China Chinese berufflech Concierge Double Layer PCB Vizepresident, Drécken Circuit Vizepresident, Electronics Parts Equipment Odm 2019 Fabréck an Producteure | Yongmingsheng
Wëllkomm op eiser Internetsäit.

Chinese berufflech Concierge Double Layer PCB Vizepresident, Drécken Circuit Vizepresident, Electronics Parts Equipment Odm 2019

    Kuerz Beschreiwung:

    Parameteren

    Schichten: 10

    Deck: 1,78 ± 0.15mm

    Min.Hole Gréisst: 0.1mm

    Minimum Linn Breet / Space: 0.10mm / 0.10mm

    Gréisst: 235mm × 118mm

    Uewerfläch Behandlung: ENIG

    handwierklech

    2 Step HDI Verwaltungsrot

    electriplating Fëllung

    Resin Gedenkzeremonie Hole Technology

    Uwendungen: Kommunikatioun


    Produit Gouschteng:

    Produit Tags

    Mir féieren d'Gestioun Tenet vun "Qualitéit ass bemierkenswäert, Company ieweschte ass, Numm ass éischte", a wäert villmools schafen a Succès fir Chinese berufflech Concierge Double Layer mat all Clientèle deelen PCB Vizepresident, Drécken Circuit Vizepresident, Electronics Parts Equipment Odm 2019, Eis Iwwregens sinn nei a virdrun Perspektiven konsequent Unerkennung a Vertrauen. Mir begréissen nei an aktuell Péckvillercher eis fir laangfristeg klenge Betrib Relatiounen ze kontaktéieren, gemeinsam Fortschrëtt. Loosst d'bannent der donkel Ursaache!
    Mir féieren d'Gestioun Tenet vun "Qualitéit ass bemierkenswäert, Company ieweschte ass, Numm ass éischte", a wäert villmools schafen a Succès deelen mat all Clientèle fir Electronics Parts ,PCB ,PCB CircuitEis Firma Politik, ass "Qualitéit éischt, besser gin an staark, nohalteg Entwécklung". Eis Striewen Zieler ass "fir Gesellschaft, Clienten, Mataarbechter, Partner a Betriber raisonnabel Virdeel ze sichen". Mir aspirate ze maachen mat all verschidden der AUTO PARTS Producteure, Reparatur Buttek, Auto Praslin, dann eng schéin Zukunft schafen! Merci fir huelen Zäit eiser Websäit ze duerchsichen a mir géifen all Virschléi wëllkomm Dir dat hu vläicht eis eise Site ze verbesseren hëllefen kann.

    HDI ze maachen:

    1 + N + 1 - PCBs enthalen 1 "bauen-up" vun héich-Dicht interconnection Schichten.

    ech + N + ech (i≥2) - PCBs enthalen 2 oder méi "bauen-up" vu héich Dicht interconnection Schichten. Microvias op verschidden Schichten kann Ëmfrot oder leien ginn. Koffer gefëllt leien microvia Strukture sinn am Erausfuerderung Motiver allgemeng gesinn.

    All HDI Layer - All d'Schichten vun engem PCB sinn héich Dicht interconnection Schichten déi Dirigenten op all Layer vun der PCB erlaabt ze fräi mat Koffer gefëllt leien microvia Strukturen vernetzt ginn ( "all Layer via"). Dëst stellt eng zouverlässeg interconnect Léisung fir héich komplex grouss PIN-Grof Apparat


  • Virdrun:
  • Nächste:

  • Schreiwen Äre Message hei a schéckt et eis
    WhatsApp Online Chat!