HDI apzīmē augsta blīvuma starpsavienojumu un ir iespiedshēmas plates (PCB) veids, kurā augsta blīvuma shēmas plates ražošanai tiek izmantota mikroblindā ierakto caurumu tehnoloģija.

Elektroniskais dizains nepārtraukti uzlabo visas mašīnas veiktspēju, bet arī cenšas samazināt tās izmērus. Sākot no mobilajiem tālruņiem līdz viedajiem ieročiem, "mazais" ir pastāvīga vajāšana. Augsta blīvuma integrācijas (HDI) tehnoloģija ļauj miniatūrizēt galaproduktu dizainus, vienlaikus ievērojot augstākus elektroniskās veiktspējas un efektivitātes standartus. HDI plaši izmanto mobilajos tālruņos, digitālajās kamerās, MP4, piezīmjdatoros, automobiļu elektronikā un citos digitālajos produktos, starp kuriem visplašāk tiek izmantoti mobilie tālruņi. HDI plate parasti tiek ražota ar uzkrāšanas metodi. Jo vairāk kraušanas reižu, jo augstāks ir dēļa tehniskais līmenis. Parastā HDI plāksne būtībā ir viena slāņa, augstas kvalitātes HDI izmanto divus vai vairākus tehnoloģiju slāņus, tajā pašā laikā tiek izmantoti kraušanas caurumi, galvanizācijas caurumu aizpildīšana, lāzera tiešā urbšana un citas uzlabotas PCB tehnoloģijas. Uzlabotās HDI plates galvenokārt izmanto 5G mobilajos tālruņos, uzlabotās digitālajās kamerās, IC platēs utt.HDI PCB.

· Kompakts dizains

Mikro cauruļu, aklo cauruļu un aprakto caurumu kombinācija ievērojami samazina tāfeles vietu. Ar HDI tehnoloģiju atbalstu standarta 8 slāņu caururbuma PCB var vienkāršot līdz 4 slāņu HDI PCB ar tādām pašām funkcijām.

· Lieliska signāla integritāte

Ar maziem caurumiem visa izkliedētā kapacitāte un induktivitāte tiks samazināta. Un savienošanas cauruļu un cauruļu iekļaušanas tehnoloģija palīdz saīsināt signāla ceļa garumu. Tas nodrošinās ātrāku signāla pārraidi un labāku signāla kvalitāti.

· Augsta uzticamība

HDI tehnoloģija atvieglo maršrutēšanu un savienošanu, kā arī nodrošina PCB labāku izturību un uzticamību bīstamos apstākļos un ekstremālos apstākļos.

· Rentabls

Ja plātnēm ir vairāk nekā 8 slāņi, ja izmanto tradicionālos presēšanas procesus, ir nepieciešamas daudz lielākas ražošanas izmaksas. Taču HDI tehnoloģija var samazināt izmaksas un saglabāt funkcijas mērķi.

HDI PCB ir plaši izmantotas, lai samazinātu galaproduktu visu izmēru un svaru, vienlaikus uzlabojot elektrisko veiktspēju. Šīm medicīnas ierīcēm, piemēram, elektrokardiostimulatoriem, miniaturizētām kamerām un implantiem, tikai HDI metodes spēj nodrošināt mazus iepakojumus ar ātru pārraides ātrumu.