Raha manana tany bebe kokoa ny PCB , dia misy SGND, AGND, GND, sns, miankina amin'ny toerana misy ny PCB surface , ny "tany" lehibe dia ampiasaina ho fanondroana ny coating varahina tsy miankina, izany hoe mifandray miaraka ny tany. .

Varahina Wrap Plating Structures

Ny rafitra feno amin'ny alàlan'ny pad dia mitaky amin'ny alàlan'ny lavaka misy takelaka varahina mba handefasana famantarana eo anelanelan'ny sosona amin'ny PCB multilayer. Ity takelaka ity dia mifandray amin'ny pads hafa amin'ny rafitra amin'ny alàlan'ny pad, ary koa mivantana amin'ny trace mampiasa peratra annular kely. Tena ilaina ireo rafitra ireo, saingy fantatra fa manana olana azo itokisana izy ireo mandritra ny fihodinana mafana miverimberina.

Ny fenitry ny IPC 6012E vao haingana dia nanampy ny fitakiana fametahana varahina amin'ny rafitra via-in-pad. Ny fametahana varahina feno dia tokony hitohy manodidina ny sisin'ny lavaka amin'ny alalan'ny lavaka ary hiitatra amin'ny peratra annular manodidina ny pad. Ity fepetra ity dia manatsara ny fahamendrehana amin'ny alàlan'ny fametahana ary mety hampihena ny tsy fahombiazana noho ny triatra, na noho ny fisarahana eo amin'ny endri-javatra ambonin'ny tany sy ny voapetaka amin'ny lavaka.

Miseho amin'ny karazany roa ny rafitra fonosina varahina feno. Voalohany, misy sarimihetsika varahina mitohy dia azo ampiharina amin'ny atiny amin'ny via iray, ary avy eo dia mametaka ny sosona ambony sy ambany amin'ny faran'ny via. Ity fametahana varahina ity dia mamorona ny via pad sy ny trace mankany amin'ny via, mamorona rafitra varahina mitohy.

Raha tsy izany, ny via dia afaka manana pad manokana miforona manodidina ny faran'ny via. Ity sosona pad misaraka ity dia mifandray amin'ny dian-tany na fiaramanidina. Ny takelaka varahina izay mameno ny via dia mifono eo an-tampon'ity pad ivelany ity, ka mamorona vodiny eo anelanelan'ny famenoana varahina sy ny pad. Misy fatorana mitranga eo amin'ny famenoana plating sy ny via pad, fa ny roa tsy mitambatra ary tsy mamorona rafitra mitohy.