Keramik PCB Single an duebel Säit Keramik PCB Fabrikatioun Keramik Substrate | YMS PCB

Keramik PCB: Keramik Substrat Circuit Board

Keramik Substrat beschreift eng eenzegaarteg Prozedur Board wou d'Kupfer Aluminiumfolie direkt un d'Uewerfläch (Solitär Säit oder Dual Säit) vun Alumina (Al2O3) oder liicht Aluminiumnitrid (AlN) Keramik Substrat bei Hëtzt festgehalen huet. Am Verglach mam Standard FR-4 oder Liichtgewiicht Aluminiumsubstrat, huet den ultra-dënnen Komposit-Substrat aussergewéinlech elektresch Isolatiounseffizienz, héich thermesch Konduktivitéit, aussergewéinlech mëll Solderbarkeet an och héich Bindungskonditioun, a kann och vill Grafike wéi de PCB gravéiert ginn, mat fantastesch bestehend lugging Fähegkeet. Et passt op Elementer mat héijer waarmer Generatioun (Héich Hellegkeet LED, Solarenergie), souwéi seng super Wiederkonditiounsbeständegkeet ass léiwer fir rau ausserhalb Astellungen. Keramik Circuit Verwaltungsrot Technology Aféierung
Firwat Keramikmaterial benotze fir Circuitboards ze produzéieren? Keramik Circuit Boards sinn aus elektronescher Keramik gemaach a kënnen a verschiddene Formen gemaach ginn. D'Charakteristiken vun héich Temperatur Resistenz an héich elektresch Isolatioun vun Keramik Circuit Conseils sinn am meeschte prominent. D'Virdeeler vun enger gerénger dielektrescher Konstant an dielektresche Verloscht, héijer thermescher Konduktivitéit, gudder chemescher Stabilitéit, an ähnlechen thermesche Expansiounskoeffizient fir Komponenten sinn och bedeitend. D'Produktioun vun Keramik Circuit Conseils wäert LAM Technologie benotzen, déi Laser rapid Aktivéierung metallization Technologie ass. Si ginn am LED Feld benotzt, High-Power Power Semiconductor Moduler, Semiconductor Frigoen, elektronesch Heizungen, Power Control Circuits, Power Hybrid Circuits, Smart Power Komponenten, High-Frequenz Switching Power Supplies, Solid-State Relais, Automobilelektronik, Kommunikatioun, Loftfaart a militäresch Elektronik Komponenten.
Virdeeler vun Keramik PCB
Am Géigesaz zu traditionell FR-4, Keramik Materialien hunn gutt héich-Frequenz Leeschtung an elektresch Leeschtung, héich thermesch Leit, chemesch Stabilitéit, excellent thermesch Stabilitéit, an aner Eegeschaften, datt organesch Substrate net hunn. Et ass en neit ideal Verpackungsmaterial fir d'Generatioun vu grouss-Skala integréierte Circuiten a Kraaftelektronesch Moduler.
Haaptvirdeeler:
Méi héich thermesch Konduktivitéit.
Méi passende thermesch Expansiounskoeffizient.
Méi staark a méi niddereg Resistenz Metallfilm Alumina Keramik Circuit Board.
D'Lötbarkeet vum Substrat ass gutt, an d'Benotzungstemperatur ass héich.
Gutt Isolatioun.
Niddereg héich Frequenz Verloscht.
Héich-Dicht Assemblée méiglech.
Et enthält keng organesch Zutaten, ass resistent géint kosmesch Strahlen, huet héich Zouverlässegkeet an der Raumfaart, an huet e laange Liewensdauer.
D'Kupferschicht enthält keng Oxidschicht a ka laang an enger reduzéierender Atmosphär benotzt ginn. Keramik PCBs kënnen nëtzlech an effizient sinn fir gedréckte Circuitboards an dësen a villen aneren Industrien, ofhängeg vun Ärem Design a Fabrikatiounsbedierfnesser.

Keramik PCB ass eng Zort Wärmeleitung Keramikpulver an organescht Binder, an d'Wärmeleitung organesch Keramik PCB gëtt mat enger thermescher Konduktivitéit vun 9-20W/m virbereet. An anere Wierder, Keramik PCB ass e gedréckte Circuit Board mat Keramik Basismaterial, dat ass héich thermesch konduktiv Materialien wéi Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, souwéi Berylliumoxid, wat e séieren Effekt op d'Iwwerdroung vun der Hëtzt ewech vu waarme Flecken an d'Ofdreiwung maache kann. et iwwer d'ganz Uewerfläch. Wat méi ass, Keramik PCB gëtt mat LAM Technologie fabrizéiert, wat eng Laser rapid Aktivéierungsmetalliséierungstechnologie ass. Also Keramik PCB ass héich villsäiteger datt vun der ganzer traditionell gedréckt Circuit Verwaltungsrot mat enger manner komplizéiert Konstruktioun mat verstäerkte Leeschtung stattfannen kann.

Ausser  MCPCB , wann Dir PCB an héijen Drock, héich Isolatioun, héich Frequenz, héich Temperatur, an héich zouverlässeg a kleng Volume elektronesch Produiten ze benotzen wëllt, dann Keramik PCB wäert Är beschte Wiel ginn.

Firwat Keramik PCB huet sou excellent Leeschtung? Dir kënnt eng kuerz Vue op seng Basis Struktur hunn an da wäert Dir verstoen.

• 96% oder 98% Alumina (Al2O3), Aluminiumnitrid (ALN), oder Berylliumoxid (BeO)
• Dirigenten Material: Fir dënn, décke Film Technologie, et wäert Sëlwer Palladium (AgPd), Gold pllladium (AuPd); Fir DCB (Direct Copper Bonded) wäert et nëmme Kupfer sinn
• Applikatioun Temperatur: -55 ~ 850C
• Wärmeleitungswäert: 24W~28W/mK (Al2O3); 150W~240W/mK fir ALN, 220~250W/mK fir BeO;
• Max Drockstäerkt: >7.000 N/cm2
• Decompte Volt (KV/mm): 15/20/28 fir 0.25mm/0.63mm/1.0mm respektiv
• Thermesch Expansiounskoneffizient (ppm/K): 7.4 (ënner 50~200C)

Zorte vu Keramik PCBs

1. Héichtemperatur Keramik PCB

2. Niddereg Temperatur Keramik PCB

3.Thick Film Keramik PCB

 YMS Keramik PCB Fabrikatiounsfäegkeeten: