Fir d'Gesamtqualitéit vum Aluminiumsubstrat PCB ze garantéieren , soll deen héije Qualitéitslöt am Produktiounsprozess benotzt ginn fir d'Schweißleistung vu PCB ze verbesseren an d'Verännerung an d'Defekt ze verhënneren. Follegt déi professionnell Aluminium PCB Hiersteller vu Yongmingsheng ze verstoen.

1. D'Schweissbarkeet vum Lach vum Circuit Board huet en Impakt op d'Schweißqualitéit.

Wéinst der schlechter Lötbarkeet vum Circuit Board Loch ginn et virtuell Schweißdefekte, déi d'Parameter vun de Komponenten am Circuit beaflossen, wat d'Komponente verursaacht an déi bannenzeg Schicht vun der Linnleitungsinstabilitéit, wat zu der Gesamtfunktioun vum Circuit Echec .

2. Schweessdefekte verursaacht duerch Krichsfall.

De Circuit Board an d'Komponente kréie sech am Schweißprozess verwéckelt, an de Stress an d'Verformung féiert zu virtuellem Schweißen, Kuerzschluss an aner Mängel. Schleifen gëtt normalerweis verursaacht duerch en Temperaturgewiicht tëscht den ieweschten an ënneschten Deeler vun engem Circuit Board. Polypropylen, de Bord verwéckelt wéinst sengem eegene Gewiicht.

3. Den Design vum Circuit Board beaflosst d'Schweißqualitéit.

Aus Design Siicht ass d'Gréisst vun der Circuitplack ze grouss, och wann d'Schweißen einfach ze kontrolléieren ass, awer déi gedréckte Linn ass méi laang, d'Impedanz klëmmt, d'Käschte klëmmt; D'Gréisst ass ze kleng, d'Wärmevergëftung gëtt reduzéiert, d'Schweißung ass net einfach ze kontrolléieren, an d'géigesäiteg Interferenz vun ugrenzende Linnen ass einfach ze geschéien.

Also den Design vum PCB Board muss optimiséiert ginn:

A. Reduzéiert Verbindungen tëscht héich Frequenz Komponenten a reduzéiert elektromagnéitesch Amëschen.

B. Fir schwéier Deeler, fixéiert se mat Klammern a schweest se dann.

C. Thermesch Elementer sollten als Wärmevergëftung ugesi ginn, thermesch Elementer solle vun der Hëtztquell ewech sinn.

D. D'Komponente si parallel sou wäit wéi méiglech arrangéiert, wat net nëmme schéin ass, awer och einfach ze schweißen a passend fir Masseproduktioun. De beschten Design fir e Circuit Board ass e 4 is3 Rechteck. Ännert d'Draadbreedung net op eemol a vermeit grouss Gebidder aus Kupferfolie ze benotzen.

Déi hei uewen ass d'Ursaach vu Schweißdefekten am PCB aus Aluminiumsubstrat. Ech hoffen et kann Iech hëllefräich sinn. Mir si vum chinesesche Aluminiumsubstratlieferant - Yongmingsheng Electronics, wëllkomm fir ze consultéieren!