Yongmingsheng технологија Производителите на алуминиумски PCBводат кон разбирање на перформансите на алуминиумските PCB.

Алуминиумска PCB, вид на суровина, е еден вид метална PCB бакарна облога со добра функција за дисипација на топлина. Тоа е лист материјал изработен од електронска ткаенина од стаклопластика или други армирани материјали потопени во смола, единечна смола и друг изолациски леплив слој, едната или обете страни покриени со бакарна фолија и направени со топло притискање. Се нарекува бакарна алуминиумска плоча обложена со фолија, наречена бакарна алуминиумска плоча.

Карактеристики на алуминиумски PCB

1. одлични перформанси за дисипација на топлина

Алуминиумската бакарна фолија облечена во алуминиум има одлични перформанси за дисипација на топлина, што е најистакната карактеристика на овој вид плочи. PCB направен со него не само што може ефикасно да спречи зголемување на работната температура на компонентите и PCB натоварени на него, туку и брзо испуштаат топлина генерирана од компонентите на засилувачот на напојувањето, компонентите со голема моќност и прекинувачите за напојување од голем круг.

Покрај тоа, поради неговата мала густина, мала тежина (2,7 g / cm³), антиоксидација, цената е поевтина, така што стана најшироко користената плоча за обложување на бакар базирана на метал, количината на композитна плоча. алуминиумски PCB заситен термички отпор е 1,10 ℃ / W, термички отпор е 2,8 ℃ / W, што значително ја подобрува струјата на осигурувачот од бакарна жица.

2. подобрување на ефикасноста и квалитетот на обработка

Алуминиумската база обложена плоча има висока механичка цврстина и цврстина, што е многу подобро од цврстата смола, обложена бакарна плочка и керамички PCB. Може да се реализира производството на голема површина на печатена плоча на метална PCB, особено погодна за монтирање на тешки компоненти на како PCB.

Покрај тоа, алуминиумската PCB исто така има добра плошноста. Може да се користи за чекани, заковки и друга обработка на монтажа на PCB или свиткување и извртување по должината на нежичниот дел на PCB направен од него. Но, традиционалниот смола од типот бакар - облечена плоча не може.

3. Висока димензионална стабилност

Термичката експанзија (димензионална стабилност) е проблем за сите видови на бакарни обложени плочи, особено за термичката експанзија во правецот на дебелината на плочата (Z оска), што влијае на квалитетот на дупките и кола за метализација. Главната причина е што линеарната коефициентот на експанзија на плочата е различен, како што е бакар, а линеарниот коефициент на експанзија на ткаенина од епоксидно стакло влакно е 3.

Линеарната разлика во експанзијата помеѓу двете е многу голема, што лесно може да доведе до разлика во термичката експанзија на PCB, што резултира во фрактура или уништување на бакарни жици и дупки за метализација. Линеарниот коефициент на експанзија на алуминиумски PCB е помеѓу, тој е многу помал од општата PCB смола. Затоа, тој е поблизу до линеарниот коефициент на експанзија на бакар, што е корисно за да се обезбеди квалитет и сигурност на печатеното коло.

Значи, тоа е ефикасноста на алуминиумскиот PCB. Yongmingsheng е професионален добавувач на алуминиумска PCB. Се надевам дека овој напис мора да ви помогне, добредојде на сите да се консултираат