Дали знаете што е во функција на PCB одбор  е решение аквадукт? Главната цел на контрола на решение на PCB засејување е да се задржи сите хемиски компоненти во рамките на опсег дефиниран со процесот. Хемиски и физички својства на обложување се обезбедени само во рамките на параметрите наведени во процесот. Постојат многу видови на процеси кои се користат за контрола, вклучувајќи хемиски фракционирање, физички испитувања, определување киселина вредност на решенија, специфична тежина на решение или колориметриски определување. Овие процеси се дизајнирани за да се обезбеди точност, конзистентност и стабилност на параметрите за бања. Изборот на метод за контрола се утврдува од страна на тип на силите.

Иако аналитички метод е сигурен за контрола на бања, не постои гаранција дека ќе се добие добар слој. Затоа, тоа е исто така неопходно да се прибегне кон галванизација тестови. Особено, многу галванизација бањи додадете органски додатоци за подобрување на структурата и карактеристиките на премазот, со цел да се обезбеди добар електрични и механички својства на обложување. Овие адитиви се тешки за употреба од страна на хемиски методи за анализа, и се анализираат и во споредба со користење на методи за галванизација тест, кој служи како важен додаток за контрола на хемискиот состав на бањата. Дополнителни контроли вклучуваат одредување на нивото адитив и корекција, филтрирање и прочистување. Овие треба да бидат внимателно ", забележува" од позлата тест панел бања Холштајн, и потоа се анализираат, анализираат и се заклучи од државата плоча дистрибуција слој за да се постигне подобрување или подобрувања во процесот. Чекор цел.

На пример, на параметрите на висок dispersibility, светла со висок киселина и ниско бакар позлата бања се прилагоди од страна на хемискиот метод виткање; во прилог на хемиската анализа, бакар решение хемиските се исто така предмет на pH вредност киселина или сооднос и мерење на боја, итн Ако хемиски состав е во рамките на опсегот на процесот по анализа, тоа е потребно да се обрне големо внимание на промените на други параметри и состојбата на површината на супстратот да биде обложен со, како што се температурата на растворот на позлата, густината на струјата, начинот на монтажа и влијанието на државата на површинска обработка на подлогата на бањата. Во особено, тоа е потребно за да ја контролира неоргански нечистотија-цинк од светли киселина раствор на бакар позлата, која ја надминува дозволената вредност спецификација на процесот, и директно влијае на површината состојбата на бакар слој; раствор на калај-доведе легура бања мора строго да се контролира содржината на бакар нечистотии, како што одредена сума ќе влијае на wettability и заварување и заштита на слој калај-доведе легура.

Прво, PCB позлата тест

принципот на контрола на позлата бања треба да ги содржи главните хемиски состав на бањата. За да се постигне правилна пресуда, се бара напредни и сигурен инструменти за испитување и аналитички методи. Некои бањи, исто така, треба да се користи помошни средства како што се мерење на нивната специфична тежина и киселина вредност (PH). Со цел да се директно набљудување на површината состојба на средства за премачкување, повеќето производители PCB сега прифаќаат начинот на жлебот тест Холштајн. специфична постапка за тестирање е да се навалите на тест панел од 37 ° во однос на иста должина како и долго страна, со анодна нормално и по долго страна. Промената во анодна-за-катодна далечина ќе имаат редовни измери должината на катодна, со резултат дека сегашниот заедно тест плоча постојано се менува. Од страна на државата на дистрибуцијата на тест плоча, тоа е можно да се утврди дали научно густината на струјата се користи во позлата бања е во рамките на опсег дефиниран со процесот. исто така, може да се забележи на директно влијание на содржината на додаток на струјната густина и ефектот врз квалитетот на површинска обвивка.

Второ, виткање PCB негативен тест метод:

Овој метод е донесена поради тоа што маски широк спектар, која изложува еден агол, и на горниот и долниот површини се прилагодени на диелектрични ефект се должи на вертикална форма. Од ова, сегашниот опсег и способноста на растурање може да се тестира.

Трето, расудување и инференција:

Преку горенаведените метод на тестирање, можно е да се суди за феноменот на појавата во ниска струја регионот на тест плоча во времето на позлата од страна на вистинските снимање на тест плоча, а тоа може да се оцени дека е потребно додаток треба да се додаде; и во високи струи регионот, се врши позлата. може да се појават дефекти, како што груба површина, оцрнуваат и неправилни изглед, што укажува на тоа дека вклучувањето на неоргански метални нечистотии во бањата директно влијае на површината состојба на обложување. Ако површината на облогата е проследен, тоа значи дека површинскиот напон треба да се намали. Оштетениот позлата слој често покажува прекумерна употреба на адитиви и распаѓање во бањата. Ваквите појави целосно да ја покаже потребата за навремено анализа и прилагодување, така што на хемискиот состав на бањата исполнува процесот параметри утврдени во процесот. Вишокот адитив и распаднат органска материја мора да се третира, филтриран и прочистен користење на активиран јаглерод или слично.

На кратко, иако употребата на компјутерската технологија за контрола на автоматски, еден по еден, преку развој на науката и технологијата, но исто така мора да се тестира со помош на помош, со цел да се постигне двојно осигурување. Затоа, најчесто се користат методи за контрола во минатото треба да се користи или понатамошно истражување и развој на нови методи за тестирање и опрема за да се направи процесот на PCB позлата и премачкување повеќе совршена.

Yongmingsheng е PCB производителот во Кина , добредојде да контактирате со нас!