HDI pcb misy sosona hdi pcb fitsapana haingam-pandeha haingam-pandeha enepig | YMSPCB

Famaritana fohy:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

masontsivana

Layers: 12L HDI misy sosona pcb

Fieritreretan'ny birao: 1.6mm

Fitaovana fototra: M7NE

Lavaka Min: 0.2mm

Ny sakany farany ambany / fahazoana: 0.075mm / 0.075mm

Fahazavana kely indrindra eo anelanelan'ny Layer PTH sy ny laharana ： 0.2mm

Size: 107.61mm × 123.45mm

Aspect Ratio ： 10: 1

Fitsaboana ambonin'ny tany: ENEPIG + Rantsantanana volamena

Manokana: Misy sosona hdi pcb, fitaovana haingam-pandeha, firavaka volamena mafy ho an'ny mpampitohy sisin-tany, fitsapana fatiantoka fampidirana, fikosoham-axa Z, Laser amin'ny alàlan'ny hidy varahina mihidy

Special Process: sakan'ny Volamena rantsan: 12 "

Fiakarana tsy mitovy 100 + 7 / -8Ω

Fampiharana: Module optika

Alefaso mailaka ho antsika Litera

Product Detail

FAQ

Tags vokatra

Inona ny HDI PCB

HDI PCB: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

Tombon'ny HDI PCB

Ny antony mahazatra indrindra amin'ny fampiasana ny teknolojia HDI dia ny fitomboana lehibe amin'ny hakitroky ny fonosana. Ny habaka azo amin'ny alàlan'ny firafitry ny làlana tsara kokoa dia azo ampiasaina ho an'ny singa. Ankoatr'izay, mihena ny takiana amin'ny habakabaka amin'ny ankapobeny ka miteraka habe amin'ny birao kely kokoa ary vitsy ny sosona.

Matetika ny FPGA na BGA dia misy 1mm na kely ny elanelam-potoana. Ny teknolojia HDI dia mahatonga ny fivezivezena sy ny fifandraisana ho mora, indrindra rehefa mandeha eo anelanelan'ny tsimatra.

YMS HDI PCB manufacturing capa fahaiza-manao:

YMS HDI PCB famokarana topy maso fahaiza-manao
endri-javatra	fahaiza-manao
Isan'ny sosona	4-60L
Misy Technology HDI PCB	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Izay sosona rehetra
hateviny	0.3mm-6mm
Tsipika faran'ny ambany sy habakabaka	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0,35 mm
Min tamin'ny laser nohosorana habe	0.075mm (3nil)
Min mekanika namboarina habe	0.15mm (6mil)
Aspect Ratio ho an'ny lavaka laser	0,9: 1
Aspect Ratio amin'ny alàlan'ny lavaka	16: 1
Vita ny etona	HASL, HASL maimaim-poana, ENIG, firoboka ao anaty rano, OSP, volom-boaloboka, rantsantanana volamena, volamena mafy elektrika, OSP voafantina, ENEPIG.etc.
Amin'ny alàlan'ny Safidy famenoana	Ny via dia nopetahany takelaka ary nofenoina epoxy conductive na tsy conductive avy eo nopetahana sy nopetahany takelaka
	Fenoy varahina, feno volafotsy
	Laser amin'ny alàlan'ny varahina nopetahany takela
fisoratana anarana	± 4mil
Saron-tava solder	Green, Red, Yellow, Blue, White, Black, Purple, Matte Black, Matte green.