HDI pcb all Schicht hdi pcb High Speed Insertion Verloscht Test enepig | YMSPCB

Kuerz Beschreiwung:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

Parameteren

Schichten: 12L HDI all-Layer PCB

Board Thinkness: 1,6 mm

Basis Material: M7NE

Min Lächer: 0.2mm

Minimum Linn Breet / Clearance ： 0.075mm / 0.075mm

Mindest Clearance tëscht Banneschicht PTH a Linn ： 0.2mm

Gréisst ： 107.61mm × 123.45mm

Aspekt Verhältnis ： 10: 1

Uewerflächenbehandlung ： ENEPIG + Goldfinger

Spezialitéit: All Schicht hdi PCB, Héichgeschwindegkeetsmaterial, hart Goldschichtung fir Kanteverbinderen, Insertion Verloscht Test, Z-Achs Fräsen, Laser iwwer Kupfer plazéiert zou

Special verdäitlechen: deck Gold Fanger: 12 "

Differentialimpedanz 100 + 7 / -8Ω

Uwendungen: Optescht Modul

Mail schéckt eis Luet als PDF

Produit Gouschteng:

FAQ

Produit Tags

Wat ass HDI PCB

HDI PCB: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

Virdeeler vun HDI PCB

Déi meescht üblech Ursaach fir HDI Technologie ze benotzen ass eng bedeitend Erhéijung vun der Verpakungsdicht. De Raum deen duerch méi fein Bunnstrukturen kritt gëtt fir Komponenten. Nieft, allgemeng Raumfuerderunge reduzéiert ginn zu méi klenge Brettgréissten a manner Schichten.

Normalerweis FPGA oder BGA si mat 1mm oder manner Abstand verfügbar. HDI Technologie mécht Routing a Verbindung einfach, besonnesch beim Routing tëscht Pins.

YMS HDI PCB Fabrikatiounskapazitéiten :

YMS HDI PCB Fabrikatiounsfäegkeeten Iwwersiicht
Fonktioun	Fäegkeeten
Schicht Grof	4-60L
Verfügbar HDI PCB Technologie	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	All Schicht
Déck	0.3mm-6mm
Minimum Linn Breet a Weltraum	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0,35mm
Min Laser Gebuert Gréisst	0,075mm (3null)
Min mechanesch Boormooss	0.15mm (6mil)
Aspekt Verhältnis fir Laser Lach	0,9: 1
Aspekt Verhältnis fir duerch Lach	16: 1
Uewerfläch fäerdeg	HASL, Bläifräien HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Galvaniséierung Hard Gold, Selektiv OSP ， ENEPIG.etc.
Iwwer Fill Optioun	De via ass plated a gefëllt mat entweder leitend oder net-leitend Epoxy, duerno ofgedeckt a plated
	Kupfer gefëllt, sëlwer gefëllt
	Laser iwwer Kupfer plated zou
Umeldung	± 4mil
Solder Mask	Gréng, Rout, Giel, Blo, Wäiss, Schwaarz, Purpur, Matt Schwaarz, Matt Gréng.