Kas ir vara pārklājums PCB

Ja PCB ir vairāk zemes, ir SGND, AGND, GND utt., atkarībā no PCB virsmas stāvokļa , galvenais "zemējums" tiek izmantots kā atskaite neatkarīgam vara pārklājumam, tas ir, zeme ir savienota kopā. .

Vara ietīšanas pārklājuma konstrukcijas

Aizpildītām cauruļu-paliktņa konstrukcijām ir nepieciešams, lai caurumi būtu pārklāti ar vara, lai novirzītu signālus starp slāņiem daudzslāņu PCB. Šis apšuvums savienojas ar citiem spilventiņiem cauruļu-in-pad konstrukcijās, kā arī tieši ar trasi, izmantojot nelielu gredzenveida gredzenu. Šīs struktūras ir neaizstājamas, taču ir zināms, ka tām ir dažas uzticamības problēmas atkārtotas termiskās cikla laikā.

IPC 6012E standarti nesen pievienoja prasību par vara aptīšanas pārklājumu cauruļu paliktņa konstrukcijām. Piepildītajam vara pārklājumam jāturpinās ap cauruma cauruma malu un jāsniedzas uz gredzenveida gredzenu, kas ieskauj cauruma paliktni. Šī prasība uzlabo cauruļu pārklājuma uzticamību un var samazināt bojājumus, kas radušies plaisu vai virsmas elementu un pārklājuma cauruma atdalīšanas dēļ.

Pildītas vara aptinuma struktūras parādās divās šķirnēs. Pirmkārt, caurejas iekšpusē var uzklāt nepārtrauktu vara plēvi, kas pēc tam pārklāj augšējo un apakšējo slāni caurejas galos. Šis vara pārklājums veido cauruļu paliktni un pēdas, kas ved uz caurumu, radot nepārtrauktu vara struktūru.

Alternatīvi, caurlaidei var būt savs atsevišķs paliktnis, kas izveidots ap cauruma galiem. Šis atsevišķais spilventiņu slānis savienojas ar pēdām vai zemes plaknēm. Vara pārklājums, kas aizpilda caurumu, pēc tam pārklāj šī ārējā paliktņa augšdaļu, veidojot sadursavienojumu starp vara pildījuma pārklājumu un cauruļu paliktni. Starp pildījuma pārklājumu un starpliku notiek zināma saistība, taču tie abi nesaplūst kopā un neveido vienotu nepārtrauktu struktūru.

Vara pārklājumam ir vairāki iemesli:

1. EMC. Lielai zemes vai jaudas vara platībai tas aizsargās un aizsargās dažus īpašus, piemēram, PGND.

2. PCB procesa prasības. Parasti, lai nodrošinātu pārklājuma efektu vai lamināta nedeformāciju, PCB slānim tiek likts varš ar mazāku elektroinstalāciju.

3. Signāla integritātes prasības, piešķiriet augstfrekvences digitālajam signālam pilnīgu atgriešanās ceļu un samaziniet līdzstrāvas tīkla vadu skaitu. Protams, ir siltuma izkliede, īpašas ierīces uzstādīšanai ir nepieciešams vara pārklājums un tā tālāk.

Galvenā vara pārklājuma priekšrocība ir zemējuma līnijas pretestības samazināšana (tā saukto prettraucējumu izraisa arī liela daļa zemējuma līnijas pretestības samazināšanās). Digitālajā shēmā ir daudz smaiļu strāvu, tāpēc vairāk nepieciešams samazināt zemējuma līnijas pretestību. Parasti tiek uzskatīts, ka ķēdēm, kas pilnībā sastāv no digitālajām ierīcēm, jābūt iezemētām lielā platībā, un analogajām shēmām zemējuma cilpa, ko veido vara pārklājums, var izraisīt mazākus elektromagnētisko savienojumu traucējumus (izņemot augstfrekvences ķēdes). Tāpēc tā nav ķēde, kurai ir jābūt vara (BTW: sieta vara ir labāka nekā viss bloks).

Ķēdes vara pārklājuma nozīme:

1. savienots vara un zemējuma vads, tas var samazināt cilpas laukumu

2. lielais vara pārklājuma laukums ir līdzvērtīgs zemējuma vada pretestības samazināšanai, samazinot spiediena kritumu no šiem diviem punktiem Ir teikts, ka gan digitālajai zemei, gan analogajai zemei jābūt vara, lai palielinātu prettraucējumu spēju, un augstas frekvences, digitālais zemējums un analogais zemējums ir jāatdala, lai novietotu varu, un pēc tam savienoti ar vienu punktu, viens punkts var izmantot vadu, lai veiktu dažus pagriezienus magnētiskajā gredzenā un pēc tam savienotu. Taču, ja frekvence nav pārāk augsta, vai instrumenta darba apstākļi nav slikti, var nosacīti atpūsties. Kristālu var uzskatīt par augstfrekvences avotu ķēdē. Varat novietot varu apkārt un noslīpēt kristāla korpusu, kas ir labāk.

Ja vēlaties uzzināt vairāk par YMS PCB, sazinieties ar mums jebkurā laikā.