Kā būtu ar alumīnija substrāta pcb? Yongmingsheng tehnoloģija uz alumīnija substrāta alumīnija pcb virsmas, lai veiktu dažas izteiksmes.

Pēc tam, kad elektriskās sastāvdaļas ir ievietotas iespiedshēmas plates, tās automātiski jālodē. Šajos procesos, ja ir materiāla putošana, papildus iespiedshēmas plates apstrādes tehnoloģija nav saprātīga, bet arī saistīta ar iegremdēšanas metināšanas pretestību alumīnija substrāts. Alumīnija pamatnes sliktā lodēšanas pretestība labākajā gadījumā samazina sistēmas kvalitātes stabilitāti un sliktākajā gadījumā sabojā visu sastāvdaļu.

Alumīnija pamatne ir sveķu, alumīnija un vara folijas kompozītmateriāls. Sveķi un alumīnijs, vara folijas termiskās izplešanās koeficients ir ļoti atšķirīgs, tāpēc ārējā spēka ietekmē siltuma ietekmē plāksnē rodas nevienmērīgs iekšējā spēka sadalījums. Ja ūdens molekulas un dažas mazmolekulāras vielas paliek plāksnes saskarnes porās, termiskā šoka apstākļos koncentrētais stress būs lielāks.

Ja līme nespēj pretoties šiem iekšējiem postošajiem spēkiem, starp vara foliju un pamatni vai starp pamatnes slāņiem vājā saskarnē notiks laminēšana un putošana. Lai uzlabotu alumīnija pamatnes lodēšanas pretestību, jāsamazina faktori, kas iznīcinās visu sektoru struktūru plāksnes veidošanā un augstā temperatūrā. Uzlabošanas metodes galvenokārt ietver vara folijas un alumīnija virsmas apstrādi, sveķu līmes uzlabošanu, kā arī spiediena un temperatūras kontroli procesa laikā. spiešana.

Alumīnija saskarnes stiprību parasti nosaka divas daļas:

Pirmkārt, alumīnija pamatnes un līmējošās alumīnija pamatplāksnes apstrāde (siltumizolācijas līmjavas sveķi vai līmjava) līmēšanas spēks;

Otrkārt, tas ir adhēzijas spēks starp līmi un sveķiem.

Ja līme var labi iekļūt alumīnija materiāla virsmas slānī un alumīnija substrāta apstrādi var ķīmiski savstarpēji saistīt ar galveno sveķu aku, var garantēt alumīnija substrāta lielāku mizas izturību.

Alumīnija virsmas apstrādes metodes ir oksidēšana, stiepļu vilkšana utt., Izplatot virsmu, lai uzlabotu saķeri. Parasti oksidācijas virsma ir daudz lielāka nekā zīmēšanas, bet pati oksidēšanās ir arī diezgan atšķirīga.

Iepriekš minētā ir alumīnija substrāta alumīnija virsmas apstrādes tehnoloģija. Mēs esam profesionāli alumīnija substrātu ražotāji. Es ceru, ka šis raksts jums nedaudz palīdzēs.