Beschte Multilayer Pcb Hiersteller, Fabréck a China
YMSPCB gëtt benotzt fir Multilayer PCBS zu gënschtege Präisser ze fabrizéieren an ze montéieren
Multilayer PCB Fabrikant
Wéi d'Technologie weider geet an d'Zuel vu Multilayer PCBS am Gebrauch gëtt erwaart auszebauen, muss Är Firma an dësen Trends investéieren an Äre Fokus op Multilayer Léisungen erhéijen. Dëse verstäerkte Fokus sollt d'Aarbecht mat Qualitéits Multilayer PCB Hiersteller a Versammlungen enthalen. Mat enger Léisung wéi dës wäert Är Firma voll bereet sinn all Multi-Layer PCB-Projet ze handhaben deen Dir begéint. YMSPCB kann Iech hëllefen Är Ziler z'erreechen.
YMSPCB ass e personaliséierte PCB Léisungsprovider deen PCB Fabrikatioun an Assemblée Servicer fir Firmen weltwäit ubitt. Mir hëllefen Firmen vun Deeler Beschaffung bis Testen iwwerdeems ëmmer IPC Class 3, RoHS an ISO9001: 2008 Standarden treffen. Mir wäerte mat Iech all Schrëtt vum Wee duerch de ganze Prozess sinn fir Multilayer PCBS ze produzéieren an Expertise a Rotschléi ze bidden wann néideg. Eis erfuerene Team huet Dausende vu Multilayer PCBS produzéiert déi am Design a Komplexitéit variéieren. Egal wéi komplex den Design oder wéi extensiv Är Bedierfnesser sinn, YMSPCB kann hëllefen.
Fir méi iwwer YMSPCB an eis Fabrikatiouns- a Montagefäegkeeten ze léieren, entdeckt eis Fabrikatiouns- a Montagefäegkeeten andeems Dir op déi folgend Säit Links klickt. Wann Dir méi Informatioune wëllt wéi mir Iech individuell hëllefe kënnen, da kontaktéiert eis w.e.g. direkt mat enger Fro.
Best Multilayer Pcb Manufacturer
Certificaten Vum PCB Hiersteller a Fabréck
D'Certificaten an Éiere krut vun YMS an de leschten 10 Joer sinn wéi follegt:
ISO9001 Zertifikat (An 2015),
UL Zertifikat (An 2015),
CQC Zertifikat Nr 16001153571
Fortgeschratt Technologie Projet (An 2018),
New an héich Technologie Projet (An 2018),
ISO14001 Zertifikat (vun 2015),
IATF16949 Qualitéit System (an 2019).
Wielt Är Multilayer PCBs
E Multilayer PCB ass e gedréckte Circuit Board dee méi wéi 2 Schichten huet, Am Géigesaz zu engem Double-Sided PCB deen nëmmen zwou konduktiv Schichten vum Material huet, mussen all Multilayer PCB op d'mannst dräi Schichten vu konduktivt Material hunn, déi am Zentrum vun der begruewe sinn. Material.
YMSPCB huet Multilayer PCBs fir iwwer 10 Joer produzéiert. Iwwer de Joren hu mir all Zorte vu Multilayer Konstruktiounen aus verschiddenen Industrien gesinn, all Zorte vu Multilayer Froen geäntwert an all Zorte vu Probleemer mat Multilayer PCBs geléist.
Firwat Wielt YMCPCB
Als professionelle Multilayer PCB Hiersteller a Fabréck ass eis Positionéierung e Client seng technesch, Produktioun, After-Sales, R&D Team, séier a professionell verschidde Multilayer PCB Fabrikatiounsléisungen ubidden fir verschidde Probleemer ze léisen déi vu Cliente begéint sinn. Eis Clientë brauchen nëmmen eng gutt Aarbecht am Verkaf vu Multilayer PCbs ze maachen, déi aner Saachen wéi Kontrollkäschten, PCB Design & Léisungen, an After-Sales, mir hëllefen de Clienten domat ze këmmeren fir de Client Virdeeler ze maximéieren.
Schrëtt benotzt an der Fabrikatioun vu Multilayer PCB
Plan de Layout PCB Design no all Ufuerderungen a codéiert et. Andeems Dir dëst maacht, gitt Dir sécher datt déi verschidden Aspekter an Deeler vun den Designen Feelerfräi sinn. E fäerdege PCB Design ass dann prett fir d'Fabrikatioun ze bauen.
Soubal d'Scheck Ofschloss op den Design finaliséiert ass, da kann et gedréckt ginn. Dir dréckt d'Registrierungsloch fir als Guide ze déngen fir d'Filmer auszegläichen wann Dir mam Prozess weider geet.
Dëse Schrëtt ass deen éischte wärend der bannenzeger Schicht vum PCB gemaach gëtt. Dir Dréckt der multilayer PCB Design; da gëtt Kupfer nees un d'Laminstéck gebonnen, dat als PCB Struktur déngt.
Kupfer, deen de Photoresist net ofdeckt, gëtt mat enger staarker an effektiver Chemikalie geläscht. Soubal et ewechgeholl gëtt, léisst et just déi néideg Kupfer fir Äre PCB.
Wann d'Schichten fräi vu Mängel sinn, da kënnt Dir se fusionéieren. Dir kënnt dëse Prozess an zwee Spez erreechen, déi d'Lay-up an d'Laminéierungsschrëtt enthalen.
Ier Dir Buer, ass d'Bohrplaz mat enger Röntgenmaschinn lokaliséiert. Dëst hëlleft beim Ofsécheren vum PCB Stack.
Dëse Prozess hëlleft fir déi verschidde PCB Schichten ze fusionéieren andeems Dir eng Chemikalie benotzt.
Andeems Dir dëst maacht, schützt Dir de Kupfer, deen op der äusserer Schicht fonnt gëtt, andeems Dir de Photoresist applizéiert.
Fir de Kupfer während dem Prozess ze schützen, gëtt eng Zinnschutz benotzt. Dëst läscht onerwënscht Kupfer. Dëst garantéiert och richteg etabléiert PCB Verbindungen.
Nodeems Dir d'PCB Paneele gebotzt hutt, gitt Dir en Tënt-Epoxy mat enger Lötmaske.
PCB Plating gëtt gemaach fir sécherzestellen datt d'Lötung vun de Komponenten erreecht ka ginn. De Prozess vun Duerchmusterung weist all wichteg Informatiounen op der PCB.
Fir Funktionalitéit ze garantéieren, mécht den Techniker Tester op verschidde Beräicher vum PCB.
Geméiss den Ufuerderunge vum Client gi verschidde PCBs aus dem initialen Panel geschnidden. Da gëtt d'Inspektioun vum Board gemaach, an d'Feeler korrigéiert ier se fir d'Liwwerung geschéckt gëtt.
Prozesser fir Fabrikatioun Multilayer PCBs
Wéinst der grousser Nofro fir Multilayer PCBs fir d'Benotzung an Technologie Geräter, Gesondheetsausrüstung, militäresch Notzung, a souguer sou Konsumentprodukter wéi Smart Fernseher an Heem Iwwerwaachungsausrüstung, hunn déi meescht kompetitiv Hiersteller sech positionéiert fir op d'Bedierfnes fir dës Brieder ze reagéieren. Et bleift eng Mëschung vu Fäegkeeten tëscht Fabrikateuren am Zesummenhang mat Volumenproduktiounsfäegkeeten, an d'Zuel vun de PCB Schichten déi produzéiert kënne ginn.
D'Fabrikatioun vu Multilayer PCBs beinhalt e Prozess fir ofwiesselnd Schichten vu Prepreg a Kärmaterialien an eng eenzeg Eenheet ze kombinéieren, Hëtzt an héijen Drock ze benotzen fir eenheetlech Verkapselung vun Dirigenten ze garantéieren, d'Loft ze eliminéieren tëscht Schichten, a richteg Aushärtung vu Klebstoff, déi d'Schichten zesummen verbannen.
Wéinst de multiple Schichten vum Material muss d'Ausféierung vun Bohrlächer tëscht Schichten suergfälteg observéiert a registréiert ginn. Et ass wichteg fir erfollegräich Fabrikatioun vu Multilayer PCBs datt Ingenieuren symmetresche Layout iwwer Schichten integréieren, fir ze hëllefen ze verdréinen oder an de Materialien ze béien wann Hëtzt an Drock ugewannt ginn.
Wann Dir e Fabrikator fir Multilayer PCBs këmmert, ass et kritesch wichteg d'Fabrikatiounsfäegkeeten a Standardtoleranzen fir dës komplex Boards ze kréien, an Design fir Fabrikatioun (DFM) Techniken ze benotzen fir dës Standarden z'empfänken. Dëst geet e laange Wee fir d'Vertrauen ze bauen datt d'Resultat all funktionell, Zouverlässegkeet a Performance Erwaardungen entsprécht.
Virdeeler & Nodeeler
Virdeeler vun multilayer PCBs
1. Kleng Gréisst: De prominentsten a bekannteste Virdeel vu Multilayer PCBS ass hir Gréisst. Wéinst sengem Layer Design, Multilayer PCBS si vill méi kleng am Volume wéi aner PCBS mat der selwechter Funktioun. Dëst huet bedeitend Virdeeler fir modern Elektronik gefouert, sech un den aktuellen Trend a Richtung méi kleng, méi kompakt awer méi mächteg ugepasst, wéi Smartphones, Laptops, Pëllen a wearables.
2. Liichtgewiicht Konstruktioun: Wat méi kleng ass de PCB, dest méi hell ass d'Gewiicht, wat fir den Design profitabel ass, besonnesch wann déi verschidde separat Interconnectoren, déi fir eenzel an Duebelschicht PCBS erfuerderlech sinn, eliminéiert ginn. A besonnesch praktesch fir modern elektronesch Produit Design, just un hir Mobilitéit Viraussetzung adaptéieren.
3. Héich Qualitéit: Wéinst der Quantitéit vun der Aarbecht an der Planung, déi an d'Schafe vu Multilayer PCBS musse goen, tendéieren dës Zorte vu PCBS fir eenzel an Duebelschicht PCBS a Qualitéit ze iwwerwannen. Als Resultat si se och éischter méi zouverlässeg.
4. Haltbarkeet: Multilayer PCB-Materialien tendéieren haltbar, well se net nëmmen hiren eegene Gewiicht droen mussen, awer och fäeg sinn d'Hëtzt an den Drock ze widderstoen, déi benotzt gi fir se zesummen ze verbannen. Zousätzlech hunn multilayer PCBs verschidde Isolatiounsschichten tëscht de Circuitschichten a benotzen Prepreg Klebstoff a Schutzmaterialien, déi se och méi haltbar maachen.
5. Flexibilitéit: Iwwerdeems dëst gëllt net fir all multilayer PCB Komponente, puer do benotzen flexibel Konstruktioun Techniken, doraus an flexibel multilayer PCBS. Dëst kann eng wënschenswäert Feature fir Uwendungen sinn, wou e liicht Béie a Béie op enger semi-regelméisseger Basis optrieden.
6. Eenzelverbindungspunkt: Multilayer PCBS sinn entwéckelt fir als eenzeg Eenheet ze schaffen anstatt a Serie mat anere PCB Komponenten. Als Resultat hu se nëmmen ee Verbindungspunkt, anstatt déi verschidde Verbindungspunkten déi néideg sinn fir Multiple Single-Layer PCBS ze benotzen. Et stellt sech eraus datt dëst och an Elektronik Designen gutt ass, well se nëmmen en eenzege Verbindungspunkt am Endprodukt enthalen. Dëst ass besonnesch gutt fir kleng Elektronik a Gadgeten entwéckelt fir Gréisst a Gewiicht ze minimiséieren.
Nodeeler vun multilayer PCBs
1. Méi héich Käschte: Multilayer PCBS si wesentlech méi deier wéi eenzel an Duebelschicht PCBS an all Etapp vum Fabrikatiounsprozess. D'Designphase, déi vill Zäit brauch fir potenziell Problemer ze léisen. D'Produktiounsstadium erfuerdert ganz deier Ausrüstung an héich komplexe Fabrikatiounsprozesser, déi vill Zäit an Aarbecht vun Assembler kaschten. Zousätzlech sinn all Feeler am Fabrikatiouns- oder Montageprozess schwéier ze reworkéieren, a Schrott füügt zousätzlech Aarbechtskäschte oder Schrottkäschten.
2. Limitéiert Disponibilitéit: Multi-Layer PCB Produktioun Maschinnen sinn net fir all PCB Hiersteller sinn, well se d'Suen oder brauchen. Dëst limitéiert d'Zuel vun PCB Hiersteller datt Multilayer PCBS fir Clienten produzéiere kann.
3. Braucht e qualifizéierten Designer: Wéi virdru scho gesot, verlaangt Multi-Layer PCBS vill virdrun Design. Dëst kann problematesch sinn ouni virdrun Erfahrung. Multilayer Boards brauchen Interlayer Interconnection, awer Crosstalk- an Impedanzproblemer mussen zur selwechter Zäit erliichtert ginn. E Problem am Design kann dozou féieren datt de Board net richteg funktionnéiert.
4. Produktioun Zäit: mat der Erhéijung vun Komplexitéit, d'Fabrikatioun Ufuerderunge och Erhéijung, déi zu der Ëmsaz Taux vun Multi-Layer PCB Féierung. All Circuit Verwaltungsrot hëlt vill Zäit ze produzéieren, doraus zu méi Aarbechtsmaart Käschten. Also ass d'Zäit tëscht der Bestellung an dem Empfang vum Produkt méi laang, wat a verschiddene Fäll e Problem kann sinn.
Multilayer PCB Applikatioun
D'Virdeeler a Vergläicher uewen diskutéiert féieren zu der Fro: Wat ass d'Benotzung vu Multilayer PCBS an der realer Welt? D'Äntwert ass bal alles.
Fir vill Industrien ass multilayer PCB déi éischt Wiel fir verschidden Uwendungen ginn. Vill vun dëser Präferenz staamt vum weideren Drock fir Mobilitéit a Funktionalitéit iwwer all Technologien. Multilayer PCBS sinn e logesche Schrëtt an dësem Prozess, wat méi Funktionalitéit erlaabt wärend d'Gréisst reduzéiert gëtt. Als Resultat si se zimlech heefeg ginn a ginn a villen Technologien benotzt, dorënner:
1. Konsumentelektronik: Konsumentelektronik ass e breede Begrëff dee benotzt gëtt fir eng breet Palette vu Produkter ze decken, déi vun der Allgemengheet benotzt ginn. Dëst tendéiert Produkter fir alldeeglech Benotzung ze enthalen, wéi Smartphones a Mikrowellen. Dës Konsumentelektronikprodukter benotzen ëmmer méi Multi-Layer PCBS. Firwat? Vill vun der Äntwert läit am Konsument Trends. D'Leit an der moderner Welt tendéieren éischter multifunktionell Gadgeten a Smart Apparater ze léiwer déi an hiert Liewen integréiert sinn. Vun universellen Fernsteuerungen op Smartwatches, dës Zorte vun Apparater sinn zimlech heefeg an der moderner Welt. Si tendéieren och Multi-Layer PCBS ze benotzen fir d'Funktionalitéit ze erhéijen an d'Gréisst ze reduzéieren.
2. Computerelektronik: Multilayer PCBS gi fir alles vu Serveren op Motherboards benotzt, haaptsächlech wéinst hirer Plazspuerend Eegeschaften an héijer Funktionalitéit. Fir dës Uwendungen ass d'Performance ee vun de wichtegsten Charakteristiken vum PCB, während d'Käschte relativ niddereg op der Prioritéitslëscht sinn. Dofir sinn multilayer PCBS eng ideal Léisung fir vill Technologien an der Industrie.
3. Telekommunikatioun: Telekommunikatiounsausrüstung benotzt typesch Multilayer PCBS a villen allgemenge Applikatiounen, wéi Signaliwwerdroung, GPS a Satelliteapplikatiounen. D'Grënn sinn haaptsächlech wéinst hirer Haltbarkeet a Funktionalitéit. PCBS fir Telekommunikatiounsapplikatiounen ginn typesch a mobilen Apparater oder Outdoor Tierm benotzt. An esou Uwendungen ass d'Haltbarkeet essentiell wärend ëmmer nach en héije Funktionalitéit behalen.
4. Industrie: Multilayer PCBS beweisen tatsächlech méi haltbar wéi e puer aner Optiounen am Moment um Maart, sou datt se ideal sinn fir alldeeglech Uwendungen, wou rau Handhabung ka geschéien. Als Resultat sinn Multilayer PCBS populär an enger Rei vun industriellen Uwendungen ginn, déi bemierkenswäert vun deenen industriell Kontroll ass. Vun industrielle Computeren bis Kontrollsystemer, Multilayer PCBS gi uechter d'Fabrikatioun an industriell Uwendungen benotzt fir Maschinnen ze lafen a si favoriséiert fir hir Haltbarkeet wéi och hir kleng Gréisst a Funktionalitéit.
5. Medizinesch Geräter: Elektronik gëtt en ëmmer méi wichtegen Deel vun der Gesondheetsindustrie, spillt eng Roll an alles vun der Behandlung bis zur Diagnostik. Multilayer PCBS si besonnesch favoriséiert vun der medizinescher Industrie wéinst hirer klenger Gréisst, Liichtgewiicht an beandrockender Funktionalitéit am Verglach mat Single-Layer Alternativen. Dës Virdeeler hunn dozou gefouert datt Multilayer PCBS a modernen Röntgenapparaten, Häerzmonitoren, CAT Scannergeräter, a medizinescht Testausrüstung benotzt ginn, ënner anerem.
6. Militär a Verteidegung: Favoriséiert fir hir Haltbarkeet, Funktionalitéit a Liichtgewiicht, Multilayer PCBS kann an High-Speed-Circuitë benotzt ginn, déi ëmmer méi wichteg Prioritéit an militäreschen Uwendungen ginn. Si sinn och favoriséiert wéinst der wuessender Präferenz vun der Verteidegungsindustrie fir héich kompakt Ingenieursdesign, well déi kleng Gréisst vu Multilayer PCBS méi Plaz bitt fir aner Komponenten fir existent Funktiounen auszeféieren.
7. Autoen: An der moderner Zäit vertrauen d'Autoen ëmmer méi op elektronesch Komponenten, besonnesch mam Opstig vun elektresche Gefierer. Vum GPS an Bordcomputer bis elektronesch kontrolléiert Luuchtschalter a Motorsensoren, d'Benotzung vun der richteger Aart vu Komponenten gëtt ëmmer méi wichteg am Autosdesign. Dofir fänken vill Automobilisten un, Multilayer PCBS iwwer aner Alternativen ze favoriséieren. Och wa se kleng an haltbar sinn, sinn Multilayer PCBS och héich funktionell a relativ Hëtztbeständeg, sou datt se ideal sinn fir d'Bannenumfeld vun engem Auto.
8. Raumfaart: Wéi Autoen, Jets a Rakéite gëtt et an der moderner Zäit staark op elektronesch Apparater ofhängeg, déi all ganz präzis musse sinn. Vun Computeren, déi um Buedem benotzt ginn, fir déi am Cockpit, musse Loftfaart PCB Uwendungen zouverlässeg sinn a fäeg sinn d'Spannungen vun atmosphäresche Reesen ze handhaben, wärend genuch Plaz fir de Rescht vun der Ausrüstung ronderëm si mécht. An dësem Fall liwwert Multilayer PCBS eng ideal Léisung, mat vill Schutzschichten fir Hëtzt an extern Belaaschtungen ze vermeiden fir d'Verbindung ze beschiedegen, a si fäeg aus flexiblen Materialien ze maachen. Hir méi héich Qualitéit a Funktionalitéit droen och zu dësem Utility an der Raumfaartindustrie bäi, well Raumfaartfirmen léiwer déi bescht Materialien benotzen fir hiert Personal an Ausrüstung sécher ze halen.
9. A méi! Multilayer PCBS ginn an enger Rei vun aneren Industrien benotzt, dorënner d'wëssenschaftlech Fuerschungsindustrie a souguer Hausgeräter a Sécherheet. Multilayer PCBS gi benotzt fir alles vun Alarmsystemer a Glasfasersensoren bis Atom-Smasher a Wiederanalyseausrüstung, profitéiert vun der Plaz- a Gewiichtspueren, déi vun dësem PCB-Format ugebuede ginn, souwéi hir verstäerkte Featuren.
Oft gestallten Froen
Déi verschidde Materialien, déi an der Fabrikatioun vun Multilayer PCBs benotzt ginn, sinn Brieder, Kupferfolie, Harzsystem, Substrat, Vias, infuséiert Glasfaserplack. Mat engem alternéierende Sandwich kënnt Dir dës Materialien zesummen laminéieren.
All d'Fligeren vu Kupfer ginn geätzt an d'Platéierung vun all internen Vias gëtt virun de Schichten gemaach.
Multilayer PCBs kommen mat vill super Virdeeler. E puer vun hinnen enthalen:
Méi héich Montage Dicht
Dispositioun vun héich Vitesse an héich Muecht, als Resultat vun hiren elektreschen Eegeschafte
Gewiicht Reduktioun vun Apparater
Eliminatioun vu Stecker fir verschidde separat PCBs néideg, doduerch seng Konstruktioun vereinfacht.
Multilayer PCBs kënnen a ville Beräicher benotzt ginn. Loosst eis e puer vun hinnen betruechten.
Si ginn an der Fabrikatioun vu CAT Scan, Häerzmonitoren a modern Röntgenausrüstung benotzt.
Benotzt an der Produktioun vun Héich-Vitesse Circuiten wéinst hirer Funktionalitéit an Haltbarkeet
Benotzt fir Scheinwerferschalter an Bordcomputer wéinst hirer héijer Funktionalitéit an Hëtztbeständeg Fäegkeet
De Laf vu Maschinnen an industrielle Kontrollsystem benotze se wéinst hirer klenger Gréisst an Haltbarkeet.
Konsumentelektronik wéi Mikrowellen a Smartphones benotzen och Multilayer PCBs als Resultat vun hirer klenger Gréisst a Funktionalitéit.
Satellit Uwendungen, GPS, a Signal Informatiounen, benotzen och Multilayer PCBs
Benotzt an der Produktioun vu Computerelektronik, déi a M Server benotzt ginn wéinst senger Leeschtung a Plazspuerend Attributer.
Dir kënnt e multilayer PCB duerch déi folgend identifizéieren
Wéi Är elektronesch Ausrüstung séier funktionnéiert, souwéi den operationelle Kader vum ultimative Board
D'Konfiguratioun, d'Layerzuel an de Wäert vum Gebai vum Bord spillen och eng Roll bei der Identifikatioun
De Verwaltungsrot Routing Dicht
D'Betribskapazitéit, d'Geschwindegkeet, d'Parameteren an d'Funktionalitéit ënnerscheet ob de PCB e Multilayer ass
Si benotzen einfach Produktiounstechniken, awer konzentréieren sech ëmmer op Leeschtung a Qualitéit.
Multilayer PCBs sinn normalerweis schwéier ze styléieren, am Géigesaz zu Single-Layer déi en einfache Produktiounsprozess hunn
Single-Layer PCBs ginn normalerweis a grousse Quantitéite produzéiert a kënnen och a bulk bestallt ginn. Dëst hëlleft de Präis pro Board ze reduzéieren an doduerch datt d'Produktioun vun dësen Apparater manner deier ass. Fir multilayer PCBs, produzéiere se normalerweis langweileg, an et kann schwéier ginn hinnen an grouss Qualitéiten op eemol ze produzéieren.
D'Komponente vum PCB enthalen:
Led: D'LED léisst de Stroum an eng Richtung fléissen
Kondensator: Et besteet aus enger elektrescher Ladung
Transistor: Benotzt am Verstäerkungsladung
Resistors: Et hëlleft den elektresche Stroum ze kontrolléieren wann et duerch passéiert
Diode: Diode erlaben de Passage vum Stroum nëmmen duerch eng Richtung
Batterie: et gëtt dem Circuit seng Spannung
Hydraulesch Press: Dëst garantéiert datt metallesch Objeten an Metallplacke transforméiert ginn. Dëst hëlleft beim Ausdënnung wann Dir Glaspulver mécht, wéi och Pëllen.
Prepreg: Dëst ass e wichtegt Material dat a Multilayer Boards benotzt gëtt. Si hëllefen d'Kären zesummen ze halen. Prepregs besteet aus Glasfaser, deen mat engem Epoxy-baséiert Material, bekannt als Harz, imprägnéiert ass. Seng Schichten si kompakt bei enger spezifescher Temperatur. Dëst hëlleft bei der Schafung vun enger spezifescher Boarddicke.
Multilayer PCBs gi wäit aus de folgende Grënn benotzt:
Multilayer PCBs gi mat héijer Technologie gemaach. Dofir ass et héich vertraut wéinst de Fäegkeeten, Prozesser an Designen déi néideg sinn fir et ze fabrizéieren.
Dir kënnt et och der Tatsaach zouschreiwen datt d'Benotzer ëmmer eppes modern wëllen.
Seng Miniaturgréisst gëtt et seng Flexibilitéit
Et huet eng kleng Gréisst, a seng Leeschtung gëtt mat senger Technologie verbessert. Déi meescht Benotzer léiwer en Apparat mat enger méi klenger Gréisst
Als Resultat vu sengem manner Gewiicht ass et portabel genuch a praktesch fir d'Benotzer. D'Benotzer kënne ganz einfach ronderëm droen, well se net sou voluminös sinn wéi e puer aner Smartphones.
Wéinst sengem Fabrikatiounsprozess betruechten d'Benotzer dës PCB als ee mat héijer Qualitéit
Et benotzt héichqualifizéiert Fachleit, modern Technologie a qualitativ héichwäerteg Materialien.
Einfach Installatioun, wat et wäit verbreet mécht, dofir ass et net néideg de Service outsourced ze kréien
Multilayer PCBs kommen mat enger Schutzschicht, déi verhënnert datt Schued dohinner kënnt, wéi och eng Erhéijung vun hirer Haltbarkeet
Et ass am meeschte bevorzugt wéinst senger méi héijer Dicht, am Verglach mat senge Géigeparteien. D'Benotzer gär Apparater déi eng méi héich Mass pro Volumengrad hunn, déi mat genuch Späicherplatz bäitrieden.
Multilayer PCB kommen mat e puer Qualitéitsnormen. Si enthalen
ISO 9001 suergt dofir datt d'Fabrikanten d'Bedierfnesser vun de Clienten entspriechen bannent reglementéierten an erlaabten Ufuerderungen, déi e Service oder Produkt betreffen.
ATF16949 ass en anere Qualitéitsstandard deen d'Hiersteller vun der Elektronik erfuerdert d'Sécherheet an d'Qualitéit vun Autosprodukter ze garantéieren. Dëst hëlleft bei der Verbesserung vun der Zouverlässegkeet an der Leeschtung vun Autoskomponenten.
Den UL Listing Service erfuerdert datt Hiersteller hir Produkter grëndlech testen. Dëst ass fir sécherzestellen datt spezifesch Ufuerderunge erfëllt sinn.
Jo, Multilayer PCBs ginn ënner HF PCBs kategoriséiert. Mat multiple Schichten kënnen d'Brieder e groussen thermesche Koeffizient an Impedanzkontrolle hunn.
Fir ënnert den Héichfrequenz Design Uwendungen ugesi ze ginn, ass e Buedemplang ganz wesentlech. Multilayer Uwendungen ginn an Héichfrequenz Uwendungen wéi Smartphones a Mikrowellen benotzt.
Et kann an enger PCB Fabréck hiergestallt ginn. De 4Layer Board benotzt allgemeng e Kär mat enger Kupferfolie op all Säit an en 3 Layer Board mat enger Kupferfolie op enger Säit. Si mussen zesummen gedréckt ginn.
De Prozesskäschtenënnerscheed tëscht deenen zwee ass datt de Véier-Schichtplat eng méi Kupferfolie a Bindungsschicht huet. De Käschtedifferenz ass net bedeitend. Wann der PCB Fabréck mécht en Zitat, si sinn allgemeng op eng souguer Zuel Basis zitéiert. Och 3-4 Schichten ginn allgemeng als Grad zitéiert. (Zum Beispill: Wann Dir e 5-Layer Board designt, wäert déi aner Partei de Präis vun engem 6layers Board ofginn. Dat heescht, de Präis deen Dir fir 3 Schichten designt ass dee selwechte wéi de Präis deen Dir fir 4 Schichten designt. )
An der PCB Prozess Technologie, ass de véier-Layer PCB Verwaltungsrot besser kontrolléiert haten wéi d'Drei-Layer Verwaltungsrot, haaptsächlech am Sënn vun Symmetrie. D'Warpage vum Véier-Schichtplat kann ënner 0,7% kontrolléiert ginn, awer d'Gréisst vum Dräi-Schichtplat ass grouss. Zu där Zäit wäert d'Warpage dëse Standard iwwerschreiden, wat d'Zouverlässegkeet vun der SMT-Versammlung an dem ganze Produkt beaflosst. Dofir sollt den Designer den komeschen nummeréierten Layerboard net designen. Och wann déi komesch-nummeréiert Schicht néideg ass, gëtt se als gefälschte souguer-nummeréiert Schicht entworf. Dat ass fir 5 Schichten a 6 Schichten ze designen a 7 Schichten an 8 Schichten.
A: Dicke vun der banneschten Schicht
E: Décke vun banneschten Kupferfolie
X: Fäerdeg Verwaltungsrot deck
B: Décke vun PP Blat
F: Dicke vun baussenzegen Kupferfolie
Y: Fäerdeg PCB Toleranz
1.Berechent déi iewescht an déi ënnescht Limit vum Drock:
Normalerweis Zinnplack: iewescht Limit -6MIL, ënnescht Limit -4MIL
Gold Plack: ieweschte Limite -5MIL, ënneschten Limite -3MIL
Zum Beispill, Zinnplack: iewescht Limit = X + Y-6MIL ënnescht Grenz = XY-4MIL
Berechent de Median = (iewescht Limit + ënnescht Limit)/2
≈A+d'Gebitt vun der zweeter Schicht Kupferfolie%*E+d'Gebitt vun der drëtter Schicht Kupferfolie%*E+B*2+F*2
Den banneschten Schneidmaterial vun der uewe konventionneller Véierschichtplat ass 0,4 mm méi kleng wéi de fäerdege Bord, mat engem eenzegen 2116 PP Blat fir ze drécken. Fir speziell banneschten Layer Kupferdicke an baussenzege Layer Kupferdicke datt méi wéi 1OZ, soll d'Koffer deck considéréiert ginn wann der bannen Layer Material ausgesicht.
2. Berechent d'Drocktoleranz:
Ieweschte Limite = Fäerdeg Borddicke + Fäerdeg Online Toleranzwäert - [Platéierung Kupferdicke, gréng Ueleg Charakterdicke
(Konventionell 0.1MM)] - Déi theoretesch berechent Dicke nom Drock
Ënneschten Limit = fäerdege Borddicke fäerdeg Produkt Offline Toleranzwäert - [Electroplating Kupferdicke, gréng Ueleg Charakterdicke
(Regelméisseg 0.1MM)] - Déi theoretesch berechent Dicke nom Drock
3.Commonly Zorte vu pp Blieder
Generell benotzt net zwee PP Blieder mat héijen Harzgehalt zesummen. Wann déi bannescht Schicht vu Kupfer ze kleng ass, benotzt w.e.g. PP Blieder mat héije Harzgehalt. 1080 PP Blieder hunn déi héchst Dicht an niddereg Harzgehalt. Dréckt net eenzel Blieder sou vill wéi méiglech. Nëmmen 2 Blieder vun 2116 an 7630 PP Blieder kënnen an décke Kupferplacke iwwer 2OZ gedréckt ginn. D'Schicht kann net vun engem eenzege Blat PP gedréckt ginn. 7628 PP Blat kann vun engem eenzege Blat gedréckt ginn, 2 Blieder, 3 Blieder oder bis zu 4 Blieder.
Erklärung vun theoretesch deck Berechnung vun multilayer PCB Verwaltungsrot no pressen
Dicke no PP Lamination = 100% Rescht Kupfer Lamination Dicke-bannenzege Kupferdicke *(1-Rescht Kupferquote%)
Als Numm sinn Multilayer PCBs d'Kombinatioun vu verschiddene Multilayer Circuiten. Eng Zuel vun eenzel-dofir an duebel-dofir PCB sinn kombinéiert an getrennt vun engem isoléierend Material (wéi dielektresch) engem multilayer PCB vun dësem komplex Design ze Form. Et erhéicht d'Zuel vun de Schichten a vergréissert d'Fläche verfügbar fir d'Verdrahtung.
D'Zuel vun de leitend Schichten tëscht Isoléiermaterialien ass op d'mannst 3, a bis zu 100. Mir hunn normalerweis 4 bis 12 Schichten, zum Beispill Smartphones si meeschtens 12 Schichten. Déi grouss Zuel vu Schichten mécht se gëeegent fir d'Komplexitéit vun der Applikatioun. Hiersteller léiwer souguer Schichten, well d'Laminatioun vun enger komescher Zuel vu Schichten de Circuit ze komplex a problematesch mécht.
Multilayer PCBs sinn allgemeng steif well et schwéier ass fir flexibel PCBS fir verschidde Schichten z'erreechen. Steife Multilayer PCBs musse gebuert ginn fir déi verschidde Schichten ze verbannen. Gewéinlech duerch-Lächer kann Plaz Offall, also amplaz begruewe oder blann duerch-Lächer benotzt ginn, déi nëmmen déi néideg Schichten penetréieren. Verschidde Schichten kënnen a verschidde Fligeren klasséiert ginn, sou wéi Buedemplang, Kraaftfläch, a Signalplang.
Wann Dir wëllt e PCB ze bauen, et gi verschidde Materialien fir ze wielen, wéi speziell Keramik, Epoxyplexiglas. D'Harz an d'Bindematerialien verbannen dann d'Komponenten an déi verschidde Schichten zesummen. Relaminéieren, déi bei héijen Temperaturen an Drock gemaach gëtt, läscht all gefaangen Loft tëscht de Schichten an hëlleft déi verschidde Prepreg Schichten a Kärschichten ze schmëlzen