Flexibel Circuit Boards Klassifikatioun baséiert op Konfiguratiounen

Flexibel Circuitboards ginn an dës Zorte kategoriséiert op Basis vun hirer Konfiguratioun

· Rigid-Flex PCBs:  Wéi den Numm et scho seet, sinn dës PCBs en Hybrid vu flex a steife PCBs, a si kombinéieren dat Bescht vu béide Konfiguratiounen. Typesch, eng steiwe-flex PCB Configuratioun Fonctiounen eng Serie vu steiwe Kreesleef datt mat Flex Circuits zesummegehale ginn. Dës Hybrid Circuits sinn gefuerdert well se Designer erlaben d'Kapazitéit vun hire Circuiten ze verbesseren. An dëse Kreesleef ginn déi steiwe Beräicher haaptsächlech benotzt fir Stecker, Chassis a verschidde aner Komponenten ze montéieren. Wéi och ëmmer, déi flexibel Beräicher garantéieren Schwéngungsfräi Resistenz a si flexibel. Also, verschidde Virdeeler ugebuede vun dëse Circuitboards gi vu PCB Designer exploitéiert fir kreativ Circuitboards fir Erausfuerderung Uwendungen ze produzéieren.

· HDI Flexible PCBs: HDI ass eng Ofkierzung fir High Density Interconnect. Dës PCBs si perfekt fir Uwendungen déi méi héich Leeschtung verlaangen wéi normal flexibel PCBs. HDI Flex Circuit Boards sinn entworf mat verschiddene Features wéi Mikro-Vias a si bidden e bessere Layout, Konstruktioun, souwéi Designen. HDI flexibel PCBs benotzen vill méi dënn Substrate wéi normal flexibel PCBs, wat hëlleft hir Packagegréissten ze reduzéieren an och hir elektresch Leeschtung ze verbesseren.

Flexibel Circuit Boards Klassifikatioun baséiert op Schichten

D'Flex Circuit Boards ginn op Basis vun hire Schichten an de folgenden Typen kategoriséiert.

· Single-Sided Flexible Circuit Boards: Dëst ass eng vun de Basisaarte vu flexiblen Circuit Boards, déi aus enger eenzeger Schicht flexibel Polyimidfilm mat enger dënnter Kupferschicht besteet. Déi konduktiv Kupferschicht ass nëmme vun enger Säit vum Circuit zougänglech.

· Single-Sided Flexible Circuit Boards mat Dual Access: Wéi den Numm et scho seet, sinn dës Flexkreesser eenzel Säit, awer d'Kupferplack oder d'Leedermaterial ass vu béide Säiten zougänglech.

· Double-Säit flexibel Circuit Conseils: Dës Circuit Conseils Fonktioun zwee Schichten vun Dirigenten op all Säit vun der Basis polyimide Layer. Déi elektresch Verbindungen tëscht zwee konduktiv Schichten gi mat metalliséierte plated duerch Lächer gemaach.

· Multi-Layered Flexible Circuits: E Multi-Layered Flex Circuit Board ass eng Kombinatioun vu verschiddenen zweesäitegen an eenzege flexibele Circuits. Dës Circuiten sinn duerch plated-duerch Lächer matenee verbonnen oder Uewerfläch an engem kohäsive Muster montéiert.

Virdeeler vun flexibel gedréckte Circuit Conseils

Iwwer d'Joren hu flexibel gedréckte Circuitboards immens Popularitéit gewonnen wéinst de Virdeeler déi se ubidden. Hei sinn e puer Virdeeler opgezielt:

· Liicht a Package Gréisst Reduktioun: Flexibel Circuitboards kënnen an Uwendungen passen, wou keng aner Léisunge funktionnéiere kënnen. D'Circuitboards sinn dënn, liicht, a kënne liicht gekräizt, geklappt, wéi och an de Beräicher positionéiert ginn, wou aner Komponenten net passen. Bei Rigiflex benotzen eis Ingenieuren dacks d'Virdeeler vun der 3D Verpackungsgeometrie fir weider Packagegréisst Reduktioun ze garantéieren .

· Genau Designs: Flexibel gedréckte Circuitboards ginn dacks entwéckelt a montéiert mat automatiséierte Maschinnen. Dëst hëlleft d'Feeler ze reduzéieren, déi an handgebauten Drot a Gürtel involvéiert waren, a garantéiert Genauegkeet, wat e Schlësselfuerderung fir fortgeschratt elektronesch Apparater ass.

· Fräiheet vum Design: Den Design vu flexiblen Circuitboards ass net op nëmmen zwou Schichten limitéiert. Dëst bitt vill Designfräiheet fir Designer. Déi flexibel PCBs kënnen einfach als Single-sided mat engem eenzegen Zougang gemaach ginn, Single-sided mat duebelen Zougang, a multilayered - kombinéiert verschidde Schichten vu steife a flexibele Circuiten. Dës Flexibilitéit mécht et eng perfekt Wiel fir komplex Konfiguratiounen mat verschiddene Verbindungen. Déi flexibel Circuit Conseils kënnen entworf ginn souwuel - plated duerch-Lach an Uewerfläch montéiert Komponente aménagéieren.

· High Density Configurations Méiglech: Déi flexibel gedréckte Circuitboards kënnen eng Mëschung vu béide platéiert duerch-Lach an Uewerfläch montéiert Komponenten hunn. Dës Kombinatioun hëlleft héich Dicht Apparater mat Minutt schmuel Trennung tëscht. Sou kënne méi dichter a liicht Dirigenten entworf ginn, a Plaz fir zousätzlech Komponenten fräigelooss ginn.

· Flexibilitéit: Flexibel Circuiten kënne mat multiple Fligeren wärend der Ausféierung verbannen. Dëst hëlleft d'Gewiicht a Raumproblemer ze reduzéieren, déi vu steiwe Circuitboards konfrontéiert sinn. Flexibel Circuitboards kënnen einfach op verschidden Niveauen während der Installatioun flexéiert ginn ouni Angscht virum Echec.

· Héich Wärmevergëftung: Wéinst de kompakten Designen a méi dichter Apparatpopulatiounen, gi méi kuerz thermesch Weeër erstallt. Dëst hëlleft der Hëtzt méi séier ze dissipéieren wéi e steife Circuit. Och flexibel Kreesleef dissipéieren Hëtzt vu béide Säiten.

· Verbesserte Air Flow: Streamlined Design vu flexiblen Kreesleef erméiglechen eng besser thermesch Ofdreiwung a verbessert de Loftfloss. Dëst hëlleft de Circuiten méi cool ze halen wéi hir steiwe gedréckte Circuitboard Géigeparteien. De verbesserte Loftfloss dréit och zur laangfristeg Leeschtung vun elektronesche Circuitboards bäi.

· Haltbarkeet a laangfristeg Leeschtung: E ​​Flex Circuit Board ass entwéckelt fir bis zu 500 Millioune Mol eng duerchschnëttlech Liewensdauer vun engem elektroneschen Apparat ze flexéieren. Vill vun de PCBs kënne bis zu 360 Grad gebéit ginn. Niddereg Duktilitéit a Mass vun dëse Circuitboards hëllefen hinnen den Impakt vu Schwéngungen a Schocken ze widderstoen, doduerch hir Leeschtung an esou Uwendungen ze verbesseren.

· Héich System Zouverlässegkeet: Interconnections waren eng vun den Haaptbedéngungen an de fréiere Circuitboards. Interconnection Echec war ee vun den Haaptgrënn fir Circuit Verwaltungsrot Echec. Hautdesdaags ass et méiglech PCBs mat manner Verbindungspunkten ze designen. Dëst huet gehollef hir Zouverlässegkeet an usprochsvollen Konditiounen ze verbesseren. Zousätzlech zu dësem hëlleft d'Benotzung vu Polyimidmaterial d'thermesch Stabilitéit vun dëse Circuitboards ze verbesseren.

· Streamlined Designs méiglech gemaach: Flexibel Circuit Board Technologien hunn gehollef Circuitgeometrien ze verbesseren. D'Komponente kënnen einfach op d'Placke montéiert ginn, sou datt de Gesamtdesign vereinfacht gëtt.

· Gëeegent fir Héichtemperaturapplikatiounen: Materialien wéi Polyimid kënne ganz einfach héich Temperaturen widderstoen, souwéi Resistenz géint Materialien wéi Säuren, Ueleger a Gase bidden. Sou kënnen déi flexibel Circuitboards op Temperaturen bis zu 400 Grad Celsius ausgesat ginn, a kënne schwéier Aarbechtsëmfeld widderstoen.

· Ënnerstëtzt verschidde Komponenten a Connectoren: Flex Circuits kënnen eng breet Palette vu Connectoren a Komponenten ënnerstëtzen, inklusiv crimped Kontakter, ZIF Connectoren, Direct Soldering, a méi.

· Käschtespueren: Flexibel an dënn Polyimidfilmer kënnen einfach an e méi klengt Gebitt passen, sou datt se hëllefen d'Gesamtmontagekäschte ze reduzéieren. Flexibel Circuitboards hëllefen och Testzäit ze reduzéieren, Drot Routingfehler, Refusen a Reworking Zäit.

Material benotzt fir flexibel gedréckte Circuit Boards ze maachen

Kupfer ass dat allgemengt Dirigentmaterial dat benotzt gëtt fir flexibel PCBs ze maachen. Hir Dicke ka vun .0007ʺ bis 0.0028ʺ variéieren. Bei Rigiflex kënne mir och Brieder mat Dirigenten erstellen wéi Aluminium, Electrodeposited (ED) Kupfer, Rolled Annealed (RA) Kupfer, Constantan, Inconel, Sëlwer Tënt, a méi.