HDI steet fir High Density Interconnect an ass eng Form vu gedréckte Circuit Board (PCB) déi microblind begruewe Lach Technologie benotzt fir en High Density Circuit Board ze produzéieren.

Elektronesch Design verbessert permanent d'Performance vun der ganzer Maschinn, awer probéiert och seng Gréisst ze reduzéieren. Vun Handyen bis Smart Waffen, "kleng" ass eng konstant Verfollegung. High Density Integration (HDI) Technologie erlaabt d'Ennproduktdesign ze miniaturiséieren, wärend se méi héije Standarden vun elektronescher Leeschtung an Effizienz treffen. HDI gëtt wäit an Handyen, Digitalkameraen, MP4, Notebook Computeren, Automobilelektronik an aner digital Produkter benotzt, dorënner Handyen déi am meeschte benotzt ginn. HDI Board gëtt allgemeng duerch Opbaumethod hiergestallt. Der méi Zäit vun stacking, déi héich den techneschen Niveau vum Verwaltungsrot. Gewéinleche HDI Board ass grondsätzlech eng Schicht, héich Uerdnung HDI benotzt zwee oder méi Schichten vun Technologie, gläichzäiteg d'Benotzung vu Stacking Lächer, Elektroplatéierend Lach Füllung, Laser Direktbueren an aner fortgeschratt PCB Technologie. Fortgeschratt HDI Boards ginn haaptsächlech an 5G Handyen, fortgeschratt Digitalkameraen, IC Boards, etc.The Virdeeler an Uwendungen vunHDI PCBs.

· Kompakt Design

D'Kombinatioun vun Mikro vias, blann vias, a begruewe vias verklengert de Verwaltungsrot Plaz immens. Mat der Ënnerstëtzung vun HDI Technologien kann e Standard 8-Schicht duerch-Lach PCB zu engem 4-Layer HDI PCB mat de selwechte Funktiounen vereinfacht ginn.

· Excellent Signal Integritéit

Mat klenge Vias gëtt all Sträifkapazitanz an Induktioun reduzéiert. An d'Technologie fir Bindvias a Via-in-Pad z'integréieren hëlleft d'Längt vum Signalwee ze verkierzen. Dës féieren zu enger méi séier Signaliwwerdroung a besserer Signalqualitéit.

· Héich Zouverlässegkeet

HDI Technologie mécht Streck a Verbindung méi einfach, a bitt PCBs besser Haltbarkeet an Zouverlässegkeet an geféierlech Konditiounen an extrem Ëmwelt.

· Käschten-effikass

Et brauch vill méi Fabrikatiounskäschte wann d'Brieder iwwer 8-Schicht sinn wann Dir traditionell Pressprozesser benotzt. Awer HDI Technologie kann d'Käschte reduzéieren an de Funktiounszweck halen.

HDI PCBs goufe wäit benotzt fir d'ganz Gréisst a Gewiicht vun de Finale Produkter ze reduzéieren wärend d'elektresch Leeschtung verbessert. Fir dës medizinesch Geräter wéi Pacemakers, Miniaturiséierter Kameraen, an Implantate sinn nëmmen HDI Techniken fäeg kleng Pakete mat schnellen Iwwerdroungsraten ze liwweren.