ໃນປັດຈຸບັນ, ມີສອງປະເພດຂອງ ການອອກແບບຂອບ PCB ຄະນະກໍາມະ : ການໂລຫະແລະການທີ່ບໍ່ແມ່ນໂລຫະ. ສໍາລັບການທີ່ບໍ່ແມ່ນໂລຫະ, ຜູ້ຜະລິດໃນອຸດສາຫະກໍາໄດ້ matured, ແຕ່ເຕັກໂນໂລຊີ metallization ຍັງ immature. ໃນປັດຈຸບັນ, ຄວາມຕ້ອງການການຜະລິດຂອງລູກຄ້າຫຼາຍຂື້ນແມ່ນຫັນໄປສູ່ການ ຕັດໂລຫະ PCB . ດັ່ງນັ້ນ, ຄຸນະພາບຂອງແຜ່ນໂລຫະ PCB ໄດ້ກາຍເປັນຈຸດສຸມຂອງຄວາມສົນໃຈຂອງລູກຄ້າແລະຜູ້ຜະລິດເພາະວ່າຄຸນນະພາບຂອງມັນມີຜົນກະທົບໂດຍກົງຕໍ່ການນໍາໃຊ້ຜະລິດຕະພັນ.

 ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຂອງແຜ່ນຂອບໃນ PCB ແມ່ນຫຍັງ?

ແຜ່ນວົງຈອນແຜ່ນຂອບແມ່ນທົ່ວໄປໃນຫຼາຍອຸດສາຫະກໍາ, ແລະການເຄືອບຂອບແມ່ນເປັນການປະຕິບັດທົ່ວໄປ. ທ່ານ​ຈະ​ພົບ​ເຫັນ PCB edge castellation (ຫຼື PCBs ຂອບ​) ນໍາ​ໃຊ້​ໃນ​ຫຼາຍ​ກໍ​ລະ​ນີ​, ລວມ​ທັງ​:

· ປັບປຸງຄວາມສາມາດໃນການບັນທຸກໃນປະຈຸບັນ

·ການເຊື່ອມຕໍ່ຂອບແລະການປົກປ້ອງ

· soldering ຂອບເພື່ອປັບປຸງ fabrication

·ສະຫນັບສະຫນູນການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ດີກວ່າເຊັ່ນກະດານທີ່ເລື່ອນເຂົ້າໄປໃນທໍ່ໂລຫະ

ຂະບວນການຂອງແຜ່ນ PCB ແມ່ນຫຍັງ?

ດັ່ງທີ່ທ່ານຮູ້, ມີຄວາມທ້າທາຍອັນໃຫຍ່ຫຼວງສໍາລັບຜູ້ຜະລິດ PCB ຫຼາຍຊັ້ນ, ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນວິທີການກະກຽມຂອບແຜ່ນແລະການຍືດອາຍຸຂອງວັດສະດຸທີ່ເຮັດດ້ວຍແຜ່ນ, ມີຫຍັງຫຼາຍ, ມັນຕ້ອງການການຈັດການຄວາມແມ່ນຍໍາໃນການຜະລິດ PCB ທີ່ຖືກນໍາໃຊ້ສໍາລັບຂອບ. ການເຊື່ອມໂລຫະ PCB. ພວກເຮົາສາມາດເຮັດໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າ PCB edge castellation ກະກຽມດ້ານຂອບຢ່າງລະອຽດ, ເຊິ່ງນໍາໃຊ້ທອງແດງ plated ສໍາລັບການ adhesion ທັນທີທັນໃດແລະຂະບວນການຄະນະກໍາມະເພື່ອໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າການຍຶດຫມັ້ນໃນໄລຍະຍາວລະຫວ່າງແຕ່ລະຊັ້ນ.

ບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງເວົ້າ, ພວກເຮົາສາມາດຄວບຄຸມອັນຕະລາຍທີ່ອາດຈະເກີດຂຶ້ນສໍາລັບການ plated ຜ່ານຮູແລະຂອບແຜ່ນທີ່ມີຂະບວນການຄວບຄຸມໃນລະຫວ່າງການຜະລິດແຜ່ນວົງຈອນພິມສໍາລັບການ soldering ຂອບ. ດັ່ງນັ້ນຄວາມກັງວົນທີ່ສໍາຄັນທີ່ສຸດແມ່ນການສ້າງ burrs, ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ການບໍ່ຕໍ່ເນື່ອງຂອງ plated ຜ່ານຝາຂຸມແລະຈໍາກັດຊີວິດຂອງ adhesion ຂອງແຜ່ນຂອບ.

ຮູບຮ່າງພາຍນອກ, ທີ່ຈະເປັນໂລຫະ, ຕ້ອງໄດ້ຮັບການ milled ກ່ອນທີ່ຈະຂະບວນການ plating ຜ່ານຮູ, ຍ້ອນວ່າການ metallization ຂອງແຄມແມ່ນເກີດຂຶ້ນໃນລະຫວ່າງຂັ້ນຕອນ fabrication ນີ້. ຫຼັງ​ຈາກ​ການ​ຕົກ​ຄ້າງ​ຂອງ​ທອງ​ແດງ​, ການ​ສໍາ​ເລັດ​ຮູບ​ຫນ້າ​ດິນ​ທີ່​ຕັ້ງ​ໄວ້​ໃນ​ທີ່​ສຸດ​ໄດ້​ຖືກ​ນໍາ​ໃຊ້​ກັບ​ແຄມ​.

ບັນຫາການຜະລິດ:

1. ການປອກເປືອກທອງແດງ -Plating over a large substrate surface can lead to the plated copper peeling because of adhesion hardness. ພວກເຮົາແກ້ໄຂສິ່ງນີ້ໂດຍການເຮັດໃຫ້ພື້ນຜິວ roughening ທໍາອິດໂດຍຜ່ານການປະສົມປະສານຂອງສານເຄມີແລະວິທີການເປັນເຈົ້າຂອງອື່ນໆ. ຕໍ່ໄປ, ພວກເຮົາໃຊ້ການເຊື່ອມໂລຫະໂດຍກົງ, ເຊິ່ງມີຄວາມເຂັ້ມແຂງຂອງພັນທະບັດທອງແດງທີ່ສູງຂຶ້ນ, ເພື່ອກະກຽມພື້ນຜິວສໍາລັບການເຄືອບ.

2. Burrs -Only ແຜ່ນຂອບ, ໂດຍສະເພາະກ່ຽວກັບຮູ castellation, ສາມາດສົ່ງຜົນໃນ burrs ຈາກຂະບວນການເຄື່ອງຈັກສຸດທ້າຍ. ພວກເຮົານໍາໃຊ້ຂະບວນການປ່ຽນແປງ, ເປັນເຈົ້າຂອງທີ່ສົ່ງຜົນໃຫ້ burrs ຖືກຂັດລົງໄປຫາຂອບຂອງຄຸນສົມບັດ.

ຫມາຍເຫດ Fab:

1. ຕໍາແຫນ່ງເສົາອາກາດຂອງ pad ຄໍາແມ່ນຂະຫນາດໃຫຍ່ເກີນໄປ, ຜົນກະທົບຕໍ່ soldering ລູກຄ້າຫຼືການສົ່ງສັນຍານ.

2. ແຜ່ນຂອບດ້ານໃນແມ່ນເຊື່ອມຕໍ່ກັບສາຍໄຟຢູ່ເທິງກະດານ, ສົ່ງຜົນໃຫ້ເກີດວົງຈອນສັ້ນ.

3. ຮູສະແຕມໄດ້ຖືກອອກແບບຢູ່ໃນຮ່ອງ edging ແລະຕ້ອງໄດ້ຮັບການຈັດການໃນຂະບວນການເຈາະຄັ້ງທີ 2.

4. ໂດຍຜ່ານຂະບວນການຜະລິດທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບ PCBs ສ່ວນບຸກຄົນເປັນກະດານ, ການເຮັດໂລຫະຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງຂອງຂອບນອກແມ່ນເປັນໄປບໍ່ໄດ້. ບໍ່ມີໂລຫະທີ່ສາມາດຖືກນໍາໃຊ້ໃນບ່ອນທີ່ຂົວກະດານຂະຫນາດນ້ອຍຕັ້ງຢູ່.

5. ການຮ້ອງຂໍຫນຶ່ງ, ແຜ່ນ slides ໂລຫະສາມາດໄດ້ຮັບການປົກຫຸ້ມດ້ວຍຫນ້າກາກ solder.

ເມື່ອຊື້ແຜ່ນແຜ່ນແຜ່ນຂອບ, ທ່ານຕ້ອງຢືນຢັນກັບຜູ້ສະຫນອງ PCB ຂອງທ່ານເຖິງຄວາມເປັນໄປໄດ້ຂອງການຜະລິດ PCBs ດ້ວຍຂະບວນການຊຸບ, ແລະຂອບເຂດທີ່ຜູ້ຜະລິດສາມາດຂອບແຜ່ນ PCB ໄດ້. ໄຟລ໌ Gerber ຫຼືຮູບແຕ້ມ fab ຂອງທ່ານຄວນຊີ້ບອກໃນຊັ້ນກົນຈັກບ່ອນທີ່ພວກເຂົາຕ້ອງການແຜ່ນສະໄລ້, ແລະການສໍາເລັດຮູບຂອງຫນ້າດິນທີ່ເຂົາເຈົ້າຕ້ອງການ. ຜູ້ຜະລິດສ່ວນໃຫຍ່ມັກ ENIG ທີ່ມີການຄັດເລືອກເນື່ອງຈາກການສໍາເລັດຮູບດ້ານດຽວທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບ castellation ຮອບ.

YMS Electronics Co., Ltd. ເປັນຜູ້ຜະລິດມືອາຊີບຂອງແຜງວົງຈອນຫຼາຍຊັ້ນທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, ແຜ່ນວົງຈອນສີທອງໂມດູນ, ແຜງວົງຈອນລົດຍົນ, ເຄື່ອງບັນທຶກການຂັບຂີ່, ເຄື່ອງໃຊ້ໄຟຟ້າ COB, ເມນບອດຄອມພິວເຕີ, ແຜງວົງຈອນການແພດ, ກະດານເຊື່ອມຕໍ່ໂມດູນ, ຮູຕາບອດ impedance. board, thermoelectric substrate ທອງແດງແຍກຕ່າງຫາກ, ແລະອື່ນໆ RayMing ສະຫນອງການຮັບປະກັນຄຸນນະພາບສູງສຸດແລະສົ່ງທັນເວລາ, ເປັນວິສາຫະກິດເຕັກໂນໂລຊີສູງທີ່ມີການຂາຍທັງຫມົດ. ຖ້າ​ຫາກ​ວ່າ​ມີ​ຄວາມ​ຕ້ອງ​ການ​ສໍາ​ລັບ​ການ​ຂ້າງ​ຄະ​ນະ​ກໍາ​ມະ​ການ​ເຄືອບ​ຄໍາ​, ກະ​ລຸ​ນາ​ຕິດ​ຕໍ່​ຫາ​ພວກ​ເຮົາ​!