PCB bare Verwaltungsrot 4L Black Soldermask begruewen Hole PCB Fabrikant beschwéiert | YMS PCB
Gedréckt Circuit Board Aféierung
E gedréckte Circuit Board (PCB) ënnerstëtzt mechanesch elektresch oder elektronesch Komponente mat leitende Bunnen, Pads an aner Funktiounen, déi aus enger oder méi Plackeschichten aus Kupfer laminéiert op an / oder tëscht Plackeschichten vun engem net-féierende Substrat etesch sinn. D'Komponente ginn normalerweis op de PCB geschweedert fir se elektresch ze verbannen a se mechanesch drun ze befestigen. PCBe kënnen eenzelseiteg sinn (eng Kupferschicht), doppelseiteg (zwou Kupferschichten op béide Säite vun enger Substrateschicht) (baussenzeg an bannenzeg Schichten aus Koffer, ofwiesselnd mat Schichten vum Substrat). Multi-Layer PCB erlaabt vill méi héich Komponentdicht, well Circuitspuren op den banneschte Schichten soss Uewerfläch tëscht de Komponenten ophuelen. D'Erhéijung vun der Popularitéit vu Multilayer PCBs mat méi wéi zwee, a besonnesch mat méi wéi véier, Kupferfliger war gläichzäiteg mat der Adoptioun vun der Uewerflächentechnologie.
YMS Normal PCB Fabrikatiounsméiglechkeeten:
YMS Normal PCB Fabrikatiounsfäegkeeten Iwwersiicht | ||
Fonktioun | Fäegkeeten | |
Schicht Grof | 1-60 l Eng | |
Verfügbar Normal PCB Technologie | Duerch Lach mat Aspekt Verhältnis 16: 1 | |
begruewen a blann via | ||
Hybrid | Héich Frequenzmaterial wéi RO4350B a FR4 Mix etc. | |
High Speed Material wéi M7NE a FR4 Mix etc. | ||
Material | CEM- | CEM-1; CEM-2, CEM-4, CEM-5. asw |
FR4 | EM827, 370HR, S1000-2, IT180A, IT158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF, NP170G etc. | |
Heichgeschwindegkeet | Megtron6, Megtron4, Megtron7, TU872SLK, FR408HR, N4000-13 Serie, MW4000, MW2000, TU933 etc. | |
héich Heefegkeet | Ro3003, Ro3006, Ro4350B, Ro4360G2, Ro4835, CLTE, Genclad, RF35, FastRise27 etc. | |
Anerer | Polyimid, Tk, LCP, BT, C-ply, Fradflex, Omega, ZBC2000, PEEK, PTFE, Keramikbaséiert etc. | |
Déck | 0,3 mm-8 mm | |
Max.Kupfer Déck | 10 OZ | |
Minimum Linn Breet a Weltraum | 0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil) | |
BGA PITCH | 0,35mm | |
Min mechanesch Boormooss | 0.15mm (6mil) | |
Aspekt Verhältnis fir duerch Lach | 16 : 1 | |
Uewerfläch fäerdeg | HASL, Bläifräien HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Galvaniséierung Hard Gold, Selektiv OSP , ENEPIG.etc. | |
Iwwer Fill Optioun | De via gëtt plated a mat entweder leitend oder net-leitend Epoxy gefëllt, duerno ofgedeckt a plated (VIPPO) | |
Kupfer gefëllt, sëlwer gefëllt | ||
Umeldung | ± 4mil | |
Solder Mask | Gréng, Rout, Giel, Blo, Wäiss, Schwaarz, Purpur, Matt Schwaarz, Matt Gréng. |
Léiert méi iwwer YMS Produkter
Liest méi Neiegkeeten
Wat ass eng eidel PCB genannt?
En eidel PCB Board ass e Panel ouni Verbindungen oder Komponenten déi benotzt gëtt fir e gedréckte Circuit Board ze kreéieren
Wat ass onpopuléiert PCB?
En onpopuléierte Board ass e Circuit Board fonnt an engem Computer oder Hardwareapparat mat eidelen Sockets fir zukünfteg Upgrades oder Firmwareupdates
Wat sinn déi 3 Aarte vu PCB?
1.FR-4 2.PTFE (Teflon)3.Metal Kär
Kënne mir PCB mat blot Hänn beréieren?
Absolut net