Keramik PCBs besteet aus engem Keramik Substrat, enger Verbindungsschicht an enger Circuitschicht. Am Géigesaz zu MCPCB hunn Keramik PCBs keng Isolatiounsschicht, an d'Fabrikatioun vun der Circuitschicht um Keramik Substrat ass schwéier. Wéi ginn Keramik PCBs hiergestallt? Zënter datt d'Keramikmaterialien als PCB-Substrate benotzt goufen, goufen zimmlech e puer Methoden entwéckelt fir d'Circuitschicht op engem Keramik-Substrat ze fabrizéieren. Dës Methode sinn HTCC, DBC, décke Film, LTCC, Dënn-Film, an DPC.

HTCC

Virdeeler: héich strukturell Kraaft; héich thermesch Konduktivitéit; gutt chemesch Stabilitéit; héich wiring Dicht; RoHS zertifizéiert

Nodeeler: schlecht Circuit Konduktivitéit; héich Sintertemperaturen; deier Käschten

HTCC ass eng Ofkierzung vun héich-Temperatur co-fired Keramik. Et ass déi fréierst Keramik PCB Fabrikatiounsmethod. D'Keramikmaterialien fir HTCC sinn Aluminiumoxid, Mullit oder Aluminiumnitrid.

Seng Fabrikatioun Prozess ass:

Bei 1300-1600 ℃ gëtt Keramikpulver (ouni Glas dobäigesat) gesintert a gedréchent fir ze festen. Wann den Design duerch Lächer erfuerdert, ginn d'Lächer op der Substratplat gebohrt.

Bei deene selwechten héijen Temperaturen gëtt héich-Schmelztemperatur-Metall als Metallpaste geschmolt. D'Metall kann Wolfram, Molybdän, Molybdän, Mangan, asw. D'Metall kann Wolfram, Molybdän, Molybdän a Mangan sinn. D'Metallpaste gëtt no dem Design gedréckt fir eng Circuitschicht um Circuitsubstrat ze bilden.

Als nächst gëtt 4% -8% Sinterhëllef bäigefüügt.

Wann de PCB multilayer ass, gi Schichten laminéiert.

Dann bei 1500-1600 ℃, ass déi ganz Kombinatioun gesintert fir d'Keramikschaltplaten ze bilden.

Schlussendlech gëtt d'Lötmaschinn bäigefüügt fir d'Schaltschicht ze schützen.

Dënn Film Keramik PCB Fabrikatioun

Virdeeler: manner Fabrikatiounstemperatur; fein Circuit; gutt Uewerfläch flatness

Nodeeler: deier Fabrikatioun Equipement; kann net dreidimensional Kreesleef fabrizéieren

D'Kupferschicht op den dënnen Film Keramik PCBs huet Dicke méi kleng wéi 1 mm. D'Haaptkeramikmaterialien fir dënnfilm Keramik PCBs sinn Aluminiumoxid an Aluminiumnitrid. Seng Fabrikatioun Prozess ass:

De Keramik Substrat gëtt als éischt gereinegt.

An Vakuumbedéngungen gëtt d'Feuchtigkeit op de Keramiksubstrat thermesch verdampft.

Als nächst gëtt eng Kupferschicht op der Keramik-Substratfläch duerch Magnetron-Sputtering geformt.

De Circuitbild gëtt op der Kupferschicht duerch giel-Liicht Photoresist Technologie geformt.

Da gëtt den exzessive Kupfer duerch Ätzen ewechgeholl.

Schlussendlech gëtt d'Lötmaske bäigefüügt fir de Circuit ze schützen.

Resumé: d'Dënnfilm Keramik PCB Fabrikatioun ass am Vakuum Zoustand fäerdeg. Déi giel Liichtlithographie Technologie erlaabt méi Präzisioun fir de Circuit. Wéi och ëmmer, Dënnfilmfabrikatioun huet eng Limite fir d'Kupferdicke. Dënn-Film Keramik PCBs si gëeegent fir héich-Präzisioun Verpakung an Apparater a méi kleng Gréisst.

DPC

Virdeeler: keng Limite fir d'Keramikart an d'Dicke; fein Circuit; niddereg Fabrikatioun Temperatur; gutt Uewerfläch flatness

Nodeeler: deier Fabrikatioun Equipement

DPC ass d'Ofkierzung vun direkt plated Kupfer. Et entwéckelt sech aus der dënnem Film Keramik Fabrikatiounsmethod a verbessert andeems d'Kupferdicke duerch d'Platéierung bäigefüügt gëtt. Seng Fabrikatioun Prozess ass:

Dee selwechte Fabrikatiounsprozess vun der Dënnfilm-Fabrikatioun bis de Circuitbild op de Kupferfilm gedréckt gëtt.

D'Kupferdicke vum Circuit gëtt duerch Platéierung bäigefüügt.

De Kupferfilm gëtt ewechgeholl.

Schlussendlech gëtt d'Lötmaske bäigefüügt fir de Circuit ze schützen.

Conclusioun

Dësen Artikel listet déi gemeinsam Keramik PCB Fabrikatiounsmethoden. Et féiert d'Keramik PCB Fabrikatiounsprozesser vir a gëtt eng kuerz Analyse vun de Methoden. Wann Ingenieuren / Léisungsfirmen / Institutiounen Keramik PCBs hiergestallt a montéiert wëllen hunn, bréngt YMSPCB hinnen 100% zefriddestellend Resultater.