HDI printed circuit boards 8Layer 2 Step HDI Board| YMS PCB

Краток опис:

HDI печатени плочки offer the finest trace structures, the smallest holes and Blind & Buried Vias (Microvias). HDI technology enables a highly compact, reliable printed circuit board design. Also applied are Via-in-Pad and multiple microvia-layers (Stacked & Staggered Vias).

параметри

Слоеви: 8

Base Material:FR4 High Tg EM827

Дебелина: 1.6 ± 0.10mm

Min.Hole Size：0.15mm

Минимална ширина на линија / Простор: 0.10mm / 0.10mm

Минимален клиренс помеѓу внатрешниот слој PTH и линијата ： 0,2 mm

Големина: 222mm × 120mm

Aspect Ratio：10.6 : 1

Површинска обработка: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Апликации: Компјутерски

Испрати е-маил до нас Преземи како PDF

детали за производот

Најчесто поставувани прашања

Тагови производ

HDI PCB is the high-density interconnector PCB. It is a type of PCB technology that is very popular in various devices. HDI PCBs are the results of miniaturization of components and semiconductor packages because they can realize more functions on the same or less board area through some technologies.

HDI PCBs have finer lines, minor holes, and higher density than conventional PCBs, providing necessary touting solutions for the chips with many pins in mobile devices and other high-tech products.HDI PCB usually has 4,6,8 layer or even higher.

HDI design combines dense component placement and finer circuits, using less board without compromise functions. Compared to ordinary PCBs, the main difference is that HDI PCBs realize the interconnect through blind vias and buried vias instead of through holes. And HDI PCBs use laser drilling while traditional PCBs usually use mechanical drilling. The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers. For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism. You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

ИЧР одбор процесот на производство:

At present, HDI board interconnection between layer and layer is mainly the following design: Staggered holes interconnection, Cross-layer interconnection, ladder interconnection and superposition holes interconnection. Among them, the superposition holes interconnection occupy the least space. There is a research suggests that reducing the number of through holes and increasing the number of blind holes can effectively improve the wiring density. And in the superposition interconnection, the methods of electroplating and resin plug are mainly used, especially the electroplating hole filling method which has more obvious advantages like high reliability and good conduction performance. Therefore, superposition interconnection is the most widely used design method for blind holes design. The process of stacking between layers is as follows: first blind hole is made, then second blind hole is made after lamination, then multi-blind hole is made according to this method, and the interconnection between layers is realized by electroplating hole filling method.

Во целина, процесот на производство на ИЧР плоча е комплекс, кој треба да биде завршен по многу пати на производство за долго време. Тоа не е само високи барања за точноста и намалување контрола на секој слој, но исто така и на високи стандарди во материјали, опрема, животната средина и технички персонал.

YMS HDI PCB manufacturing capabilities:

Преглед на можностите за производство на YMS HDI PCB
Карактеристика	можности
Број на слоеви	4-60Л
Достапна HDI PCB технологија	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Било кој слој
Дебелина	0,3мм-6мм
Минимална ширина и простор на линијата	0,05 mm / 0,05 mm (2mil / 2mil)
БГА ПЕЧ	0,35мм
Мин ласерска дупчат големина	0,075 мм (3 нули)
Минимална механичка дупчат големина	0,15 мм (6 мил.)
Сооднос на аспект за ласерска дупка	0,9: 1
Сооднос на аспект за пропусна дупка	16: 1
Заврши на површината	HASL, без олово HASL, ENIG, калап за потопување, OSP, сребро за потопување, златен прст, позлата со тврдо злато, селективно OSP ， ENEPIG.т.н.
Преку опција за пополнување	Виата е позлатена и исполнета со проводен или непроводен епоксид, потоа се затвора и се обложува
	Наполнет бакар, исполнет со сребро
	Ласер преку бакарно затворено затворање
Регистрација	4 милиони фунти
Маска за лемење	Зелена, црвена, жолта, сина, бела, црна, виолетова, мат црна, мат зелена и др.