Aluminium PCB Fabrikatiounsprozess

Aluminium PCB Fabrikatiounsprozess De Fabrikatiounsprozess vun Aluminium PCB mat OSP Surface Finish: Ausschneiden → Bueren → Circuit → Säure / Alkalesch Ätzen → Solder Mask → Seidscreen → V-Schnëtt → PCB Test → OSP → FQC → FQA → Verpackung → Liwwerung.

De Fabrikatiounsprozess vun Aluminium PCB mat HASL Surface Finish: Ausschneiden → Drilling → Circuit → Säure / Alkalesch Ätzen → Solder Mask → Seidscreen → HASL → V-cut → PCB Test → FQC → FQA → Verpackung → Liwwerung.

YMSPCB kann den Aluminiumkär PCB mam selwechte Uewerflächefinanzprozess wéi FR-4 PCB ubidden: Immersion Gold / dënn / Sëlwer, OSP, etc.

Am Prozess vun der Fabrikatioun vun engem Aluminium PCB gëtt eng dënn Schicht Dielektrik tëscht der Circuitschicht an der Basisschicht bäigefüügt. Dës Dielektresch Schicht ass souwuel elektresch isoléierend, wéi och thermesch konduktiv. Nodeems Dir déi dielektresch Schicht bäigefüügt hutt, gëtt d'Schaltschicht oder d'Kupferfolie geätzt

Notiz

1. Brett an de Käfeg-Regal setzen oder se mat Pabeier oder Plastiksplacke trennen fir Kratzer beim Transport vun der ganzer Produktioun ze vermeiden.

2. Mat engem Messer fir eng isoléiert Schicht an all Prozess ze kraazt ass net während der ganzer Produktioun erlaabt.

3. Fir verloosse Brieder kann d'Basismaterial net gebohrt ginn, awer gëtt nëmme mat "X" duerch Uelegstift markéiert.

4. Total Muster Inspektioun ass e Must, well et gëtt kee Wee fir de Musterproblem nom Ätzen ze léisen.

5. Conduct 100% IQC Kontrollen fir all Out-sourcing Boards no de Standards vun eiser Firma.

6. Sammelt all defekt Brieder zesummen (wéi däischter Faarf & Kratzer vun der AI Uewerfläch) fir nei veraarbecht ze ginn.

7. All Problem während der Produktioun muss am Zesummenhang technesche Personal an der Zäit informéiert ginn fir ze léisen.

8. All Prozesser mussen strikt folgend Ufuerderunge bedriwwe ginn.

Aluminium gedréckte Circuitboards sinn och als Metallbasis PCBs bekannt a besteet aus Metallbaséierte Laminaten ofgedeckt vu Kupferfolie Circuitschichten. Si sinn aus Legierungsplacke gemaach, déi eng Kombinatioun vun Aluminium, Magnesium a Silumin (Al-Mg-Si) sinn. Aluminium PCBs liwweren exzellent elektresch Isolatioun, gutt thermesch Potenzial an héich Veraarbechtungsleistung, a si ënnerscheede sech vun anere PCBs op verschidde wichteg Weeër.

Aluminium PCB Schichten

 

D'BASE Layer

Dës Schicht besteet aus engem Aluminiumlegierungssubstrat. D'Benotzung vun Aluminium mécht dës Zort PCB eng exzellent Wiel fir duerch-Lach Technologie, spéider diskutéiert.

DEN thermesch Isolatioun Layer

Dës Schicht ass e kritesch wichtege Bestanddeel vun der PCB. Et enthält e keramesche Polymer deen exzellent viskoelastesch Eegeschaften huet, grouss thermesch Resistenz a verteidegt de PCB géint mechanesch an thermesch Belaaschtungen.

DEN CIRCUIT Layer

D'Circuitschicht enthält d'Kupferfolie déi virdru erwähnt ass. Allgemeng benotze PCB Hiersteller Kupferfolien tëscht engem bis 10 Unzen.

DEN DIELEKTRISCHE SCHÄIT

Déi dielektresch Schicht vun der Isolatioun absorbéiert Hëtzt wéi de Stroum duerch d'Kreeser fléisst. Dëst gëtt op d'Aluminiumschicht iwwerdroen, wou d'Hëtzt verdeelt gëtt.

Erreeche vun der héchster Liichtoutput méiglech Resultater zu enger erhéiter Hëtzt. PCBs mat verbesserte thermesche Resistenz verlängeren d'Liewen vun Ärem fäerdege Produkt. E qualifizéierten Hiersteller gëtt Iech e super Schutz, Hëtztbegrenzung an Deel Zouverlässegkeet. Bei YMS PCB halen mir eis un déi aussergewéinlech héich Standarden a Qualitéit déi Är Projeten erfuerderen.