Ny PCB seramika dia misy substrate seramika, sosona fifandraisana ary sosona circuit. Tsy toy ny MCPCB, ny PCB seramika dia tsy manana sosona insulation, ary sarotra ny manamboatra ny soson'ny faritra amin'ny substrate seramika. Ahoana ny fanamboarana ny PCB seramika? Satria ny fitaovana seramika dia nampiasaina ho substrate PCB, dia fomba vitsivitsy no novolavolaina hanamboarana ny soson'ny faritra amin'ny substrate seramika. Ireo fomba ireo dia HTCC, DBC, sarimihetsika matevina, LTCC, sarimihetsika matevina, ary DPC.

HTCC

Tombontsoa: hery ara-drafitra avo; conductivity mafana mafana; fahamarinan-toerana simika tsara; Wiring hakitroky avo; RoHS voamarina

Ny tsy fahampiana: tsy fahampian'ny conductivity circuit; ambony mari-pana sintering; lafo vidy

HTCC dia fanafohezana ny seramika miaraka amin'ny hafanana avo. Izy io no fomba famokarana PCB seramika voalohany indrindra. Ny fitaovana seramika ho an'ny HTCC dia alumina, mullite, na aluminium nitride.

Ny dingana famokarana azy dia:

Amin'ny 1300-1600 ℃, vovoka seramika (tsy misy fitaratra fanampiny) dia sinterina ary maina mba hiorina. Raha toa ka mitaky amin'ny alalan'ny lavaka ny famolavolana, dia misy lavaka eo amin'ny solaitrabe substrate.

Amin'ny mari-pana ambony mitovy, ny metaly mitsonika avo lenta dia miempo toy ny pasteur metaly. Ny metaly dia mety ho tungstène, molybdène, molybdène, manganese, sy ny sisa. Ny metaly dia mety ho tungstène, molybdène, molybdène ary manganese. Ny fametahana metaly dia atao pirinty araka ny famolavolana mba hamoronana sosona boribory eo amin'ny substrate circuit.

Manaraka, ampiana 4%-8% ny fanampiana sintering.

Raha ny PCB dia multilayer, sosona dia laminated.

Avy eo amin'ny 1500-1600 ℃, ny fitambarana rehetra dia sintered mba hamoronana ny boards seramika.

Farany, ampiana ny saron-tava solder mba hiarovana ny soson'ny circuit.

Manify Film Ceramic PCB Manufacturing

Tombontsoa: ambany kokoa ny mari-pana famokarana; faritra tsara; fisaka ambonin'ny tsara

Ny lafy ratsiny: lafo vidy fitaovana famokarana; tsy afaka manamboatra circuits telo dimensions

Ny sosona varahina amin'ny sarimihetsika manify seramika PCBs manana hateviny kely noho ny 1mm. Ny fitaovana seramika lehibe ho an'ny PCB seramika manify dia alumina sy aluminium nitride. Ny dingana famokarana azy dia:

Ny substrate seramika dia diovina aloha.

Amin'ny toe-javatra banga, ny hamandoana eo amin'ny substrate seramika dia etona mafana.

Manaraka, misy sosona varahina miforona eo amin'ny seramika substrate amin'ny alalan'ny magnetron sputtering.

Ny sarin'ny faritra dia miforona eo amin'ny sosona varahina amin'ny alàlan'ny teknolojia photoresist mavo-jiro.

Avy eo dia esorina amin'ny etching ny varahina be loatra.

Farany, ampiana ny saron-tava solder mba hiarovana ny faritra.

Famintinana: ny famokarana PCB seramika manify dia vita amin'ny toe-javatra banga. Ny teknôlôjia litografika mavo mavo dia mamela mazava kokoa ny fizaran-tany. Na izany aza, ny famokarana sarimihetsika manify dia manana fetra amin'ny hatevin'ny varahina. Ny PCB seramika manify dia mety amin'ny fonosana avo lenta sy fitaovana amin'ny habe kely kokoa.

DPC

Tombontsoa: tsy misy fetra ny karazana seramika sy ny hateviny; faritra tsara; ambany kokoa ny mari-pana famokarana; fisaka ambonin'ny tsara

Cons: lafo vidy fitaovana famokarana

DPC dia fanafohezana ny varahina voapetaka mivantana. Izy io dia mivoatra amin'ny fomba famokarana seramika manify ary manatsara amin'ny fampidirana ny hatevin'ny varahina amin'ny alàlan'ny fametahana. Ny dingana famokarana azy dia:

Ny dingana famokarana mitovy amin'ny famokarana sarimihetsika manify mandra-pahatongan'ny sarin'ny faritra atao pirinty amin'ny sarimihetsika varahina.

Ny hatevin'ny varahina boribory dia ampiana amin'ny fametahana.

Esorina ny sarimihetsika varahina.

Farany, ampiana ny saron-tava solder mba hiarovana ny faritra.

Famaranana

Ity lahatsoratra ity dia mitanisa ny fomba famokarana PCB seramika mahazatra. Izy io dia mampiditra ny fizotran'ny famokarana PCB seramika ary manome fanadihadiana fohy momba ny fomba. Raha te hanana PCB seramika amboarina sy tafangona ny injeniera/vahaolana orinasa/institiota, dia hitondra vokatra mahafa-po 100% ho azy ireo ny YMSPCB.