Double sided pcb Normal pcb Lead free HASL Counterbore Manufacturer | YMS PCB
HAL(Lead Free), the full name is Hot Air leveling with Lead Free. Compared with HASL, the main difference for HAL(Lead Free) is the element of material which do not contain Lead(Pb), so it’s RoHS Compliant and it’s much more popular and widely used in производство на ПХБ.
HAL(Lead Free) requires higher run temperatures for lead free solder and longer contact time, the production cost for HAL(Lead Free) is slightly higher than HASL(Tin/Lead).
The manufacturing process of HAL(Lead Free) is similar to HASL(Tin/Lead), the circuit boards will be submersed in molten solder(Lead Free). This solder will cover all the exposed copper surfaces. Upon retraction from the solder, high pressure hot air is blown over the surface through air knives, this levels the solder deposit and removes the excess solder from the surface of printed circuit boards.
Вовед во печатена коло
Нормално печатено коло: Most PCBs for simple electronics are simple and composed of only a single layer. More sophisticated hardware such as computer graphics cards or motherboards can have 2 or multiple layers, sometimes up to twelve.
A printed circuit board (PCB) mechanically supports and electrically connects electrical or electronic components using conductive tracks, pads and other features etched from one or more sheet layers of copper laminated onto and/or between sheet layers of a non-conductive substrate. Components are generally soldered onto the PCB to both electrically connect and mechanically fasten them to it.PCBs can be single-sided (one copper layer), double-sided (two copper layers on both sides of one substrate layer), or multi-layer (outer and inner layers of copper, alternating with layers of substrate). Multi-layer PCBs allow for much higher component density, because circuit traces on the inner layers would otherwise take up surface space between components. The rise in popularity of multilayer PCBs with more than two, and especially with more than four, copper planes was concurrent with the adoption of surface mount technology.
What is the difference between a Countersink and a Counterbore?
YMS Нормално производство на PCB способности:
| Преглед на можностите за производство на YMS Нормално PCB | ||
| Карактеристика | можности | |
| Број на слоеви | 1-60Л | |
| Достапна нормална технологија за PCB | Преку дупка со однос на аспект 16: 1 | |
| закопани и слепи преку | ||
| Хибриден | Материјал со висока фреквенција како што се RO4350B и FR4 мешавина итн. | |
| Материјал со голема брзина како што се M7NE и FR4 Mix итн. | ||
| Материјал | СЕМ- | CEM-1; CEM-2 ； CEM-4 ； CEM-5. и др |
| FR4 | EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF, NP170G итн. | |
| Голема брзина | Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13 серии, MW4000, MW2000, TU933 итн. | |
| Висока фреквенција | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 итн. | |
| Другите | Полиимид, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Омега, ZBC2000, PEEK, тефлонски, врз основа на керамика итн | |
| Дебелина | 0,3мм-8мм | |
| Макс.дебелина на бакар | 10ОЗ | |
| Минимална ширина и простор на линијата | 0,05 mm / 0,05 mm (2mil / 2mil) | |
| БГА ПЕЧ | 0,35мм | |
| Минимална механичка дупчат големина | 0,15 мм (6 мил.) | |
| Сооднос на аспект за пропусна дупка | 16 1 | |
| Заврши на површината | HASL, без олово HASL, ENIG, калап за потопување, OSP, сребро за потопување, златен прст, позлата со тврдо злато, селективно OSP ， ENEPIG.т.н. | |
| Преку опција за пополнување | Виата е позлатена и исполнета со проводен или непроводен епоксид, потоа затворен и позлатен (ВИППО) | |
| Наполнет бакар, исполнет со сребро | ||
| Регистрација | 4 милиони фунти | |
| Маска за лемење | Зелена, црвена, жолта, сина, бела, црна, виолетова, мат црна, мат зелена и др. | |
Можеби ќе ви се допадне:
1, Summary of matters needing attention in circuit board welding
3, What is PCB
4、Што е тестирање на голи табли?
5. Што е високофреквентен дизајн на ПХБ
Дознајте повеќе за производите на YMS
