PCB Aluminiumsubstrat huet vill Nimm, inklusiv Aluminiumverkleedung, Aluminium PCB, Metallbeschichtet gedréckte Circuit Board, Wärmeleitung PCB, asw De Virdeel vu Printcircuit ass datt seng Wärmeausbreedung wesentlech besser ass wéi déi Standard FR-4 Struktur, de Medium benotzt ass normalerweis 5-10 Mol d'Thermalleedung vu gewéinlechen Epoxyglas.An den Hëtzentransferindex vun enger Zéngtel Déckkeet ass méi effizient wéi traditionell haart gedréckte Circuitboard.Déi folgend Aluminiumsubstrat PCB Hiersteller Yongmingsheng hëlt Iech fir d'Typen ze verstoen Aluminiumsubstrat PCB.

Flexibel Aluminiumsubstrat

Flexibel Dielektrik ass eng vun de leschten Entwécklungen an IMS Materialien. Dëst Material huet exzellent Isolatioun, Flexibilitéit an Wärmeleedung. An der Notzung vu flexiblen Aluminiummaterial wéi 5754, kënne verschidde Formen a Wénkele vu Produkter bilden. Dëst eliminéiert deier Ausrüstung, Kabelen, a Stecker.Obwuel d'Material flexibel ass, ass d'Zil et op d'Plaz ze béien an op der Plaz ze halen.

Gemëscht Aluminium Aluminiumsubstrat

D '"Ënnerkomponente" vum net-thermesche Material ginn onofhängeg an der "Hybrid" IMS Struktur behandelt an duerno un d'Aluminiumbasis mam waarme Material gebonnen. Déi meescht benotzte Strukture sinn zwee - oder véier-stäckeg Ënner-Assembléeë gemaach aus konventionelle FR-4 Materialien. Et ass op der Aluminiumbasis mat thermoelektresche Medium gebonnen, wat hëlleft fir Hëtzt ze verdeelen, Steifheet ze erhéijen an eng Schutzroll ze spillen. Aner Virdeeler enthalen:

1. Méi niddreg Käschte wéi de Bau vun all thermesch leitende Materialien.

2. Bitt besser thermesch Leeschtung wéi Standard FR-4 Produkter. 

3.kann deier Heizkierper an assoziéiert Assemblée Schrëtt eliminéieren. 

4. Kann a RF Uwendungen benotzt ginn, wou d'RF Verloscht Charakteristike vun der PTFE Uewerflächeschicht erfuerderlech sinn.

5. D'Benotzung vu Komponent Windows an Aluminium fir Duerchgangsassembléeën z'ënnerstëtzen erlaabt Stecker a Kabele fir Stecker duerch de Substrat ze bewegen wärend de Filletswénkelen geschweest ginn fir e Sigel ze kreéieren ouni Besonnesch Dichtungen oder aner deier Adapter.

Duerch Lach Aluminiumsubstrat

An enger vun de komplexste Strukturen bildet eng eenzeg Schicht Aluminium de Kär vun enger méi Schicht thermescher Struktur. No der Plackéierung a Fëllung vum Medium gëtt d'Aluminiumplack stratifizéiert. Heiss Schmelzmaterial oder sekundär Komponente kënnen op béide Säite laminéiert ginn d'Aluminiumplack mat waarmem Schmelzmaterial. Wann et fäerdeg ass, wäert et eng Schichtstruktur bilden wéi déi vun engem traditionelle Multilayer Aluminiumsubstrat. Elektroplattéiert duerch Lächer ginn an d'Aluminiumlücken agefouert fir d'elektresch Isolatioun ze halen. An deem aneren erlaabt de Kupferkern direkt elektresch Verbindung an eng isoléiert duerch Lach.

Multilayer Aluminiumsubstrat

Am héich performante Stroumversuergungsmaart ass Multi-Layer IMSPCB aus Multi-Layer-Wärmeleitungsmedium gemaach. Dës Strukturen hunn een oder méi Schichten vun Circuiten, déi an der Dielektrikie agebett sinn, mat blann Lächer, déi als Hëtzekanäl oder Signalkanäl benotzt ginn. Schichtdesign si méi deier a manner effizient fir Hëtzentransfer, si bidden eng einfach an effektiv Killléisung fir méi komplex Designen.

Dat hei uewen ass den Typ vum Aluminiumsubstrat, ech hoffen eng gewëssen Hëllef fir Iech ze hunn. Mir sinn en Aluminiumsubstrat PCB Liwwerant aus China, wëllkomm eis ze consultéieren!