Malu apšuvuma PCB 10 slāņu plates malu apšuvuma PCB| YMS PCB

 Kas ir PCB malu pārklāšana?

PCB malu pārklājums augšdaļas un apakšas savienošanas process, veicot galvanizāciju ap PCB ārējām malām. Šo procesu var nosaukt arī kā sānu pārklājumu, apmales apšuvumu, malu metalizāciju vai pārklājuma kontūru. Ierīcēm ar mērenām vai augstām prasībām attiecībā uz EMC, signāla integritāti un siltuma izkliedi malu apšuvumam ir acīmredzamas priekšrocības ar niecīgām izmaksām. Parasti malu apšuvuma virsmas apdarei ieteicams izmantot ENIG vai niķeļa-zeltu.

MALU PĀRKLĀŠANAS PCB PROCESS

Iespiedshēmas plates ražošanai malu lodēšanai ir nepieciešama precīza apstrāde, un tā saskaras ar daudzām problēmām saistībā ar pārklājuma malu sagatavošanu un pārklājuma materiāla kalpošanas laiku adhēziju.

MCL ir izveidojusi nozares praksi un ražo saskaņā ar šiem standartiem, lai nodrošinātu, ka mūsu PCB malu kastelācija rūpīgi sagatavo malu virsmas, uzklāj pārklāto varu tūlītējai saķerei un apstrādā plāksni, lai nodrošinātu katra slāņa ilgstošu adhēziju.

By using a controlled process in our circuit board fabrication for edge soldering, we can limit any potential hazard for through-holes and half-holes on the edge. The most significant concern is the creation of burrs, which will lead to the failure of mission-critical parts and can damage your equipment.

LIETOJUMI

Malu apšuvuma shēmas plates ir izplatītas daudzās nozarēs, un malu apšuvums ir izplatīta prakse. Daudzos gadījumos tiek izmantota PCB malu kastelācija (vai malu pārklājuma PCB), tostarp:

Strāvas pārvades spēju uzlabošana

Malu savienojumi un aizsardzība

Malu lodēšana, lai uzlabotu izgatavošanu

Labāks atbalsts savienojumiem, piemēram, dēļiem, kas ieslīd metāla korpusos

Lūdzu, ņemiet vērā, ka malu apšuvums uz iespiedshēmu plates daudzos gadījumos ir vienkāršs papildinājums, taču tam ir nepieciešams specializēts aprīkojums un apmācība. Tas ir pieejams daudzām dažādām platēm, taču mēs vienmēr iesakām iesniegt šāda veida pieprasījumu ražotājam, piemēram, MCL, kuram ir iedibināta shēmas plates kastelācijas reputācija.

Mēs varēsim veikt pareizās tehniskās pārbaudes, lai viss būtu drošībā. Piemēram, shēmas plates kastelācijas dēļ iekšējās jaudas plaknes nekad nedrīkst nonākt līdz plates malai, jo tas var īssavienojumu malu apšuvumā. Ceļojot, vienmēr ievērojiet plaisu. Izgatavojot shēmas plates malu lodēšanai, mēs vienmēr pārliecināmies, ka pirms malu apšuvuma ir atstarpe. Malu pārklājums palīdz izveidot stabilu PCB savienojumu un var samazināt ierīces atteices iespēju. Tāpēc malu apšuvums tiek plaši izmantots lietojumprogrammās, kur savienojumi ir labāk jāatbalsta, un tā kļūst par ierastu praksi PCB ražošanas . YMS nodrošina profesionālu aprīkojumu un specializētus inženierus, lai veiktu sānu apšuvuma procesu. Lūdzu, sūtiet mums e-pastu vai sazinieties ar mūsu tiešsaistes pakalpojumiem, lai iegūtu sīkāku informāciju par malu apšuvuma procesu un dizaina parametriem.

Ierobežojumi 

Tā kā ražotājiem ir jātur shēmas plates PCb prototipa ražošanas panelī, viņi nevar pārklāt malu visā garumā. Tāpēc, lai novietotu maršrutēšanas cilnes, ir nepieciešamas dažas nepilnības. Tam ir jānovirza shēmas plates profils tajā vietā, kad tiek izgatavotas shēmas plates ar malu apšuvumu , un malu apšuvums ir nepieciešams pirms caurumu apšuvuma procesa uzsākšanas, kas novērš V-veida griezumu uz PCB, kam jāveic malu apšuvums. .

Malu pārklājuma PCB YMS

Ar vairāk nekā 10 gadus kā nozares līderim YMS ir liela ražošanas pieredze PCB malu apšuvumā, un mēs spējam kontrolēt augstu malu apšuvuma kvalitāti bez šķembām. Tā kā mūsu mērķis ir klientu apmierinātība, mēs centīsimies visu iespējamo, lai izgatavotu jūsu plāksni ar visaugstāko kvalitāti, lai atbilstu jūsu prasībām, un apņemamies ievērot visstingrākos PCB ražošanas un montāžas standartus.

YMS, elektronikas inženiera labākais partneris, piedāvā jums zemu izmaksu PCB ar augstu kvalitāti.

Jums var patikt:

1, kā izveidot augstfrekvences PCB

2, vispārējas zināšanas par augstfrekvences PCB vadiem (1)

3, vispārējas zināšanas par augstfrekvences PCB vadiem (2)