Keraminės PCB vienpusės ir dvipusės keramikos PCB gamyba Keraminiai substratai| YMS PCB

Keraminė PCB: keraminė substrato plokštė

Keraminis substratas apibūdina unikalią procedūrų plokštę, kurioje vario aliuminio folija yra tiesiai prilipusi prie aliuminio oksido (Al2O3) arba lengvo aliuminio nitrido (AlN) keraminio pagrindo paviršiaus ploto (atskira pusė arba dviguba pusė). Palyginti su standartiniu FR-4 arba lengvu aliuminio pagrindu, pagamintas itin plonas kompozitinis substratas pasižymi išskirtiniu elektros izoliacijos efektyvumu, dideliu šilumos laidumu, išskirtiniu minkštu litavimu ir dideliu sukibimo atsparumu, taip pat gali būti išgraviruota daug grafikų, pavyzdžiui, PCB. fantastiškas esamas bagažo sugebėjimas. Jis tinka daiktams, turintiems didelę šilumos generaciją (didelio ryškumo šviesos diodas, saulės energija), taip pat jo puikus atsparumas oro sąlygoms yra pageidautinas esant grubioms lauko sąlygoms. Keraminių plokščių technologijos įvadas
Kodėl gaminant plokštes naudoti keramiką? Keraminės plokštės yra pagamintos iš elektroninės keramikos ir gali būti įvairių formų. Keraminių grandinių plokščių atsparumo aukštai temperatūrai ir aukštos elektros izoliacijos savybės yra ryškiausios. Taip pat svarbūs mažos dielektrinės konstantos ir dielektrinių nuostolių, didelio šilumos laidumo, gero cheminio stabilumo ir panašaus komponentų šiluminio plėtimosi koeficiento pranašumai. Keraminių grandinių plokščių gamyboje bus naudojama LAM technologija, kuri yra greito aktyvavimo lazeriu metalizavimo technologija. Jie naudojami LED lauke, didelės galios galios puslaidininkių moduliuose, puslaidininkiniuose šaldytuvuose, elektroniniuose šildytuvuose, galios valdymo grandinėse, galios hibridinėse grandinėse, išmaniuosiuose maitinimo komponentuose, aukšto dažnio perjungiamuose maitinimo šaltiniuose, kietojo kūno relėse, automobilių elektronikoje, komunikacijose, aviacijos ir karinės elektronikos komponentai.
Keraminių PCB pranašumai
Skirtingai nuo tradicinių FR-4, keraminės medžiagos pasižymi geromis aukšto dažnio charakteristikomis ir elektrinėmis savybėmis, turi aukštą šilumos laidumą, cheminį stabilumą, puikų terminį stabilumą ir kitas savybes, kurių organiniai substratai neturi. Tai nauja ideali pakavimo medžiaga didelio masto integriniams grandynams ir galios elektroniniams moduliams gaminti.
Pagrindiniai privalumai:
Didesnis šilumos laidumas.
Labiau atitinkantis šiluminio plėtimosi koeficientą.
Stipresnės ir mažesnės varžos metalinės plėvelės aliuminio oksido keramikos plokštė.
Pagrindo litavimas yra geras, o naudojimo temperatūra aukšta.
Gera izoliacija.
Žemo aukšto dažnio praradimas.
Galimas didelio tankio surinkimas.
Jame nėra organinių ingredientų, jis yra atsparus kosminiams spinduliams, pasižymi dideliu patikimumu kosminėje erdvėje ir ilgai tarnauja.
Vario sluoksnis neturi oksido sluoksnio ir gali būti naudojamas ilgą laiką redukuojančioje atmosferoje. Keraminės PCB gali būti naudingos ir veiksmingos spausdintinėse plokštėse šiose ir daugelyje kitų pramonės šakų, atsižvelgiant į jūsų projektavimo ir gamybos poreikius.

Keraminės PCB yra tam tikri šilumai laidūs keraminiai milteliai ir organinis rišiklis, o šilumos laidumo organinė keraminė PCB yra paruošta esant 9–20 W/m šilumos laidumui. Kitaip tariant, keraminė PCB yra spausdintinė plokštė su keramine pagrindine medžiaga, kuri yra labai šilumai laidžios medžiagos, pvz., aliuminio oksidas, aliuminio nitridas, taip pat berilio oksidas, kuris gali greitai perduoti šilumą nuo karštų taškų ir išsklaidyti. jį per visą paviršių. Be to, keraminės PCB yra pagamintos naudojant LAM technologiją, kuri yra greito aktyvavimo lazeriu metalizavimo technologija. Taigi keraminė PCB yra labai universali ir gali būti naudojama kaip visa tradicinė spausdintinė plokštė, kurios konstrukcija yra ne tokia sudėtinga ir pagerintas našumas.

Be  MCPCB , jei norite naudoti PCB aukšto slėgio, aukštos izoliacijos, aukšto dažnio, aukštos temperatūros ir didelio patikimumo bei nedidelio tūrio elektroniniuose gaminiuose, keraminė PCB bus jūsų geriausias pasirinkimas.

Kodėl keraminė PCB turi tokį puikų našumą? Galite trumpai pažvelgti į jo pagrindinę struktūrą ir tada suprasite.

• 96 % arba 98 % aliuminio oksido (Al2O3), aliuminio nitrido (ALN) arba berilio oksido (BeO)
• Laidininkų medžiaga: plonos, storos plėvelės technologijai tai bus sidabrinis paladis (AgPd), auksinis pliadis (AuPd); DCB (tiesioginio vario surišimo) atveju tai bus tik varis
• Naudojimo temperatūra: -55~850C
• Šilumos laidumo vertė: 24W~28W/mK (Al2O3); 150 W ~ 240 W/mK ALN, 220 ~ 250 W/mK BeO;
• Maksimalus gniuždymo stipris: >7000 N/cm2
• Gedimo įtampa (KV/mm): 15/20/28 atitinkamai 0,25 mm/0,63 mm/1,0 mm
• Šiluminio plėtimosi koeficientas (ppm/K): 7,4 (žemesnėje nei 50–200 C)

Keraminių PCB tipai

1. Aukštos temperatūros keraminė PCB

2. Žemos temperatūros keraminė PCB

3. Storosios plėvelės keramikos PCB

 YMS keraminių PCB gamybos galimybės: