Wéi Glasfaser Board ass Aluminiumsubstrat e gemeinsame Carrier vu PCB. D'Differenz ass, dass déi thermesch Leit vun Al Realitéiten ass vill méi héich wéi déi vun Léngen Verwaltungsrot Glas, also et allgemeng Muecht Komponente an aner Geleeënheeten benotzt ass ufälleg fir Hëtzt, wéi LED, péréiert a Kraaft drives.Here, d'  gefouert Aluminium PCB Hiersteller erzielt Iech wat den Ënnerscheed tëscht Aluminiumsubstrat a Fiberglas ass.

Den Ënnerscheed tëscht Aluminiumsubstrat a Fiberglas

Aluminium vs. Fiberglas Fiberglass ass dat meescht benotzte Medium a Circuit Boards, sou wéi dat allgemeng benotzt FR4 Blat. Et baséiert op Glasfaser als Substrat, nodeems d'Kupferoberfläche un d'Bildung vu Kupferverkleete Plack befestegt ass, no enger Serie vun der Ëmveraarbechtung fir e gedréckte Circuit Board ze bilden.

D'Kupferfolie vun der Glasfaserplack ass mat der Glasfaserplack duerch de Bindemëttel fixéiert, wat normalerweis Harzart ass. De Fiberglasplat selwer ass isoléiert an huet e puer flammhemmend Eegeschaften, awer seng Wärmeleedung ass relativ schlecht. de Problem vun der Wärmeleedung vu Glasfaserplack, Deel vun de Komponenten déi Viraussetzunge fir Wärmevergëftung hunn, adoptéieren allgemeng de Wee vun der Wärmeleitung duerch Lächer.An dann duerch den Hëllefswäermessedissipatioun.

Awer fir LED ass et net duerch direkten Kontakt mat dem Kühlspull fir Wärmevergëftung. Wann d'Lach fir Wärmeleitung benotzt gëtt, ass den Effekt wäit vun genuch, sou datt LED normalerweis Aluminiumsubstrat als Circuit Board Material benotzt.

D'Struktur vum Aluminiumsubstrat ass am Fong ähnlech wéi déi vun der Fiberglasplack, ausser datt d'Glasfaser duerch Aluminium ersat gëtt. Well Aluminium selwer leitend ass, wann den Aluminium direkt mat Koffer bedeckt ass, wäert et e Kuerzzäit verursaachen. Bindemittel am Aluminiumsubstrat zousätzlech als bindend Material, awer och als Isoléiermaterial tëscht Kupfer an Aluminiumplack. D'Dicke vum Bindemitt huet e gewëssen Impakt op d'Isolatioun vun der Plack, ze dënn Isolatioun ass net gutt, ze déck wäert d'Hëtztleedung beaflossen.

Egal ob den Aluminiumsubstrat vun der LED Lampe leitend ass

Wéi kann aus der Struktur vum Aluminiumsubstrat uewe gesi ginn, obwuel d'Aluminiummaterial leitend ass, gëtt d'Isolatioun tëscht der Kupferfolie an dem Aluminiummaterial duerch Harz ausgeführt. Dofir gëtt d'Kupferfolie op der viischter als féierend Circuit benotzt, an den Aluminium um Réck gëtt als Wärmeleitungsmaterial benotzt, sou datt et net mat der Kofferfolie op der viischter kommunizéiert gëtt.

Den Aluminium ass isoléiert vun der Kupferfolie vun engem Harz, awer et huet e Spannungsberäich. Nieft dem Aluminiumsubstrat gëtt et eng méi héijer Wärmeleedung vu Kupfersubstrat, dës Plack gëtt normalerweis a Kraaftversuergungskomponente benotzt, hir Käschte sinn vill méi héich wéi den Aluminiumsubstrat.

Déi hei uewen ass organiséiert a publizéiert vun LED Aluminiumsubstrat PCB Liwweranten. Wann Dir net verstitt, da kontaktéiert eis w.e.g. ".