HDI PCB 12 Layer 2 Step HDI Board | YMS PCB

Trumpas aprašymas:

HDI PCB is the short form of high-density interconnect printed circuit board, a kind of printed circuit board manufacturing technology.

An HDI PCB is a circuit board with a relatively high circuit density that uses micro-blind and buried “via”—or the copper-plated holes in PCBs—technology.

HDI PCB are compact products designed for small-capacity users, as they cost much more than standard PCB.

The birth of the HDI PCBs brings more possibilities for portable electronic devices and more challenges for PCB manufacturers.

For accommodating the trend of miniaturization and multifunction of electronics, YMS has done a lot to improve the level of equipment and staff professionalism.

You can be assured to offer us the HDI designs, and we will give you a satisfactory service and HDI products.

Siųsti laišką mums Parsisiųsti kaip PDF

Prekės detalės

DUK

Prekės žymės

parametrai

Sluoksniai: 12

Base Material:FR4 High Tg EM827

Storis ： 1,2 ± 0,1 mm

Min.Hole Size：0.15mm

Minimum Line Width/Space：0.075mm/0.075mm

Mažiausias atstumas tarp vidinio sluoksnio PTH ir linijos ： 0,2 mm

Size：101mm×55mm

Aspektas santykis: 8: 1

Paviršiaus apdirbimas: ENIG

Speciality: Laser via copper plated shut,VIPPO Technology,Blind Via and Buried Hole

Programos: Telekomunikacijų

What is HDI PCBs?

High density interconnect (HDI) PCBs represent one of the fastest-growing segments of the printed circuit board market. Because of its higher circuitry density, the HDI PCB design can incorporate finer lines and spaces, smaller vias and capture pads, and higher connection pad densities. A high-density PCB features blind and buried vias and often contains microvias that are .006 in diameter or even less.

1.Multi-žingsnis HDI leidžia nustatyti tarp sluoksnių ryšį;

2.Cross-sluoksnis, lazerio apdorojimo gali sustiprinti kokybės lygį kelių pakopų HDI;

3.The kombinacija HDI ir aukšto dažnio medžiagos, metaliniai pagrindu laminatai, FPC ir kitų specialių laminatų ir procesų kad didelio tankio ir didelio dažnio, aukštos šilumos praleidimo, arba 3D surinkimo poreikius.

YMS HDI PCB gamybos pajėgumai:

YMS HDI PCB gamybos galimybių apžvalga
Funkcija	galimybes
Sluoksnių skaičius	4-60L
Galima HDI PCB technologija	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Bet koks sluoksnis
Storis	0,3 mm - 6 mm
Mažiausias linijos plotis ir erdvė	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0,35 mm
Min. Išgręžtas lazeriu dydis	0,075 mm (3 nuliai)
Min. Mechaninis išgręžtas dydis	0,15 mm (6 mln.)
Lazerio skylės proporcija	0.9: 1
Kiaurymės proporcija	16: 1
Paviršiaus apdaila	HASL, be švino HASL, ENIG, panardinimo skarda, OSP, panardinamasis sidabras, auksinis pirštas, galvanizuotas kietasis auksas, selektyvusis OSP ， ENEPIG.etc.
Per užpildymo parinktį	Viadas yra padengtas ir užpildytas laidžiu arba nelaidžiu epoksidu, tada uždengiamas ir padengiamas
	Vario užpildas, sidabro užpildymas
	Lazeris uždengtas variu
Registracija	± 4mil
Lydmetalio kaukė	Žalia, raudona, geltona, mėlyna, balta, juoda, violetinė, matinė juoda, matinė žalia. Ir kt.