HDI PCB кој било слој HDI PCB тест за губење на вметнување голема брзина енепиг | YMSPCB

HDI PCB кој било слој HDI PCB тест за губење на вметнување голема брзина енепиг | Избрана слика на YMSPCB

Краток опис:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

параметри

Слоеви: 12L HDI PCB со секој слој

Размислување на табла: 1,6 мм

Основен материјал: M7NE

Мин дупки: 0,2 мм

Минимална ширина / дозвола на линијата ： 0,075 мм / 0,075 мм

Минимален клиренс помеѓу внатрешниот слој PTH и линијата ： 0,2 mm

Големина ： 107,61 мм × 123,45 мм

Сооднос аспект ： 10: 1

Површинска обработка ： ENEPIG + Златен прст

Специјалност: Било кој слој HDI PCB, материјал со голема брзина, тврдо позлата за рабови, тест за губење на вметнување, глодање со оска Z, ласер преку бакарно затворено

Специјални Процес: Дебелина на злато прст: 12 "

Диференцијална импеданса 100 + 7 / -8Ω

Апликации: Оптички модул

Испрати е-маил до нас Преземи како PDF

детали за производот

Најчесто поставувани прашања

Тагови производ

Што е HDI PCB

HDI PCB: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

Предности на HDI PCB

Најчеста причина за користење на HDI технологија е значително зголемување на густината на пакувањето. Просторот добиен со пофини структури на патеката е достапен за компонентите. Покрај тоа, вкупните побарувања за простор ќе се намалат, ќе резултираат во помали димензии на плочите и помалку слоеви.

Обично FPGA или BGA се достапни со растојание од 1 mm или помалку. HDI технологијата ги олеснува рутирањето и поврзувањето, особено при рутирање помеѓу пиновите.

YMS HDI PCB производни капацитети :

Преглед на можностите за производство на YMS HDI PCB
Карактеристика	можности
Број на слоеви	4-60Л
Достапна HDI PCB технологија	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Било кој слој
Дебелина	0,3мм-6мм
Минимална ширина и простор на линијата	0,05 mm / 0,05 mm (2mil / 2mil)
БГА ПЕЧ	0,35мм
Мин ласерска дупчат големина	0,075 мм (3 нули)
Минимална механичка дупчат големина	0,15 мм (6 мил.)
Сооднос на аспект за ласерска дупка	0,9: 1
Сооднос на аспект за пропусна дупка	16: 1
Заврши на површината	HASL, без олово HASL, ENIG, калап за потопување, OSP, сребро за потопување, златен прст, позлата со тврдо злато, селективно OSP ， ENEPIG.т.н.
Преку опција за пополнување	Виата е позлатена и исполнета со проводен или непроводен епоксид, потоа се затвора и се обложува
	Наполнет бакар, исполнет со сребро
	Ласер преку бакарно затворено затворање
Регистрација	4 милиони фунти
Маска за лемење	Зелена, црвена, жолта, сина, бела, црна, виолетова, мат црна, мат зелена и др.