Any layer hdi pcb 12Layer Staggered Vias Immersion Gold| YMS PCB
What is HDI PCB?
HDI PCB: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.
Virdeeler vun HDI PCB
Déi meescht üblech Ursaach fir HDI Technologie ze benotzen ass eng bedeitend Erhéijung vun der Verpakungsdicht. De Raum deen duerch méi fein Bunnstrukturen kritt gëtt fir Komponenten. Nieft, allgemeng Raumfuerderunge reduzéiert ginn zu méi klenge Brettgréissten a manner Schichten.
Normalerweis FPGA oder BGA si mat 1mm oder manner Abstand verfügbar. HDI Technologie mécht Routing a Verbindung einfach, besonnesch beim Routing tëscht Pins.
YMS HDI PCB Fabrikatiounskapazitéiten :
YMS HDI PCB Fabrikatiounsfäegkeeten Iwwersiicht | |
Fonktioun | Fäegkeeten |
Schicht Grof | 4-60L |
Verfügbar HDI PCB Technologie | 1 + N + 1 |
2 + N + 2 | |
3 + N + 3 | |
4 + N + 4 | |
5 + N + 5 | |
All Schicht | |
Déck | 0.3mm-6mm |
Minimum Linn Breet a Weltraum | 0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil) |
BGA PITCH | 0,35mm |
Min Laser Gebuert Gréisst | 0,075mm (3null) |
Min mechanesch Boormooss | 0.15mm (6mil) |
Aspekt Verhältnis fir Laser Lach | 0,9: 1 |
Aspekt Verhältnis fir duerch Lach | 16: 1 |
Uewerfläch fäerdeg | HASL, Bläifräien HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Galvaniséierung Hard Gold, Selektiv OSP , ENEPIG.etc. |
Iwwer Fill Optioun | De via ass plated a gefëllt mat entweder leitend oder net-leitend Epoxy, duerno ofgedeckt a plated |
Kupfer gefëllt, sëlwer gefëllt | |
Laser iwwer Kupfer plated zou | |
Umeldung | ± 4mil |
Solder Mask | Gréng, Rout, Giel, Blo, Wäiss, Schwaarz, Purpur, Matt Schwaarz, Matt Gréng. |
Dir kënnt Wéi:
1、How to identify gold on a pcb
4、The main causes of PCB board deformation and rupture