E wichtege Volet vun der elektronesch Industrie ass genannt gedréckt Circuit Verwaltungsrot (PCB). Dëst ass eng ze Basis Komponent, datt et schwiereg fir vill Leit mécht ze erklären wat engem PCB ass. Dësen Artikel gëtt am Detail d'Struktur vun der PCB an e puer vun de Begrëffer allgemeng benotzt am Beräich vun PCB erklären.

An den nächste puer Säiten, wäerte mir d'Zesummesetzung vun der PCB, dorënner e puer Terminologie, dowéinst Assemblée Method, an eng Aféierung an d'PCB Design Prozess diskutéieren.

Wat d'engem PCB?

Gedréckt Circuit Verwaltungsrot (PCB) ass ee vun de stäerkste gemeinsam Nimm, a kann och "gedréckt wiring Conseils" oder "gedréckt wiring Kaarte" genannt ginn. Virun der PCB wossten, war de Parcours an vun Punkt-ze-Punkt wiring feieren. Der Zouverlässegkeet vun dëser Method ass Héich, well den Parcours Alterskategorien, kann de breakage vun der Linn oppene oder kuerz Circuit vun der Linn Node féieren.

Technologie WINDING ass e grousse Fortschrëtt am Circuit Technologie déi um gemeinsame vun WINDING kleng Duerchmiesser Drot ronderëm d'posts der Plazverbrauch a replaceability vun der Linn verbessert.

Wéi d'elektronesch Industrie Kombinatiounen aus Vakuum iech a weider ze Silicon semiconductors an integréiert Kreesleef, sinn zréckgeet der Gréisst an Präis vun elektronesch Deeler och. Elektronesch Produkter sinn Rostain méi a méi dacks an de Konsument Secteur, wourop Producteure fir méi kleng a méi bëlleg-effikass Léisungen am Wanterschlof war. Also gouf den PCB gebuer.

Zesummesetzung

De PCB ausgesäit enger Multi-layered Kuch oder Lasagne - e futti vu verschiddene Materialien an der Produktioun, agedréckt vun Hëtzt an Kliewefolie.

FR4

De Realitéiten vun der PCB ass allgemeng Glas Léngen. Am meeschte Fäll ass d'fiberglass Realitéiten vun engem PCB allgemeng Éieren als "FR4". Déi staark Material "FR4" gëtt de hardness an deck vun der PCB. Nieft der FR4 Realitéiten, sinn do flexibel Circuit produzéiert Conseils op flexibel héich-Temperatur Plastik (polyimide oder de wëll) an der gären.

Dir kënnt PCBs vun verschidden thicknesses fannen; Ee, Produite der deck SparkFun d'ass meeschtens 1.6mm (0.063 "). Verschidde Produite benotzt och aner thicknesses, wéi LilyPad an Arudino Pro Mikro Conseils mat engem deck 0.8mm.

Bëlleg PCBs an Lach Placke si vun Materialien wéi epoxy oder phenol, huet déi Plazverbrauch vun FR4 opgepasst, mä si vill méi bëlleg. Wann Saachen op esou Plattformen dofir, Iech vill vun Geroch richen. Dësen Typ vu Realitéiten ass oft am Héich-Schluss Konsument Produite benotzt. Phenolic Substanzen hunn eng niddreg thermesch decomposition Temperatur, an der laang Schweess Zäit bewierkt decomposition an carbonization, a gëtt en gestéiert Goût ugefaangen.

Déi folgend ass eng ganz dënn Koffer zentraalt Ziel futti, datt duerch d'Realitéiten vun Hëtzt an Kliewefolie während Produktioun presséiert ass. Iwwert d'duebel-dofir Verwaltungsrot, ass de Koffer zentraalt Ziel un der viischter an zréck Säiten vun der Realitéiten Spiller stoungen. An e puer niddereg-Käschten Uwendungen, kann Koffer zentraalt Ziel just op ee Ofwiersäit vun de Realitéiten gekeltert ginn. Wann mir un "double-Rot" oder "zwou-Layer Comité" kuckt, heescht et, datt et ginn zwou Schichten vun Koffer zentraalt Ziel op eise Lasagne. der Zuel vun Koffer zentraalt Ziel Schichten vläicht als kleng ginn als ee Layer oder méi wéi 16 Schichten natierlech, a verschiddene PCB Motiver,.

Esou deck vun der Koffer futti ass relativ grouss an ass am Gewiicht gemooss. Et ass allgemeng vun der eenheetlecher Gewiicht vun ee Feld Fouss vun Koffer (Oz) ausgedréckt. Stäerkste PCBs hunn e Koffer deck vun 1 Oz, mä e puer héich-Muecht PCBs 2 Oz oder 3 Oz vun Koffer benotze kann. Geflunn leschte Kéier (Oz) pro Metercarré Fouss, déi iwwer 35um oder 1.4mil Koffer ass.

Soldermask

Virun de Koffer futti ass eng solder Mask. Dëst futti mécht de PCB Wanterschlof gréng (oder SparkFun d'rout). D'solder Mask deckt de Spure op de Koffer Layer Spure op der PCB ze verhënneren vum nächste an Kontakt mat anere Metaller, solder oder anere schwetzen Objeten. D'Präsenz vun engem solder Mask erlaabt Iech an déi richteg Plaz fir solder an solder Brécke verhënneren.

Silkscreen

Virun der solder Mask, ass et e wäisse Seidewiever Écran futti. Buschtawen, Zuelen a Symboler sinn op der silkscreen vun der PCB gedréckt Assemblée ze vereinfachen an Guide Dir den Design vum Verwaltungsrot zu besser verstoen. Mir benotzen oft den silkscreen Symbol der Funktioun vun bestëmmte Récksäit oder Leescht ze soen.

De stäerkste gemeinsam Faarf vum Layer Seidewiever Écran ass wäiss. Den Zerfall, kann de Seidewiever Écran Layer an bal keng Faarf gemaach ginn. Schwaarz, gro, rout a souguer giel Seidewiever Schiirme sinn net Verschiddenheet. Allerdéngs ass et seelen eng Varietéit vun silkscreen Faarf op enger eenzeger Comité ze gesinn.

Am Allgemengen, sinn solder Masken gréng, mä bal all Faarwen kann fir solder baut benotzt ginn.

Terminologie

Elo, datt Dir d'Struktur vun der PCB wësst, mer elo an der PCB-Zesummenhang Terminologie e Bléck huelen.

Lach Ring - A Koffer Ring op engem metallized Lach am PCB.

RDC - Design Regel Check. E Programm, datt Schecken wann den Design enthält Feeler, wéi shorted Spure, ze dënn Spure, oder ze kleng Lächer.

Gebuert Hole grŠift - Occasiounsautoen der deviation vun der néideg Bueraarbechten Positioun ze weg an aktuellen Bueraarbechten Positioun am Design. Guichet Bueraarbechten Zentren ëmmer duerch stompegen Objet gebuert Deeler sinn eng gemeinsam Problem vun PCB Fabrikatioun.

(Gold) Newcastle - A déng Metal Heft op der Säit vum Comité datt typesch benotzt gëtt zwee Conseils ze verbannen. Wéi der Südsäit vun der Expansioun Modul de Computer, d'Erënnerung keint an déi al Spill Kaart.

Timberen Lächer - Nieft V-Glasur, do ass eng alternativ Method vum Verwaltungsrot Design. schwaach gemeinsame tëscht puer kontinuéierlech Lächer duerch administrativ, ass et einfach de Verwaltungsrot vun der Geldboussen ze trennen.

Heft - En Deel vun der Metal op der Uewerfläch vun der PCB ausgesat datt benotzt ass den Apparat ze solder.

Jigsaw - E grousse Comité gemaach an vun de ville klengen, sizable Conseils. Automatiséiert Circuit Verwaltungsrot Produktioun Equipement huet oft Problemer wann Tafele produzéiert, an verschidden Tafele kombinéiert kënne weider Produktioun Vitesse.

Stencil - Eng dënn Metal formwork (och sinn wéi Plastik), datt op der PCB Faarwe ass solder ze erlaben während Versammlung duerch bestëmmte Beräicher ze Ugrëff.

Kiischt-a-Plaz - Eng Maschinn oder Prozess datt Komponente op engem Verwaltungsrot Plazen.

Fliger - A kontinuéierlech Stéck Koffer op de Verwaltungsrot. Et ass meeschtens duerch Grenze definéiert, net duerch Weeër. Och bekannt als "Koffer Koffer"

Metalized via - E Lach am PCB dass d'Lach Ring an der plated Lach Mauer enthält. D'metallized via kann d'Verbindung Punkt vun engem Plug-an, den Layer vum Signal oder eng Opriichte Lach ginn.

D'plated Lach Mauere erlaben d'Dréit ofgepëtzt op béide Säiten vun der PCB zesummen sech gin.

Reflow dofir - Thaw der solder sou datt de Classeuren (SMD) an Apparat Récksäit zesummen verbonne sinn.

Silkscreen - Bréiwer, Zuelen, Symboler, oder Grafiken op engem PCB. Eigentlech gëtt et nëmmen eng Faarw op all Bord an der Resolutioun ass relativ niddereg.

Slotting - rappeléiert all Lach op der PCB datt net kreesfërmeg ass. Slotting kann electroplated oder net ginn. Zanter slotting zousätzlech opzedeelen Zäit brauch, geet et heiansdo de Käschte vum Verwaltungsrot.

Solder peschen Layer - A Layer vun solder Paste vun engem bestëmmte deck gemaach op der Classeuren vun der Uewerfläch Montéierung Apparat duerch eng stencil virum Komponente op der PCB Placement. Während der reflow Prozess, de solder Paste gooen a riicht eng zouverlässeg elektresch a mechanesch Verbindung tëscht dem Heft an der Apparat Récksäit.

Dofir Schmelzhäre - A Schmelzhäre fir dofir Text. Generell, do ass eng kleng Quantitéit vun geschmollte solder bannen, an de Comité ass séier duerch den, sou datt de ausgesat Récksäit soldered kann.

Solder Mask - Fir kuerz Kreesleef verhënneren, corrosion, an aner Problemer, ass de Koffer mat enger Schutzmoossnamen Film Daach. D'Schutzmoossnamen Film ass normalerweis gréng oder kann et aner Faarwen (SparkFun Red, Arduino Blue, oder Apple Black) ginn. Generell Éieren als "Resistenz dofir."

Lianxi - Déi zwee verbonne Récksäit op der Apparat sinn mat duerch eng kleng Lëscht vun solder ugeschloss.

Uewerfläch Opbau - Eng Method vun Versammlung wou den Apparat einfach ouni d'musst Wee duerch d'vias op de Comité de Apparat Récksäit op de Verwaltungsrot Faarwe muss gin.

Thermesch Heft - rappeléiert enger kuerzer Spuer vun der Verbindung Heft an d'Fliger. Wann d'Heft net richteg fir Hëtzt dissipation konzipéiert ass, ass et schwéier d'Heft an engem genuch dofir Temperatur während dofir un Hëtzt. Messstänn thermesch Heft Design mecht der Heft méi Rouleau an reflow dofir Zäit ass relativ laang.

Spuer - Eng generell kontinuéierlech Wee vu Koffer op e Comité.

V-stoung - enger onkompletter Géigewier vum Verwaltungsrot, datt de Verwaltungsrot duerch dës Linn Break.

Iwwer - E Lach am Comité dass typesch benotzt ass ze wiesselen Signaler vun engem Layer an en anert. D'Plug Lach rappeléiert der Regioun-Lach der solder Mask deckt se ze verhënneren aus soldered Wiesen. Wäert bewegen oder Apparat PIN via, well plugging néideg ass net well dofir néideg ass.

Wave dofir - eng Method vun dofir Plug-an Apparater. De Comité ass op enger konstanter Vitesse duerch eng geschmollte solder Schmelzhäre batter datt e stabil Biergspëtzten produzéiert, an der solder Moundalpen solder der Apparat Récksäit an zesummen ausgesat Classeuren.

YMS ass eng High-Tech PCB du Verwaltungsrot Service Entreprise weltwäit. Duerch méi wéi 10 Joer "Effort, huet YMS an engem High Tech Entreprise entwéckelt.

Mat engem Gebei Géigend vu méi wéi 10.000 Metercarré, ass et méiglech iwwer 300.000 Quadratmeter pro Joer ze produzéieren, deem PCB Produiten Gamme vun 2 bis 20 Schichten, dorënner 1Layer PCB , 2Layer PCB, Mutilayer PCB etc.

Wëllkomm op dëse Tour PCB China.