Керамичките ПХБ се составени од керамичка подлога, слој за поврзување и слој на коло. За разлика од MCPCB, керамичките ПХБ немаат слој за изолација, а производството на слојот на колото на керамичката подлога е тешко. Како се произведуваат керамичките ПХБ? Бидејќи керамичките материјали се користеа како подлоги за ПХБ, беа развиени неколку методи за производство на слојот на колото на керамичка подлога. Овие методи се HTCC, DBC, дебел филм, LTCC, тенок филм и DPC.

HTCC

Позитивни: висока структурна цврстина; висока топлинска спроводливост; добра хемиска стабилност; висока густина на жици; RoHS сертифициран

Конс: слаба спроводливост на колото; високи температури на синтерување; скапи трошоци

HTCC е кратенка од керамика со горење со висока температура. Тоа е најраниот метод на производство на керамички ПХБ. Керамичките материјали за HTCC се алумина, мулит или алуминиум нитрид.

Нејзиниот процес на производство е:

На 1300-1600℃, керамичкиот прав (без додадено стакло) се синтерува и се суши за да се зацврсти. Ако дизајнот бара низ дупки, дупките се дупчат на плочата на подлогата.

На истите високи температури, металот со висока температура на топење се топи како метална паста. Металот може да биде волфрам, молибден, молибден, манган итн. Металот може да биде волфрам, молибден, молибден и манган. Металната паста се печати според дизајнот за да се формира слој на коло на подлогата на колото.

Следно, се додава 4%-8% помош за синтерување.

Ако ПХБ е повеќеслоен, слоевите се ламинираат.

Потоа на 1500-1600℃, целата комбинација се синтерува за да се формираат керамичките кола.

Конечно, се додава маската за лемење за да се заштити слојот на колото.

Производство на керамички ПХБ со тенок филм

Позитивни: пониска температура на производството; фино коло; добра плошност на површината

Конс: скапа опрема за производство; не може да произведува тродимензионални кола

Бакарниот слој на керамичките ПХБ со тенок филм има дебелини помали од 1mm. Главните керамички материјали за керамички ПХБ со тенок филм се алумина и алуминиум нитрид. Нејзиниот процес на производство е:

Прво се чисти керамичката подлога.

Во вакуумски услови, влагата на керамичката подлога термички испарува.

Следно, на површината на керамичката подлога се формира бакарен слој со прскање со магнетрон.

Сликата на колото е формирана на бакарниот слој со технологија на фоторезист на жолто светло.

Потоа прекумерниот бакар се отстранува со офорт.

Конечно, се додава маската за лемење за да се заштити колото.

Резиме: производството на керамички ПХБ со тенок филм е завршено во вакуумска состојба. Технологијата за литографија со жолта светлина овозможува поголема прецизност на колото. Сепак, производството со тенок слој има ограничување на дебелината на бакар. Керамичките ПХБ со тенок филм се погодни за високопрецизно пакување и уреди со помала големина.

DPC

Позитивни: нема ограничување на керамичкиот тип и дебелина; фино коло; пониска производна температура; добра плошност на површината

Конс: скапа опрема за производство

DPC е кратенка од директно обложен бакар. Се развива од методот на производство на керамика со тенок филм и се подобрува со додавање на дебелина на бакар преку позлата. Нејзиниот процес на производство е:

Истиот производствен процес на производството со тенок филм додека сликата на колото не се испечати на бакарниот филм.

Дебелината на бакарот на колото се додава со позлата.

Бакарниот филм се отстранува.

Конечно, се додава маската за лемење за да се заштити колото.

Заклучок

Оваа статија ги наведува вообичаените методи за производство на керамички ПХБ. Ги воведува процесите на производство на керамички ПХБ и дава кратка анализа на методите. Доколку инженерите/компаниите/институтите за решенија сакаат да се произведуваат и склопуваат керамички ПХБ, YMSPCB ќе им донесе 100% задоволувачки резултати.