Клучна компонента во електроника индустрија се нарекува печатени коло (PCB). Ова е исто така основна компонента што го прави тешко за многу луѓе да се објасни она што е на плочка. Оваа статија ќе објаснам во детали структурата на ПХБ и некои од термините кои најчесто се користат во областа на ПХБ.

Во следните неколку страници, ние ќе се разговара за составот на PCB, вклучувајќи и некои терминологија, метод краток собранието, како и запознавање со процесот на PCB дизајн.

Што е PCB?

Печатени коло (PCB) е еден од најчестите имиња, а исто така може да се нарече "печатени електронски плочи" или "печатени ожичување карти". Пред PCB појави, на колото е составен од жици точка-до-точка. Сигурноста на овој метод е многу ниска, бидејќи, како што старее коло, оштетување на линијата може да предизвика отворен или краток спој на јазол линија.

Ликвидација технологија е голем напредок во колото технологија која го подобрува издржливоста и replaceability на линијата од ликвидација мали жици со дијаметар од околу мислења на заеднички.

Како електроника индустрија се движи од вакуум цевки и релеи на силициум полупроводници и интегрирани кола, големината и цената на електронски компоненти се исто така во опаѓање. Електронски производи се појавуваат се повеќе и почесто во секторот на потрошувачите, ги поттикнува производителите да се погледне за помали и многу повеќе ефективни решенија. Значи, на ПХБ е роден.

составот

На PCB изгледа како мулти-слоевит торта или лазања - слој на различни материјали во производството, притиснати заедно со топлина и лепило.

FR4

Подлогата на ПХБ е генерално стаклени влакна. Во повеќето случаи, фиберглас супстрат на ПХБ е обично се нарекува "FR4". Цврст материјал "FR4" дава цврстина и дебелина на плочка. Во прилог на подлогата FR4, постојат флексибилни печатени кола произведени на флексибилни висока температура пластика (полиимид или слично) и слично.

Може да се најде на ППК со различни дебелини; Сепак, дебелината на производи SparkFun е претежно 1.6mm (0,063 "). Некои производи, исто така, се користат и други дебелини, како што LilyPad и Arudino Про микро табли со дебелина од 0.8mm.

Евтини ПХБ и отвор плочи се изработени од материјали како што се епоксидни или фенол, кои немаат трајноста на FR4, но се многу поевтини. Кога лемење работи на тие одбори, ќе мириса многу мирис. Овој тип на подлогата често се користи во многу low-end производи за широка потрошувачка. Фенолни материи имаат ниска температура на термички распаѓање, и долго време на заварување предизвикува распаѓање и карбонизација, и дава исклучи непријатен вкус.

Следново е многу тенка бакарна фолија слој кој е притиснат во подлогата од страна на топлина и лепило текот на производството. На двострано одбор, бакар фолија се притисне на предната и задната страна на подлогата. Во некои апликации ниска цена, бакарна фолија може да се притисне само на едната страна на подлогата. Кога ние се однесуваат на "двојно панел" или "две-слој одбор", тоа значи дека постојат два слоја на бакарна фолија на нашата лазања. Се разбира, во различни дизајни PCB, бројот на слоеви бакарна фолија може да биде како мали како еден слој или повеќе од 16 слоеви.

Дебелината на бакарниот слој е релативно голем, и се мери во тежина. Тоа е генерално се изразени од страна на униформа тежина на еден квадратен подножјето на бакар (мл). Повеќето PCBs имаат бакар дебелина од 1 мл, но некои со висока моќ на ППК може да го користат 2 мл или 3 мл од бакар. Претвори унци (oz) по квадратен нога, која е во врска со 35um или 1.4mil бакар.

Soldermask

Над бакар слој е залемени маска. Овој слој PCB изглед го прави зелени (или црвена SparkFun е). Маската за лемење покрива трагите на бакарниот слој за да се спречи траги на ПХБ од кои доаѓаат во контакт со други метали, за лемење или други проводни објекти. Присуството на залемени маска ви овозможува да се залемени на право место и да се спречи лемење мостови.

Silkscreen

Над маска за лемење, постои бела свила екран слој. Букви, бројки и симболи се испечатени на Silkscreen на ПХБ за олеснување на собранието и те води да се разбере подобро на дизајнот на одборот. Ние често користат симболот на Silkscreen за да се покаже на функцијата на одредени иглички или LED диоди.

Најчестите боја слој на свила екран е бело. Слично на тоа, слој свила екран може да се направи во скоро било која боја. Црна, сива, црвена и жолта боја, дури и свила екрани не се невообичаени. Сепак, тоа е ретко да се види различни бои Silkscreen на една табла.

Во принцип, за лемење маски се зелени, но речиси сите бои може да се користи за лемење маскирање.

терминологија

Сега дека знаете структурата на PCB, ајде да ги разгледаме во терминологијата PCB поврзани.

Дупка прстен - бакарна прстен на метализиран дупка во плочка.

Конго - Дизајн правило проверка. А програма која проверува дали дизајн содржи грешки, како што се shorted траги, премногу тенки траги, или премногу мали дупки.

Ударна дупка хит - се користи за означување на отстапување од потребните дупчење позиција и вистинската позиција на дупчење во дизајнот. Неправилна дупчење центри предизвикани од тапи вежба битови се заеднички проблем во производство на ПХБ.

(Злато) Прст - А голи метални рампа од страна на одборот, кој обично се користи за да се поврзете две табли. Како што се на работ на експанзија модул на компјутерот, на Memory Stick и старата игра со карти.

Печат дупки - Во прилог на V-намалување, постои алтернативен метод на одбор дизајн. Со формирање слаб заеднички меѓу некои континуирано дупки, тоа е лесно да се подели на одборот од наметнување.

Подлога - А делот на метал изложени на површината на ПХБ што се користи за да се залемени на уредот.

Сложувалка - Голем одбор составен од многу мали, бројното одбори. Автоматски опремата за производство коло често има проблеми при производство на мали табли, и комбинирање на неколку таблички може да го забрза производството.

Матрицата - метал кофражни тенок (исто така достапен како пластика), кој се наоѓа на ПХБ за да се овозможи лемење да помине низ одредени области во текот на монтажата.

Пик-и-место - А машината или процес кој ги става компоненти на одборот.

Авион - континуирана парче бакар на табла. Тоа е генерално се дефинира од страна на границите, а не со патеки. Исто така познат како "бакар бакар"

Метализиран преку - дупка во PCB, која содржи дупка во прстенот и обложен со дупка ѕид. На метализиран преку може да биде точка на поврзување на plug-in, слојот на сигналот или монтажа дупка.

обложен со дупка ѕидови овозможуваат на жици на двете страни на ПХБ да се приклучи заедно.

Reflow лемење - Зближувањето меѓу лемење, така што влошки (SMD) и игли уред се поврзани заедно.

Silkscreen - букви, броеви, симболи или графика на ПХБ. Во основа постои само една боја на секоја табла и резолуцијата е релативно ниска.

Slotting - се однесува на било дупка на ПХБ, тоа не е кружна. Slotting може да се electroplated или не. Од slotting бара дополнително време за сечење, тоа понекогаш се зголемува цената на одборот.

Залемени паста обвивка - Слој на залемени паста на одредена дебелина формирана на влошки на површинска монтажа уред преку матрицата пред ставање на компоненти на ПХБ. Во текот на процесот на reflow, залемени паста се топи и се воспоставува сигурен електрична и механичка врска меѓу рампа и игли уредот.

Врв за лемење печка - печка за лемење инсерти. Општо земено, постои мала количина на стопена лемење внатре, и табла е брзо помина низ, така што може да се изложени иглички лемење.

Залемени маска - да се спречи краток спој, корозија и други проблеми, бакар е покриен со заштитна фолија. Заштитна фолија е обично зелена или тоа може да има и други бои (SparkFun црвена, Arduino сина, или Apple црна). Обично се нарекува "отпор на лемење."

Lianxi - Двете поврзани пиновите на уредот се погрешно поврзани со мал пад на лемење.

Површинска монтажа - Метод на собирање, каде што уредот едноставно треба да бидат поставени на табла, без потреба да рута иглички уредот преку VIAS на табла.

Термички рампа - се однесува на краток трага на површината за поврзување со авион. Ако рампа не е правилно дизајниран за дисипација на топлина, тоа е тешко да се загрее на рампа на доволна температура на лемење за време на лемење. Несоодветна термички рампа дизајн ќе направат рампа повеќе леплива и reflow лемење времето е релативно долго.

Рута - А генерално континуиран пат на бакар на одборот.

V-резултат - Нецелосен намалување на одборот кој го крши одбор преку оваа линија.

Преку - Дупка во одборот што обично се користи за да се префрлите сигнали од еден слој на друг. дупка приклучок однесува на над-дупка покривање на залемени маска за да се спречи да биде лемење. Пински конектор или уред преку, бидејќи приклучување не е потребно, бидејќи е потребно лемење.

Бран лемење - метод на лепење на plug-in-уреди. Одборот се пренесува на константна брзина преку стопена лемење печка која произведува стабилен врв, и врвови за лемење лемење иглички уредот и изложени влошки заедно.

YMS е High-Tech на PCB одбор голи услужно претпријатие во светот. Преку напорите на повеќе од 10 години, YMS разви во висока технологија претпријатие.

Со површина од објектот повеќе од 10.000 квадратни метри, таа е во состојба да произведе повеќе од 300.000 квадратни метри годишно, чија PCB производи се движат 2-20 слоеви, вклучувајќи 1Layer PCB , 2Layer PCB, Mutilayer PCB итн

Добредојдовте на брз пресврт PCB во Кина.