Wat sinn d'Charakteristike vun Duebelschicht PCB Board a Multi-Layer Circuit Board a wéi se se z'ënnerscheeden? Loosst eis PCB Board Fournisseurenze verstoen:

Duebel Layer PCB Board

Duebelsäiteg Boards hu Leitungen op béide Säiten. Awer fir zwou Säite vum Drot ze benotzen, muss et eng richteg elektresch Verbindung tëscht den zwou Säite sinn. Dës "Bréck" tëscht Circuiten heescht e Féierlach (VIA). E Féierlach ass e klengt Lach an engem PCB, gefëllt oder mat Metall beschichtet, dat kann op béide Säite mat engem Drot verbonne ginn. Well duebel Brieder hunn zweemol d'Gebitt vun engem eenzege Rot, a well d'Verdrahtung ka matenee gespaart sinn (déi ronderëm de aner Säit), et ass besser geegent fir méi komplex Circuiten wéi eng eenzeg Panel.

Technesch Duebel Panel ass eng Aart PCB Circuit Board ass ganz wichteg an, hien ass den Zweck vum Groussen, fir ze kucken ob e Board PCB Board Duebel Panel einfach ass, Versteesdemech vun engem eenzege Panel ass komplett gleewen datt Frënn kënnen ergräifen, ass eng Extensioun vun der eenzeger Panel, Duebelpanel heescht eenzeg Panellinn genuch fir an de Géigendeel ze goen, Duebelpanel, an et war wichteg Feature ass d'Guide Lach. En einfache Punkt ass déi doppelseiteg Linn, zwou Säiten vun der Linn! Eng déif beréiert Klammer ass: Duebelsäiteg Linnebord ass Duebelpanel! E puer Frënn froen wéi e Board Duebelsidegt Draht, awer nëmmen eng Säit huet elektronesch Deeler, sou e Comité ass schliisslech eng Duebelpanel oder eng eenzeg Panel? D'Äntwert ass evident , sou e Comité ass en Duebelpanel, just am Duebelpanelbrett op den Deeler montéiert.

Multilayer Circuit Boards sinn einfach z'ënnerscheeden

Circuit Board no entscheeden wéi vill vum Verdrahtungsprozess Schwieregkeeten an der Bearbechtung Präis, gewéinlech Circuit Board mat eenzeg Linn an Duebel Linn, allgemeng bekannt als eenzeg Panel an Duebel Panel, High-End Elektronesch Produkter awer wéinst Produkt Raum Design Faktoren , niewent der Uewerflächewiirung, intern Stack Multilayer Circuit, de Prozess vun der Produktioun, huet all Schicht no Zeil gemaach, erëm duerch d'optesch Apparat Positionéierung, dréckt, léisst d'Superpositioun vu Multi-Layer Circuit an engem Stéck Circuit Board. als Multilayer Circuit Board.Any Circuit Board méi wéi oder gläich wéi 2 Schichten kënnen Multi-Layer Circuit Board genannt ginn. Multi-Layer Circuit Board kann opgedeelt ginn a Multi-Layer Hard Circuit Board, Multi-Layer Soft an Hard Circuit Board, Multi -Schicht mëll an haart kombinéiert Circuit Board.

D'Gebuert vu Multilayer Circuit Board

Déi erhéicht Dicht vun IC Packagen féiert zu enger héijer Konzentratioun vun Interconnektiounen, wat d'Notzung vu verschidde Substrate noutwenneg. Onvirgesi Designprobleemer wéi Kaméidi, Stroukkapazitanz, Iwwerleeung erschéngen am Layout vu gedréckte Circuiten. Dofir muss de PCB Design viséiert sinn ze minimiséieren d'Signallinnlängt a vermeit parallel Weeër. Selbstverständlech an engem eenzege Panel, oder souguer an engem Duebelpanel, kënnen dës Ufuerderungen net zefriddestellend beäntwert ginn wéinst der limitéierter Unzuel u Kraizungen déi kënne realiséiert ginn. Am Fall vun enger grousser Zuel vun Interconnections a kräizeg Ufuerderunge muss d'Brettschicht op méi wéi zwou Schichten ausgebaut ginn fir eng zefriddestellend Leeschtung z'erreechen.Dofir ass de primäre Zweck vu Multi-Layer Circuit Boards méi Fräiheet fir komplex an / oder geräusempfindlech elektronesch Circuiten ze bidden fir entspriechend ze wielen E Multilayer Circuit Board huet op d'mannst dräi leitend Schichten, vun deenen zwee eng baussenzeg Uewerfläch hunn, an déi rescht Schicht ass an der Isolatiounskaart synthetiséiert. Déi elektresch Verbindung tëscht hinnen ass normalerweis duerch Placken duerch Lächer am Querschnitt vum Circuitplat gemaach. Multilayer gedréckte Circuit Boards, wéi Duebelplacke, ginn normalerweis duerch - Ouvertéierplacke plazéiert wann net anescht uginn.

Multilaminate gi gemaach andeems se zwee oder méi Schichte vu Circuiten openee stackelen, mat zouverléissege virausgesate Verbindungen tëscht hinnen. Zënter Buerung an Elektroplécke ginn gemaach ier all d'Schichten zesumme gerullt sinn, verletzt dës Technik den traditionelle Fabrikatiounsprozess vun Ufank un .Déi zwou bannenzeg Schichte sinn aus traditionellen Duebelpaneele bestanen, wärend déi baussenzeg Schichten aus getrennten eenzelne Paneele bestinn. Ier si gerullt ginn, ginn déi bannenzeg Placke gebohrt, duerch d'Lächer galvaniséiert, grafesch iwwerdroen, entwéckelt an etzt. Layer vum Lach ass d'Signalschicht, déi sou plated ass fir en ausgeglachene Kupferring am bannenzege Rand vum Lach ze bilden. D'Schichte ginn dann zesumme gerullt fir e puer Substrate ze bilden, déi matenee verbonne sinn Wellelodderung.

D'Verdichtung kann an enger hydraulescher Press oder an enger Iwwerdrockkammer (Autoklav) gemaach ginn. An der hydraulescher Press gëtt dat preparéiert Material (fir Drockstapelen) ënner kale oder virgehëtzten Drock gesat (d'Material fir déi héich Glaskonversiounstemperatur gëtt op D'Glas Iwwergangstemperatur ass d'Temperatur bei där d'amorf Regioun vun engem Polymer (Harz) oder en Deel vun engem kristallinesche Polymer vun engem haarden, zimlech bréchege Staat an e viskose, rubberesche Staat ännert.

Multilaminate ginn a spezialiséiert elektronesch Ausrüstung (Computeren, Militärausrüstung) a Gebrauch geholl, besonnesch a Fäll vu Gewiicht a Volumenoverbelaaschtung. Dëst kann awer nëmmen erreecht ginn andeems d'Käschte vu Laminater am Austausch fir méi Plaz a manner Gewiicht erhéicht ginn. Geschwindegkreesser, Laminate sinn och ganz nëtzlech well se Designer vu gedréckte Circuitplacke mat méi wéi zwou Schichten u Plättercher fir Verkabelung ubidden a grouss Fläche Buedem a Kraaft ubidden.

Déi hei uewen ass wéi d'Doppesäiteg Circuit Board a Multi-Layer Circuit Board z'ënnerscheeden, ech hoffen Dir wäert gär hunn; Mir sinn Circuit Board Hersteller , wëllkomm iwwer ~