലേസർ
രജിസ്ട്രേഷൻ	M 4 മി
സോൾഡർ മാസ്ക്	പച്ച, ചുവപ്പ്, മഞ്ഞ, നീല, വെള്ള, കറുപ്പ്, പർപ്പിൾ, മാറ്റ് കറുപ്പ്, മാറ്റ് green.etc.