Yongmingsheng Technologie Aluminium PCB Hiersteller huelen Iech d'Leeschtung vun Aluminium PCB ze verstoen.

Aluminium PCB, eng Aart Rohmaterial, ass eng Aart Metall PCB Kupferverkleete Plack mat gudder Wärmeaufgabfunktioun. Et ass e Blechmaterial aus elektronesche Fiberglas Stoff oder aner verstäerkt Materialen, déi an Harz getippt sinn, eenzelen Harz an aner isoléierend Klebschicht, eng oder zwou Säiten mat Kofferfolie bedeckt a mat Heisspressen gemaach. Et gëtt genannt Kupfer verkleete Folie kaschéierte Aluminium PCB, bezeechent als Aluminiumbaséiert Kupfer verkleete Plack.

Eegeschafte vun Aluminium PCB

1. exzellent Wärmevergëftung

Aluminiumbasis Kupferverkleete Folie huet exzellent Hëtztverloschterleistung, wat déi aussergewéinlechst Charakteristik vun dëser Aart Plack ass. D'PCB mat der gemaach kann net nëmmen effektiv d'Aarbechtstemperatur vun de Komponenten a PCB eropgeluede verhënneren, awer och séier emitt d'Hëtzt generéiert vun de Kraaftverstärkerkomponenten, High-Power-Komponenten a grousse Circuit-Stroumschalter.

Zousätzlech, wéinst senger klenger Dicht, liicht Gewiicht (2,7 g / cm³), Anti-Oxidatioun, ass de Präis méi bëlleg, sou datt et zu de meeschte verbreet metallbaséierte Kupferverkleedungsplack ginn ass, de Betrag vun enger Kompositplack. Aluminium-PCB gesécherten thermesche Widderstand ass 1,10 ℃ / W, d'Wärmewiderstand ass 2,8 ℃ / W, wat de Kofferdrot-Sécherheetsstroum verbessert.

2. Verbessert d'Effizienz an d'Qualitéit vun der Bearbechtung

Aluminiumbasis Kupferverkleete Plack huet héich mechanesch Kraaft an Zähegkeet, wat vill besser ass wéi déi starr Harz Typ Kupferverkleete Plack a Keramik PCB. Et kann d'Fabrikatioun vu grousser Fläch vu gedréckter Plack op Metallpcb realiséieren, besonnesch gëeegent fir schwéier Komponenten opzebauen sou pcb.

Zousätzlech huet d'Aluminium-Pcb och gutt Flaachheet. Et kann benotzt ginn fir ze hammelen, ze klénken an aner Versammlungsveraarbechtung op der Pcb ze maachen oder ze béien an ze dréinen laanscht den net draisenden Deel vun der PCB aus derbäi gemaach. Awer déi traditionell Harzart Kupfer- gekleete Plack kann net.

3. Héichdimensional Stabilitéit

Thermesch Expansioun (Dimensiounsstabilitéit) ass e Problem fir all Zort vu Kupferverkleete Placken, besonnesch d'thermesch Expansioun an der Déckrichtung vun der Plack (Z Achs), wat d'Qualitéit vu Metalliséierungslächer a Circuiten beaflosst. Den Haaptgrond ass datt d'linear Expansiounskoeffizient vun der Plack ass anescht, wéi Koffer, an de Linearexpansiounskoeffizient vun Epoxyglasfaserstoff PCB ass 3.

De Linear Expansiounsënnerscheed tëscht deenen zwee ass ganz grouss, wat ganz einfach zum Ënnerscheed an der thermescher Expansioun vun der Pcb féiere kann, wat zu enger Fraktur oder Zerstéierung vu Kupferleitungen a Metalliséierungslächer resultéiert. ass vill méi kleng wéi den allgemengen Harz-PCB. Dofir ass et méi no beim Linear Expansiounskoeffizient vu Koffer, wat gutt ass fir d'Qualitéit an d'Zouverlässegkeet vum gedréckte Circuit ze garantéieren.

Also dat ass d'Leeschtung vum Aluminium-PCB. Yongmingsheng ass e professionnelle Fournisseur vun Aluminium-PCB. Hoffen dësen Artikel musst Dir hëllefen, wëllkomm jiddereen ze consultéieren.