Pasaules PCB attīstības vēsture

Iespiestās shēmas plates radioiekārtās pirmoreiz izmantoja 1936. gadā austnieks Pols Eislers, to radītājs.

1943. gadā daudzi amerikāņi izmantoja tehnoloģiju militārajos radioaparātos.

1947. gadā NASA un Amerikas Standartu birojs uzsāka pirmo tehnisko simpoziju par PCB.

1948. gadā ASV izgudrojums tika oficiāli atzīts par komerciālu izmantošanu.

20. gadsimta 50. gadu sākumā tika atrisinātas COPPER folijas un CCL lamināta saķeres stiprības un metināšanas pretestības problēmas ar stabilu un uzticamu sniegumu, un tika realizēta liela mēroga rūpnieciskā ražošana. Vara folijas kodināšana kļuva par galveno PCB ražošanas tehnoloģiju, un tika uzsākta viena paneļa ražošana.

1960. gados tika realizēts caurums metalizēts divpusējs PCB un tika realizēta masveida ražošana.

1970. gados daudzslāņu PCB strauji attīstījās un nepārtraukti attīstījās augstas precizitātes, augsta blīvuma, smalkas līnijas cauruma, augstas uzticamības, zemu izmaksu un automātiskas nepārtrauktas ražošanas virzienā.

Astoņdesmitajos gados uz virsmas uzstādīta iespiedplātne (SMT) pakāpeniski aizstāja spraudkontaktu PCB un kļuva par galveno ražošanas virzienu.

Kopš 1990. gadiem virsmas montāža ir attīstījusies no plakanas paketes (QFP) līdz sfērisku bloku paketei (BGA).

Kopš 21. gadsimta sākuma strauji attīstījusies augsta blīvuma BGA, mikroshēmu līmeņa iepakojums un vairāku mikroshēmu moduļu iespiestā kartona izstrādājumi, kuru pamatā ir organiskā lamināta materiāls.

PCB vēsture Ķīnā

1956. gadā Ķīnā sāka izstrādāt PCB.

Sešdesmitajos gados viena paneļa sērijveida ražošana, divpusējas skolas maza sērijveida ražošana un sāka izstrādāt daudzslāņu dēli.

1970. gados vēsturisko apstākļu ierobežojumu dēļ tajā laikā lēnā PCB tehnoloģijas attīstība lika visai ražošanas tehnoloģijai atpalikt no augstā ārvalstu līmeņa.

Astoņdesmitajos gados no ārzemēm tika ieviestas modernas vienpusējas, divpusējas un daudzslāņu iespiedplates ražošanas līnijas, kas Ķīnā uzlaboja iespiedkartona ražošanas tehnoloģiju līmeni.

Deviņdesmitajos gados ārvalstu PCB ražotāji no Honkongas, Taivānas un Japānas ieradās Ķīnā, lai izveidotu kopuzņēmumus un pilnībā piederošas rūpnīcas, liekot Ķīnas PCB izlaidei un tehnoloģijai strauji attīstīties.

2002. gadā tas kļuva par trešo lielāko PCB ražotāju.

2003. gadā PCB izlaides vērtība un importa un eksporta apjoms pārsniedza USD 6 miljardus, pirmo reizi pārsniedzot Amerikas Savienotās Valstis un kļūstot par otro lielāko PCB ražotāju pasaulē. Arī produkcijas vērtība palielinājās no 8,54% 2000. gadā līdz 15,30%, gandrīz divkāršojoties.

2006. gadā Ķīna apsteidza Japānu kā pasaulē lielāko PCB ražotāju pēc produkcijas vērtības un tehnoloģiski aktīvāko valsti.

Pēdējos gados Ķīnas PCB nozare ir saglabājusi augstu izaugsmes tempu par aptuveni 20%, kas ir daudz augstāks nekā globālās PCB nozares pieauguma temps!