Tāpat kā stikla šķiedras plāksne, alumīnija substrāts ir kopīgs PCB nesējs. Atšķirība ir tāda, ka alumīnija pamatnes siltuma vadītspēja ir daudz augstāka nekā stikla šķiedras plāksnei, tāpēc to parasti izmanto enerģijas komponentos un citos gadījumos, kas ir pakļauti karstumam, piemēram, LED apgaismojums, slēdži un barošanas piedziņas. Šeit  vadīta alumīnija PCB ražotājs stāsta, kāda ir atšķirība starp alumīnija pamatni un stikla šķiedru.

Atšķirība starp alumīnija pamatni un stikla šķiedru

Alumīnijs pret stikla šķiedru Stikla šķiedra ir visplašāk izmantotā vide shēmplatēs, piemēram, parasti izmantotā FR4 loksne. Tas ir balstīts uz stikla šķiedru kā substrātu pēc tam, kad vara virsma ir piestiprināta vara pārklāta plāksnes veidošanai pēc sērijas pārstrādei, lai izveidotu iespiedshēmas plates.

Stikla šķiedras plātnes vara folija ir nostiprināta ar stikla šķiedras plātni caur saistvielu, kas parasti ir sveķu tips. Pati stikla šķiedras plāksne ir izolēta un tai piemīt dažas liesmas slāpējošas īpašības, taču tās siltuma vadītspēja ir salīdzinoši slikta. Lai atrisinātu stikla šķiedras plātnes siltuma vadītspējas problēma, daļa no sastāvdaļām, kurām ir prasības siltuma izkliedēšanai, parasti pieņem siltuma vadīšanas veidu caur caurumiem. Un pēc tam caur papildu siltuma izlietnes siltuma izkliedi.

Bet gaismas diodēm tas nav tiešā saskarē ar siltuma izlietni siltuma izkliedēšanai. Ja caurumu izmanto siltuma vadīšanai, efekts ir tālu no pietiekami, tāpēc LED kā shēmas plates materiālu parasti izmanto alumīnija pamatni.

Alumīnija pamatnes struktūra būtībā ir līdzīga stikla šķiedras plāksnes struktūrai, izņemot to, ka stikla šķiedra tiek aizstāta ar alumīniju. Tā kā pats alumīnijs ir vadošs, ja alumīnijs ir tieši pārklāts ar varu, tas izraisīs īssavienojumu. saistviela alumīnija pamatnē papildus kā saistošs materiāls, bet arī kā izolācijas materiāls starp varu un alumīnija plāksni. Saistvielas biezumam būs noteikta ietekme uz plāksnes izolāciju, pārāk plāna izolācija arī nav laba biezs ietekmēs siltuma vadīšanu.

Vai LED lampas alumīnija pamatne ir vadoša

Kā redzams no iepriekšminētā alumīnija pamatnes struktūras, lai gan alumīnija materiāls ir vadītspējīgs, izolāciju starp vara foliju un alumīnija materiālu veic sveķi. Tāpēc vara folija priekšpusē tiek izmantota kā vadoša ķēde, un aizmugurē esošais alumīnijs tiek izmantots kā siltuma vadīšanas materiāls, tāpēc tas netiek sazināts ar priekšējā pusē esošo vara foliju.

Alumīnijs ir izolēts no vara folijas ar sveķiem, taču tam ir sprieguma diapazons. Papildus alumīnija pamatnei ir augstāka vara substrāta siltuma vadītspēja, šo plāksni parasti izmanto barošanas avota komponentos, tā izmaksas ir daudz augstāks nekā alumīnija substrāts.

Iepriekš minēto organizē un publicē LED alumīnija substrāta pcb piegādātāji. Ja nesaprotat, lūdzu, sazinieties ar mums vietnē " ymspcb.com ".