Што е бакарно обложување во ПХБ

Ако PCB има повеќе заземјување, има SGND, AGND, GND, итн., Во зависност од положбата на површината на ПХБ , главната „земја“ се користи како референца за независна бакарна обвивка, односно земјата е поврзана заедно. .

Структури за обложување со бакар

Структурите за пополнети преку-во-рампа бараат преку дупки да бидат обложени со бакар за да се насочат сигналите помеѓу слоевите во повеќеслојна ПХБ. Оваа облога се поврзува со други влошки во структурите преку вметнување, како и директно со трага користејќи мал прстенест прстен. Овие структури се незаменливи, но се знае дека имаат одредени проблеми со доверливоста при повторено термичко возење.

Стандардите IPC 6012E неодамна додадоа барање за обложување со бакарна обвивка на структурите преку влошка. Наполнетата бакарна облога треба да продолжи околу работ на отворот за провирања и да се протега на прстенестиот прстен што ја опкружува перницата. Ова барање ја подобрува доверливоста на облогата и има потенцијал да ги намали дефектите поради пукнатини или поради одвојувањето помеѓу површинските карактеристики и обложената преку дупка.

Структурите на полни бакарни обвивки се појавуваат во две варијанти. Прво, континуиран бакарен филм може да се нанесе на внатрешната страна на вијалата, која потоа ги обвиткува горните и долните слоеви на краевите на вијалата. Оваа бакарна обвивка потоа ја формира перницата и трагата што води до виа, создавајќи континуирана бакарна структура.

Алтернативно, вијалата може да има своја посебна подлога формирана околу краевите на вијалата. Овој посебен слој на подлогата се поврзува со траги или рамнини за заземјување. Бакарната облога што ја полни вијалата потоа се обвиткува преку горниот дел од оваа надворешна подлога, формирајќи задник спој помеѓу бакарното полнење и перницата. Се појавува одредено поврзување помеѓу облогата за полнење и перницата, но двете не се спојуваат и не формираат единствена континуирана структура.

Постојат неколку причини за бакарно обложување:

1. ЕМС. За голема површина на мелен или моќен бакар, тој ќе заштити, а некои специјални, како што е PGND за заштита.

2. Барања за процесот на ПХБ. Општо земено, за да се обезбеди ефект на обложување или ламинатот да не се деформира, се поставува бакар за слојот на ПХБ со помалку жици.

3. Барањата за интегритет на сигналот, дајте му на дигиталниот сигнал со висока фреквенција целосна патека за враќање и намалете ја жицата на DC мрежата. Се разбира, има дисипација на топлина, инсталација на посебен уред бара бакарно обложување и така натаму.

Главната предност на бакарното обложување е намалувањето на импедансата на земјената линија (т.н. анти-пречки е исто така предизвикана од голем дел од намалувањето на импедансата на линијата на земјата). Во дигиталното коло има многу врвни струи, па затоа е попотребно да се намали импедансата на земјената линија. Генерално се верува дека кола составени целосно од дигитални уреди треба да се заземјуваат на голема површина, а за аналогните кола, заземјувачката јамка формирана со бакарно обложување може да предизвика инфериорни пречки во електромагнетната спојка (освен за кола со висока фреквенција). Затоа, тоа не е коло што треба да биде бакар (BTW: мрежен бакар е подобар од целиот блок).

Значењето на бакарното обложување на колото:

1. поврзани бакар и жица за заземјување, ова може да ја намали областа на јамката

2. големата површина на бакарното обложување е еквивалентно на намалување на отпорноста на жица за заземјување, намалувајќи го падот на притисокот од овие две точки Се вели дека и дигиталната и аналогната земја треба да бидат бакарни за да се зголеми способноста за спречување на пречки, а при високи фреквенции, дигиталното заземјување и аналогното заземјување треба да се одделат за да се постават бакар, а потоа да се поврзат со една точка, единствената точка може да Користете жица за да направите неколку вртења на магнетниот прстен и потоа да се поврзете. Меѓутоа, ако фреквенцијата не е премногу висока, или условите за работа на инструментот не се лоши, можете релативно да се опуштите. Кристалот може да се смета како извор со висока фреквенција во колото. Можете да поставите бакар околу и да го сомелете кристалното куќиште, што е подобро.

Ако сте заинтересирани да дознаете повеќе за YMS PCB, контактирајте со нас во секое време.