Wat ass Kupferplack op PCB

Wann de PCB méi Buedem huet, ginn et SGND, AGND, GND, etc., ofhängeg vun der Positioun vun der PCB Uewerfläch , gëtt den Haapt "Buedem" als Referenz fir onofhängeg Kupferbeschichtung benotzt, dat heescht de Buedem ass matenee verbonnen. .

Kupfer Wrap Plating Strukturen

Gefëllte Via-an-Pad Strukturen erfuerderen iwwer Lächer Kupferplatt fir Signaler tëscht Schichten an engem Multilayer PCB ze routen. Dës Plating verbënnt mat anere Pads a Via-in-Pad Strukturen, wéi och direkt op eng Spuer mat engem klengen Ring. Dës Strukture sinn onverzichtbar, awer si si bekannt datt se e puer Zouverlässegkeetsproblemer ënner widderholl thermesch Vëlo hunn.

D'IPC 6012E Standards hunn viru kuerzem e Kupfer Wrap-Platéierungsfuerderung u via-in-Pad Strukturen bäigefüügt. Déi gefëllte Kupferbeschichtung soll ronderëm de Rand vum Via-Lach weidergoen an op den ringforme Ring ronderëm de Via-Pad verlängeren. Dës Fuerderung verbessert d'Zouverlässegkeet vun der via plating an huet d'Potenzial fir Feeler ze reduzéieren wéinst Rëss, oder wéinst der Trennung tëscht Uewerfläch Fonctiounen an der plated via Lach.

Gefëllte Kupfer Wrap Strukturen erschéngen an zwou Varietéiten. Als éischt kann e kontinuéierleche Kupferfilm op d'Innere vun enger Via applizéiert ginn, déi dann iwwer déi iewescht an ënnen Schichten um Enn vun der Via wrapt. Dës Kupferwéckelplack formt dann de Via Pad a Spuer, déi an d'Via féiert, a schafft eng kontinuéierlech Kupferstruktur.

Alternativ kann d'Via säin eegene separaten Pad hunn, deen ronderëm d'Enn vun der Via geformt ass. Dës getrennte Padschicht verbënnt mat Spuren oder Buedemfliger. D'Kupferplackéierung, déi d'Via fëllt, wéckelt sech dann iwwer d'Spëtzt vun dësem externe Pad, a bildt en Hënneschtenverbindung tëscht der Kupferfüllung an der Via Pad. E puer Bindung geschitt tëscht der Füllplatéierung an dem Viapad, awer déi zwee fusionéieren net a bilden keng eenzeg kontinuéierlech Struktur.

Et gi verschidde Grënn fir Kupferplack:

1. EMC. Fir e grousst Gebitt vun Buedem oder Kraaft Koffer, wäert et Schëld, an e puer speziell, wéi PGND ze schützen.

2. PCB Prozess Ufuerderunge. Am Allgemengen, fir de Platingeffekt ze garantéieren, oder de Laminat ass net deforméiert, gëtt Kupfer fir d'PCB Schicht mat manner Verdrahtung geluecht.

3. Signal Integritéit Ufuerderunge, ginn eng héich-Frequenz digital Signal e komplette Retour Wee, a reduzéieren der wiring vun der DC Reseau. Natierlech ginn et Wärmevergëftung, speziell Apparatinstallatioun erfuerdert Kupferplackung an sou weider.

E grousse Virdeel vu Kupferbeschichtung ass d'Reduktioun vun der Grondlinnimpedanz (déi sougenannte Anti-Interferenz gëtt och duerch e groussen Deel vun der Grondlinnimpedanzreduktioun verursaacht). Et gi vill Spikestroum am digitale Circuit, also ass et méi néideg fir d'Buedemleitungsimpedanz ze reduzéieren. Et gëtt allgemeng ugeholl datt Circuiten, déi komplett aus digitale Geräter komponéiert sinn, iwwer e grousst Gebitt solle gegrënnt ginn, a fir Analog Kreesleef kann d'Buedschleife geformt duerch Kupferplackung elektromagnéitesch Kupplungsinterferenz verursaachen (ausser fir Héichfrequenzkreesser). Dofir ass et net e Circuit dee Kupfer muss sinn (BTW: Mesh Kupfer ass besser wéi de ganze Block).

D'Bedeitung vum Circuit Kupferplack:

1. Koffer a Buedem Drot ugeschloss, dëst kann d'Loop Beräich reduzéieren

2. dat grousst Gebitt vun der Kupferplack ass gläichwäerteg fir d'Resistenz vum Buedemdraht ze reduzéieren, d'Drockfall vun dësen zwee Punkten ze reduzéieren Et gëtt gesot datt souwuel digital Buedem an Analog Buedem Kupfer solle sinn fir d'Anti-Interferenzfäegkeet ze erhéijen, an um héich Ofstänn, der digitaler Buedem an der Analog Terrain soll getrennt Koffer ze leeën, an dann vun engem eenzege Punkt ugeschloss, kann den eenzege Punkt Benotzt engem Drot e puer verwandelt op engem Magnéitfeld Ring maachen an dann Verbindung. Wann d'Frequenz awer net ze héich ass, oder d'Aarbechtsbedingunge vum Instrument net schlecht sinn, kënnt Dir relativ relaxen. De Kristall kann als Héichfrequenzquell am Circuit gezielt ginn. Dir kënnt Kupfer ronderëm an d'Kristallkëscht leeën, wat besser ass.

Wann Dir interesséiert sidd fir méi iwwer YMS PCB ze léieren, kontaktéiert eis zu all Moment.