technesch Index | Mass ëmfrot | kleng Konte gefouert | Prouf | ||
Basis Material | FR4 | normal TG | Shengyi S1141, KB6160, Huazhen H140 (net gëeegent fir Féierung gratis Prozess) | ||
Mëtt TG | Fir HDI, Multi Schichten: Sy S1000H, ITEQIT158, HuazhengH150; Tu-662; | ||||
héich TG | Fir décke Koffer, héich Layer: Sy S1000-2; ITEQIT180A; HuazhengH170; ISOLA: FR408R; 370HR; tu-752; | ||||
Halogen Fräi | Mëtt TG: Sy S1150G, HuazhengH150HF, H160HF; héich TG: Sy S1165 | ||||
héich CTI | CTI≥600 Sy S1600, Huazheng H1600HF, H1600A; | ||||
héich Heefegkeet | Rogers, Arel, Taconic, Sy SCGA-500, S7136; HuazhengH5000 | ||||
Heichgeschwindegkeet | Sy S7439; tu-862HF, tu-872SLK; ISOLA: Ech-Speed, ech-Tera @ MT40; Huazheng: H175, H180, H380 | ||||
FlexLanguage Material | Basis | Gekollt-gratis: Dupont AK XingyangW-Typ, Panosonic wäerte souwisou-775; | |||
Coverlay | Sy SF305C, Xingyang Q-Typ | ||||
Besonnesch PP | Nee Flux PP: Dofir-447LF, Taiguang 370BL Arel 49N | ||||
Keramik gefëllt Kliewefolie Plack: Rogers4450F | |||||
Flucht Kliewefolie Plack: Arlon6700, Taconic FR-27 / FR-28 | |||||
Double-dofir coatingPI: xingyang N-1010TF-MB | |||||
Metal Base | Berguist Al-Basis, Huazheng Al-Basis, chaosun Al-Basis, copperbase | ||||
Speziell | Héich Hëtzt Resistenz Léin PI: Tenghui Dofir-901, Arel 85N, Sy S260 (Tg250) | ||||
Héich thermesch Leit Material: 92ML | |||||
Pure Keramik Material: alumina Keramik, kucken nitride Keramik | |||||
BT Material: Taiwan Nanya NGP-200WT | |||||
Schichten | FR4 | 36 | 60 | 140 | |
Steiwe & FlexLanguage / (FlexLanguage) | 16 (6) | 16 (6) | 24 (6) | ||
Héich Heefegkeet Bréissel Lamination | 12 | 12 | 20 | ||
100% Flucht | 6 | 6 | 10 | ||
HDI | 2 Schrëtt | 3 Schrëtt | 4. Schrëtt |
technesch Index | Mass ëmfrot | kleng ëmfrot | Prouf | ||
Liwwerung Gréisst | Max (mm) | 460 * 560 | 460 * 560 | 550 * 900 | |
(Mm) | Min (mm) | 20 * 20 | 10 * 10 | 5 * 10 | |
Breet / Gap | Zentrale (Mil) | 0.5OZ huel Koffer: 3/3 1.0OZ huel Koffer: 4/4 2.0OZ huel Koffer: 5/6 | |||
3.0OZ huel Koffer: 7/9 4.0OZ huel Koffer: 8/12 5.0OZ huel Koffer: 10/15 | |||||
6.0OZ huel Koffer: 12/18 10 Oz huel Koffer: 18/24 12 Oz huel Koffer: 20/28 | |||||
Baussenzegen (Mil) | 1 / 3OZ huel Koffer: 3/3 0.5OZ huel Koffer: 4/4 1.0OZ huel Koffer: 5/5 | ||||
2.0OZ huel Koffer: 6/8 3.0OZ huel Koffer: 7/10 4.0OZ huel Koffer: 8/13 | |||||
5.0OZ huel Koffer: 10/16 6.0OZ huel Koffer: 12/18 10 Oz huel Koffer: 18/24 | |||||
12 Oz huel Koffer: 20/28 15 Oz huel Koffer: 24/32 | |||||
Linn Breet Toleranz | > 5.0 Mil | ± 20% | ± 20% | ± 1.0mil | |
≤5.0 Mil | ± 1.0mil | ± 1.0mil | ± 1.0mil | ||
Bueraarbechten | Min Laser (mm) | 0,1 | 0,1 | 0,1 | |
Min CNC (mm) | 0,2 | 0,15 | 0,15 | ||
Max CNC gebuert bëssen (mm) | 6.5 | 6.5 | 6.5 | ||
Min Lait Hole (mm) | 0,5 | 0,4 | 0,4 | ||
PTH Lach (mm) | normal | ± 0,1 | ± 0,075 | ± 0,075 | |
pressen Hole | ± 0,05 | ± 0,05 | ± 0,05 | ||
Lach Angle (neie) | Breet vun ieweschter diameter≤6.5mm: 800,900,1000,1100; Breet vun ieweschter diameter≥6.5mm: 900; | ||||
Präzisioun vun Faarfdéift-Kontroll Drilling (mm) | ± Appeller 0.10 | ± 0,075 | ± 0,05 | ||
Zuel vun blann CNC Lächer vun eent Säit | ≤2 | ≤3 | ≤4 | ||
Minimum via Lach Abstand (verschidden Reseau, militäresch, medezinesch, motoriséiert) mm | 0,5 | 0,45 | 0,4 | ||
Minimum via Lach Abstand (verschidden Reseau, allgemeng industriell Kontroll a Konsument elektronesch) mm | 0,4 | 0,35 | 0.3 |
technesch Index | Mass Konte gefouert | kleng Konte gefouert | Prouf | ||
Bueraarbechten | De Minimum Lach Mauer Abstand vun der Regioun Lach (déi selwecht Reseau mm) | 0,2 | 0,2 | 0,15 | |
Minimum Lach Mauer Abstand (mm) fir Apparat Lächer | 0,8 | 0,7 | 0,7 | ||
De Minimum Distanz vun via Lach an d'bannenzegt Koffer oder Linn | 0,2 | 0,18 | ≤10L: 0,15 | ||
> 10L: 0,18 | |||||
D'min Distanz vum Gerät Lach ze zentrale Koffer oder Linn | 0.3 | 0,27 | 0,25 | ||
Schweess Ring | via Lach | 4 (HDI 3mil) | 3,5 (HDI 3mil) | 3 | |
(Mil) | Komponent Lach | 8 | 6 | 6 | |
Solder Dam (Mil) | (Solder Mask) | 5 | 4 | 4 | |
(Hybrid) | 6 | 5 | 5 | ||
Finale Verwaltungsrot deck | > 1.0 mm | ± 10% | ± 8% | ± 8% | |
≤1,0 mm | ± 0.1mm | ± 0.1mm | ± 0.1mm | ||
Verwaltungsrot deck (mm) | 0,5-5,0 | 0,4-6,5 | 0,3-11,5 | ||
Verwaltungsrot deck / gebuert bëssen | 10:01:00 | 12:01:00 | 13:01:00 | ||
Via Lach (gebuert bëssen) Plug Lach (Plug solder) | 0,25-0,5mm | 0,20-0,5mm | 0,15-0,6mm | ||
Blind begruewe Lach, Lach am Heft | 0,25-0,5mm | 0,20-0,5mm | 0.10-0.6mm | ||
Wouerechten a Commentairen | ≤0,75% | ≤0,75% | ≤0,5% | ||
Impedance Kontrolléiere | ≥5,0mil | ± 10% | ± 10% | ± 8% | |
<5,0 Mill | ± 10% | ± 10% | ± 10% | ||
CNC | contour Toleranz (mm) | ± 0,15 | ± Appeller 0.10 | ± Appeller 0.10 | |
V-Géigewier Toleranz vun Reschtoffall deck (mm) | ± 0,15 | ± Appeller 0.10 | ± Appeller 0.10 | ||
Läit Filet schéissen (mm) | ± 0,15 | ± Appeller 0.10 | ± Appeller 0.10 | ||
Präzisioun vun kontrolléiert haten déif milling (mm) | ± 0,15 | ± Appeller 0.10 | ± Appeller 0.10 |
technesch Index | Mass Konte gefouert | kleng Konte gefouert | Prouf | ||
Kontur | Bevel Wäitschoss | 20 ~ 60 Ofschloss; ± 5degree | |||
Uewerfläch Behandlungen | Immersion Gold | Ni deck (Mikro Zoll) | 118-236 | 118-236 | 118-236 |
Max Gold (uinch) | 3 | 3 | 6 | ||
Schwéier Gold (Au décke) | Gold Fanger (uinch) | 15 | 30 | 60 | |
NiPdAu | NI (uinch) | 118-236 | |||
PA (uinch) | 2-5 | ||||
Au (uinch) | 1-5 | ||||
Offlaachung elektresch Gold | NI (uinch) | 120-400 | |||
AU (uinch) | 1-3 | ||||
Immersion hängkt | Hängkt (bon) | 0,8-1,2 | |||
Immersion mo | AG (uinch) | 6-10 | |||
Steingrimur | décke (bon) | 0,2-0,5 | |||
Hal / Hal LF | BGApad (mm) | ≥0.3 × 0.3 | |||
deck (mm) | 0,6≤H≤3,0 | ||||
Verwaltungsrot deck vs Lach Duerchmiesser | Press hole≤3: 1 | ||||
Hängkt (bon) | 2.0-40.0 | ||||
Steiwe & FlexLanguage | Maximum dielectric deck FlexLanguage | Gekollt -free 25um | Gekollt-gratis 75um | Gekollt-free75um | |
FlexLanguage Deel Breet (mm) | ≥10 | ≥5 | ≥5 | ||
Max Liwwerung Gréisst (mm) | 200 × 400 | 200 × 500 | 400 × 550 | ||
Distanz vun via Lach vun steiwe & FlexLanguage (mm) bis Wäitschoss | ≥1,2 | ≥1,0 | ≥0,8 | ||
(Mm) Distanz vun Komponente Lach ze Beim Wäitschoss vum R & F | ≥1,5 | ≥1,2 | ≥1,0 | ||
technesch Index | Mass Konte gefouert | kleng Konte gefouert | Prouf | ||
Steiwe & FlexLanguage | Struktur | Dem baussenzege Layer Struktur vun der FlexLanguage Deel, der PI: nee Struktur an der Trennung Struktur | Al baséiert steiwe FlexLanguage, steiwe FlexLanguage HDI, geschéckt, elektromagnéiteschen shielding Film | ||
Spezial Tech | Back Bueraarbechten PCB, Metal Sandwich, décke Koffer begruewe blann Lach, Schrëtt Filet schéissen, disc Lach, Halschent Lach, gemëscht lamination | Begruewe Magnéitfeld Kär PCB | Begruewe capacitor / resistor, Ënnerbewosstsinn Koffer an partiell Beräich, 100% Keramik PCB, begruewe duerchbäissen nut PCB, Ënnerbewosstsinn Komponente PCB |
Séier an zouverlässeg geliwwert
Streck d'Produktioun Prozess vun real-Zäit.
24 Stonnen iwwert dëse Wendung PCB Prototyp;
Geliwwert direkt aus eiser PCB Fabréck op Är Dier.
Qualitéit garantéiert
%
Shiping garantéiert
%