Двострано метално јадро PCB Бакарна основа Висока моќност Метално јадро Плоча| YMS PCB

Што е повеќеслојна MCPCB?

А метално јадро (MCPCB) , исто така позната како термичка PCB или ПХБ со метална подлога, е тип на ПХБ што има метален материјал како основа за делот за ширење на топлина од плочата. Дебелиот метал (речиси секогаш алуминиум или бакар) покрива 1 страна од ПХБ. Металното јадро може да биде во однос на металот, да биде или во средината некаде или на задниот дел од таблата. Целта на јадрото на MCPCB е да ја пренасочи топлината подалеку од критичните компоненти на плочата и кон помалку клучните области како што се металната подлога на ладилникот или металното јадро. Основните метали во MCPCB се користат како алтернатива на плочите FR4 или CEM3.

Плоча со печатено коло со метално јадро (MCPCB) исто така позната како термичка ПХБ, вклучува метален материјал како основа за разлика од традиционалниот FR4, за фрагментот на таблата што ја шири топлината. За време на работата на плочата се акумулира топлина поради некои електронски компоненти. Целта на металот е да ја пренасочи оваа топлина подалеку од критичните компоненти на плочата и кон помалку клучните области како што се металната подлога на ладилникот или металното јадро. Оттука, овие ПХБ се погодни за термичко управување.

Во повеќеслојна MCPCB, слоевите ќе бидат рамномерно распоредени на секоја страна од металното јадро. На пример, во 12-слојна табла, металното јадро ќе биде во центарот со 6 слоеви на врвот и 6 слоеви на дното.

MCPCB се нарекуваат и изолирана метална подлога (IMS), изолирани метални ПХБ (IMPCB), термички обложени ПХБ и ПХБ обложени со метал. Во оваа статија, ќе го користиме акронимот MCPCB за да избегнеме нејаснотија.

MCPCB се состојат од термоизолациски слоеви, метални плочи и метална бакарна фолија. Достапни се дополнителни упатства/препораки за дизајн за плочи со печатени кола со метално јадро (алуминиум и бакар) на барање; контактирајте со YMSPCB на kell@ymspcb.com.или со вашиот претставник за продажба за да прашате повеќе.

 YMS Multi Layers Метално јадро PCB:

 Главните причини за користење бакарни базни плочи

1. Добра дисипација на топлина:

Во моментов, многу  двослојни  и  повеќеслојни плочи  ја имаат предноста на високата густина и високата моќност, но емисијата на топлина е тешко да се постигне. Нормалниот основен материјал на ПХБ, како што се FR4, CEM3 е слаб спроводник на топлина, изолацијата е помеѓу слоевите, а емисијата на топлина не може да излезе. Локалното загревање на електронската опрема не може да се елиминира, ќе резултира со дефект на електронските компоненти на висока температура. Но, добрите перформанси на дисипација на топлина на ПХБ со метално јадро може да го реши овој проблем со дисипација на топлина.

2. Стабилност на димензиите:

ПХБ со метално јадро очигледно е многу постабилна по големина од печатените плочи од изолациони материјали. Алуминиумската основна плоча  и алуминиумската сендвич плоча се загреваат од 30℃ до 140~150℃, нејзината големина се менува за 2,5~3,0%.

3. Друга причина:

Бакарната основна плоча има заштитен ефект и ја заменува кршливата керамичка подлога, така што може да биде уверена да користи технологија за монтирање на површината за да ја намали вистинската ефективна површина на ПХБ. Бакарната основна плоча го заменува радијаторот и другите компоненти, ја подобрува отпорноста на топлина и физичките перформанси на производите и ги намалува трошоците за производство и трошоците за работна сила.

Можеби ќе ви се допадне:

1, Карактеристики на примена на алуминиумски ПХБ

2, Процес на бакарно обложување на надворешниот слој на ПХБ (PTH)

3, Бакар обложена плоча и алуминиумска подлога четири главни разлики