Héichgeschwindeg PCB POFV Insertion Verloscht Test enepig| YMSPCB
Wat ass eng High Speed PCB?
"Héichgeschwindegkeet" gëtt allgemeng interpretéiert fir Circuiten ze bedeiten, wou d'Längt vum Signal eropgoen oder falen Rand méi grouss ass wéi ongeféier ee sechsten vun der Iwwerdroungslinnlängt méi grouss wéi d'Transmissiounslinnlängt, dann weist d'Transmissiounslinnlängt e lumped Linn Verhalen.
An enger Héichgeschwindegkeet PCB ass d'Steigerzäit séier genuch datt d'Bandbreedung fir den digitale Signal sech an déi héich MHz oder GHz Frequenzen ausdehnen kann. Wann dat passéiert, ginn et gewësse Signalproblemer, déi gemierkt ginn, wann e Bord net mat héijer Geschwindegkeet PCB-Designregelen entworf ass. Besonnesch kann ee bemierken:
1. Inakzeptabel grouss transient Réng. Dëst geschitt allgemeng wann Spure net breet genuch sinn, obwuel Dir virsiichteg muss sinn wann Dir Är Spure méi breet mécht (kuckt d'Sektioun iwwer Impedanz Contorl am PCB Design hei ënnen). Wann de transiente Réng zimmlech grouss ass, hutt Dir e groussen Iwwerschoss oder Ënnershooting an Ären Signaliwwergäng.
2.Strong Crosstalk. Wéi d'Signalgeschwindegkeet eropgeet (dh wéi d'Steigerzäit erofgeet), kann de kapazitive Crosstalk zimmlech grouss ginn, well den induzéierte Stroum kapazitiv Impedanz erliewt.
3.Reflektioune vum Chauffer an Empfängerkomponenten. Är Signaler kënne vun anere Komponenten reflektéieren wann et en Impedanz-Mëssmatch ass. Ob d'Impedanz-Mëssmatch wichteg gëtt oder net, erfuerdert d'Inputimpedanz, d'Laaschtimpedanz an d'Transmissiounslinn charakteristesch Impedanz fir eng Interconnect ze kucken. Dir kënnt méi iwwer dëst an der folgender Rubrik liesen.
4.Power Integritéit Problemer (transient PDN ripple, Buedem Boun, etc.). Dëst ass eng aner Rei vun onvermeidleche Probleemer an all Design. Wéi och ëmmer, transient PDN-Ripple an all resultéierend EMI kënne wesentlech reduzéiert ginn duerch e richtege Stack-Design an Ofkupplungsmoossnamen. Dir kënnt méi iwwer High Speed PCB Stackup Design méi spéit an dësem Guide liesen.
5.Strong geleete a gestraalt EMI. D'Etude fir EMI Probleemer ze léisen ass extensiv, souwuel um IC Niveau wéi och um High Speed PCB Design Niveau. EMI ass wesentlech e géigesäitege Prozess; wann Dir Äre Board designt fir eng staark EMI Immunitéit ze hunn, da wäert et manner EMI emittéieren. Erëm, de gréissten Deel vun dësem kacht erof fir de richtege PCB-Stackup ze designen.
Héichfrequenz PCBs bidden normalerweis e Frequenzbereich vu 500MHz bis 2 GHz, wat d'Bedierfnesser vun High-Speed-PCB-Designen, Mikrowellen, Radiofrequenz a mobilen Uwendungen entspriechen. Wann d'Frequenz iwwer 1 GHz ass, kënne mir et als Héichfrequenz definéieren.
D'Komplexitéit vun elektronesche Komponenten a Schalter ass hautdesdaags kontinuéierlech eropgaang a brauche méi séier Signalflossraten. Also, méi héich Iwwerdroungsfrequenzen sinn erfuerderlech. Héichfrequenz PCBs hëllefen vill wann Dir speziell Signalfuerderungen an elektronesch Komponenten a Produkter integréiert mat Virdeeler wéi héich Effizienz, a séier Geschwindegkeet, manner Dämpfung a konstante dielektresch Eegeschaften.
High-Frequenz PCBs sinn haaptsächlech am Radio an héich-Vitesse digital Uwendungen benotzt, wéi 5G drahtlose Kommunikatiounen, automobile Radar Sensoren, Raumfaarttechnik, Satelliten, etc.. Mee et gi vill wichteg Faktoren considéréiert gin wann héich-Frequenz PCB Fabrikatioun.
· Multi-Layer Design
Mir benotzen normalerweis Multi-Layer PCBs an héich-Frequenz PCB Designs. Multi-Layer PCBs hunn Assemblée Dicht a klenge Volumen, mécht se ganz gëeegent fir Impakt Packages. A multi-layered Conseils si bequem fir d'Verbindungen tëscht elektronesche Komponenten ze verkierzen an d'Geschwindegkeet vun der Signaliwwerdroung ze verbesseren.
Ground Plane Designing ass e wichtege Bestanddeel vun héijer Frequenz Uwendungen well et net nëmmen d'Signalqualitéit hält, awer och hëlleft EMI Stralungen ze reduzéieren.
1. ugepasst permittivity.
2.Low Dämpfung fir effizient Signaliwwerdroung.
3.Homogene Konstruktioun mat nidderegen Toleranzen an der Isolatiounsdicke an dielektrescher Konstant. D'Nofro fir Héichfrequenz an Héichgeschwindeg PCB Produkter klëmmt haut séier. Als erfuerene PCB Fabrikant beschwéiert YMS sech op Clienten zouverlässeg Héichfrequenz PCB Prototyping mat héijer Qualitéit ze bidden. Wann Dir Probleemer mat PCB-Design oder PCB-Fabrikatioun hutt, w.e.g. kontaktéiert eis.
YMS High Speed PCB Fabrikatiounsfäegkeeten Iwwersiicht | ||
Fonktioun | Fäegkeeten | |
Schicht Grof | 2-30 l | |
Verfügbar HeichgeschwindegkeetPCB Technology | Duerch Lach mat Aspekt Verhältnis 16: 1 | |
begruewen a blann via | ||
Mixed Dielectric Boards ( High Speed Material + FR-4 Kombinatiounen) | ||
Gëeegent HeichgeschwindegkeetMaterialien verfügbar: M4, M6 Serie, N4000-13 Serie, FR408HR, TU862HF TU872SLKSP, EM828, etc. | ||
Tight Etch Tolerances on Critical RF Features: +/- .0005 ″ Standard Toleranz fir unplated 0.5oz Kupfer | ||
Multilevel Kavitéitskonstruktiounen, Kupfermënzen a Slugs, Metal Core & Metal Back, Thermesch konduktiv Laminaten, Edge Plating, etc. | ||
Déck | 0,3 mm-8 mm | |
Minimum Linn Breet a Weltraum | 0,075 mm/0,075 mm (3 mil/3 mil) | |
BGA PITCH | 0,35mm | |
Min Laser Gebuert Gréisst | 0,075mm (3null) | |
Min mechanesch Boormooss | 0.15mm (6mil) | |
Aspekt Verhältnis fir Laser Lach | 0,9: 1 | |
Aspekt Verhältnis fir duerch Lach | 16: 1 | |
Uewerfläch fäerdeg | Gëeegent HeichgeschwindegkeetPCB Uewerflächefinishen: Electroless Nickel, Immersion Gold, ENEPIG, Bleiffräi HASL, Immersion Silver | |
Iwwer Fill Optioun | De via gëtt plated a mat entweder leitend oder net-leitend Epoxy gefëllt, duerno ofgedeckt a plated (VIPPO) | |
Kupfer gefëllt, sëlwer gefëllt | ||
Laser iwwer Kupfer plated zou | ||
Umeldung | ± 4mil | |
Solder Mask | Gréng, Rout, Giel, Blo, Wäiss, Schwaarz, Purpur, Matt Schwaarz, Matt Gréng. |