Extreme Copper PCB 2 Layer 10 0z Heavy Copper Board| YMS PCB
The construction of a heavy copper circuit endows a board with benefits such as:
- Increased endurance to thermal strains.
- Increased current carrying capacity.
- Increased mechanical strength at connector sites and in PTH holes.
- Use of exotic materials to their full potential without circuit failure.
- Reduced product size by incorporating multiple copper weights on the same layer of circuitry .
- Heavy copper plated vias carry higher current through the board and help to transfer heat to an external heatsink.
YMS smagā vara PCB ražošanas iespējas:
| YMS smagā vara PCB ražošanas iespēju pārskats | ||
| Funkcija | iespējas | |
| Slāņu skaits | 1-30L | |
| bāzes materiāls | FR-4 standarta Tg, FR4-vidēja Tg, FR4-augsta Tg | |
| Biezums | 0,6 mm - 8,0 mm | |
| Maksimālais ārējā slāņa vara svars (pabeigts) | 15 OZ | |
| Maksimālais iekšējā slāņa vara svars (pabeigts) | 30 OZ | |
| Minimālais līnijas platums un telpa | 4oz Cu 8mil/8mil; 5oz Cu 10mil/10mil; 6oz Cu 12mil/12mil; 12oz Cu 18mil/28mil; 15oz Cu 30mil/38mil .u.c. | |
| BGA PITCH | 0,8 mm (32 mili) | |
| Minimālais mehāniskais urbuma izmērs | 0,25 mm (10 mili) | |
| Aspekta attiecība caur caurumu | 16 ： 1 | |
| Virsmas apdare | HASL, svina nesaturošs HASL, ENIG, iegremdējamais alvas, OSP, iegremdēšanas sudrabs, zelta pirksts, cietā zelta galvaniskais pārklājums, selektīvais OSP ， ENEPIG.etc. | |
| Izmantojot aizpildīšanas opciju | Caurlaidība ir pārklāta un piepildīta ar vadošu vai nevadošu epoksīdu, pēc tam aizklāta un pārklāta (VIPPO) | |
| Vara pildījums, sudraba pildījums | ||
| Reģistrācija | ± 4mil | |
| Lodēšanas maska | Zaļa, sarkana, dzeltena, zila, balta, melna, violeta, matēta melna, matēta zaļa utt. | |
Jums var patikt:
1、What are the precautions for heavy copper PCB wiring
2、What are the specifications of heavy copper PCB
3、What are the heavy copper PCB materials
Uzziniet vairāk par YMS produktiem
Uzrakstiet savu ziņu šeit un nosūtiet to mums
