Integréiert Circuit Substrater hunn an de leschte Zäiten op Prominenz geschoss. Et ass aus dem Entstoe vun integréierte Circuit Typen wéi Chip-Skala Package (CSP) a Ball Grid Package (BGP) resultéiert. Esou IC Packagen fuerderen nei Package Carriers, eppes wat vum IC Substrat berechnen gëtt. Als Elektronik Designer oder Ingenieur beweist et net méi genuch fir d'Wichtegkeet vum IC Package Substrat ze verstoen. Dir musst den IC Substrat Fabrikatiounsprozess verstoen, d'Roll déi Substrat ICs spillen am richtege Fonctionnement vun der Elektronik, a seng Uwendungsberäicher. IC Substrat ass eng Zort Basisplat, déi benotzt gëtt fir en IC (Integréiere Circuit) Chip ze packen. Connecting Chip a Circuit Board, IC gehéiert zu engem Zwëscheprodukt mat de folgende Funktiounen:

• et erfaasst semiconductor IC Chip;

• do ass Routing dobannen fir Chip a PCB ze verbannen;

• et kann IC Chip schützen, verstäerken an ënnerstëtzen, déi thermesch Dissipatiounstunnel ubitt.

Attributer vun engem IC Substrat

Integréiert Circuiten hu vill a verschidde Funktiounen. Et enthält déi folgend.

Liicht wann et ëm Gewiicht kënnt

Manner Bläidraht a solderéiert Gelenker

Héich zouverlässeg

Verbesserte Leeschtung wann aner Attributer wéi Zouverlässegkeet, Haltbarkeet a Gewiicht agefouert ginn

Kleng Gréisst Wat ass d'Divinatioun vum IC Substrat vu PCB?

IC Substrat ass eng Zort Basisplat, déi benotzt gëtt fir en IC (Integréiere Circuit) Chip ze packen. Connecting Chip a Circuit Board, IC gehéiert zu engem Zwëscheprodukt mat de folgende Funktiounen:

• et erfaasst semiconductor IC Chip;

• do ass Routing dobannen fir Chip a PCB ze verbannen;

• et kann IC Chip schützen, verstäerken an ënnerstëtzen, déi thermesch Dissipatiounstunnel ubitt. 

Uwendungen vun IC Substrat PCB

IC Substrat PCBs ginn haaptsächlech op elektronesch Produkter mat Liichtgewiicht, Dënnheet a Fortschrëtterfunktiounen applizéiert, wéi Smartphones, Laptop, Tablet PC an Netzwierk a Felder vun Telekommunikatioun, Medizin, Industriekontroll, Raumfaart a Militär.

Steif PCBs sinn duerch eng Serie vun Innovatiounen gefollegt vu Multilayer PCB, traditionelle HDI PCBs, SLP (Substratähnlech PCB) bis IC Substrat PCBs. SLP ass just eng Aart vu steife PCBs mat ähnlechen Fabrikatiounsprozess ongeféier Hallefleit Skala.

Inspektioun Kapazitéit a Produit Zouverlässegkeet Test Technologie

IC Substrat PCB fuerdert Inspektiounsausrüstung déi anescht ass wéi déi fir traditionell PCB benotzt. Zousätzlech mussen Ingenieuren verfügbar sinn déi fäeg sinn Inspektiounsfäegkeeten op der spezieller Ausrüstung ze beherrschen.

Alles an allem fuerdert IC Substrat PCB méi Ufuerderunge wéi Standard PCB a PCB Hiersteller musse mat fortgeschratt Fabrikatiounsfäegkeeten ausgestatt sinn a beherrscht si fir se ze beherrschen. Als Fabrikant beschwéiert mat ville Joer vun PCB Prototyp Erfahrung an fortgeschratt Produktioun Equipement, kann YMS déi richteg Partner ginn wann Dir e PCB Projet lafen. Nodeems Dir all d'Fichier'en zur Verfügung gestallt hutt, déi d'Fabrikatioun brauch, kënnt Dir Är Prototypboards an enger Woch oder manner kréien. Kontaktéiert eis w.e.g. fir de beschte Präis a Produktiounszäit ze kréien.