Décke Kupfer PCB 10 Layer (4OZ) Héich Tg Full Body Hard Gold (BGA) Verwaltungsrot| YMS PCB
Wat ass Heavy Kupfer PCB?
Heavy Kupfer PCB Produkter gi wäit an der Kraaft elektronesch Ausrüstung a Stroumversuergungssystem benotzt. Déi zousätzlech Kupfer PCB Dicke erméiglecht de Board e méi héije Stroum ze féieren, gutt thermesch Verdeelung z'erreechen an komplex Schalter an engem limitéierten Raum ëmzesetzen.
Dës eenzegaarteg Aart vu décke Kupfer PCB huet e fäerdegt Kupfergewiicht vu méi wéi 4 Unzen (140 Mikron), am Verglach mat der Standard PCB Kupferdicke vun 1ozor 2oz.
Normalerweis ass d'Kupferdicke vun engem Standard PCB 1oz bis 3oz. Décke Kupfer PCBs oder schwéier Kupfer PCBs sinn d'Zorte vu PCBs datt de fäerdege Kupfergewiicht méi wéi 4oz (140μm) ass. Den décke Kupfer PCB gehéiert zu enger spezieller Aart vu PCB. seng konduktiv Materialien, Substratmaterialien, Produktiounsprozess, Uwendungsfelder sinn ënnerschiddlech vun de konventionelle PCBs. D'Platéierung vun décke Kupferkreesser erlaabt PCB-Fabrikanten d'Kupfergewiicht iwwer Säitewänn a plated Lächer z'erhéijen, wat d'Schichtzuelen a Foussofdréck reduzéiere kann. Décke Kupferplating integréiert High-Stroum- a Kontrollkreesser, sou datt héich Dicht mat einfache Bordstrukturen erreecht kënne ginn. Décke Kupfer PCB gëtt wäit a verschiddenen Haushaltsapparater, High-Tech Produkter, Militär, medizinesch an aner elektronesch Ausrüstung benotzt. D'Applikatioun vun décke Kupfer PCB mécht de Kär Komponente vun elektronesch Equipement Produiten-Circuit Conseils hunn eng méi Liewen Liewen, a gläichzäiteg ass et ganz hëllefräich fir d'Gréisst Reduktioun vun elektronesch Equipement
Am PCB Prototyp gehéiert décke Kupfer PCB zu enger spezieller Technologie, huet gewësse technesch Schwellen a Betribsschwieregkeeten, an ass relativ deier. Am Moment, am Prozess vum PCB Prototyp, kann YMS 1-30 Schichten erreechen, déi maximal Kupferdicke ass 13oz, déi minimal Lachgréisst ass 0,15 ~ 0,3 mm.
Zesumme mat der Erhéijung vun High-Power Produkter ass d'Nofro fir décke Kupfer PCBs staark eropgaang. D'haut PCB Hiersteller bezuelen méi Opmierksamkeet fir en décke Kupferbrett ze benotzen fir d'thermesch Effizienz vun der High-Power Elektronik ze léisen.
D'décke-Kupfer PCBs si meeschtens grouss aktuell Substrat, a grouss aktuell PCBs sinn haaptsächlech am Muecht Modul an automobile elektronesch Deeler benotzt. Traditionell Automotive, Stroumversuergung, a Kraaftelektronik Uwendungen benotzen déi originell Forme vun der Iwwerdroung wéi Kabelverdeelung a Metallplack. Elo ersetzen d'décke Kupferplacke d'Transmissiounsform, déi net nëmmen d'Produktivitéit verbesseren an d'Zäitkäschte vum Drot reduzéieren, awer och d'Zouverlässegkeet vun de Finale Produkter erhéijen. Zur selwechter Zäit kënnen d'massiv Stroumplaten d'Designfräiheet vun der Verdrahtung verbesseren, sou datt d'Miniaturiséierung vum ganze Produkt realiséiere kann. Kuerz gesot, décke Kupfer Circuit PCB spillen eng irreplaceable Roll an den Uwendungen mat héijer Kraaft, héije Stroum, an héich Ofkillungsfuerderung. De Fabrikatiounsprozess a Material vu schwéier-Kupfer PCBS hunn vill méi héich Ufuerderunge wéi Standard PCBs. Mat fortgeschratt Ausrüstung a berufflech Ingenieuren, China YMS PCB ass eng berufflech Fabrikant beschwéiert deen décke-Koffer PCBs mat héich-Qualitéit fir Clienten aus doheem an am Ausland gëtt.
YMS Heavy Kupfer PCB Fabrikatiounsfäegkeeten:
YMS Heavy Kupfer PCB Fabrikatioun Kënnen Iwwersiicht | ||
Fonktioun | Fäegkeeten | |
Schicht Grof | 1-30 l | |
Basis Material | FR-4 Standard Tg, FR4-Mëtt Tg, FR4-Héich Tg | |
Déck | 0,6 mm - 8,0 mm | |
Maximal Bausseschicht Kupfergewicht (Fäerdeg) | 15 OZ | |
Maximum Innere Layer Kupfer Gewiicht (Fäerdeg) | 30 OZ | |
Minimum Linn Breet a Weltraum | 4oz Cu 8mil / 8mil; 5oz Cu 10mil / 10mil; 6oz Cu 12mil / 12mil; 12oz Cu 18mil / 28mil; 15oz Cu 30mil / 38mil .etc. | |
BGA PITCH | 0,8 mm (32 Mill) | |
Min mechanesch Boormooss | 0.25mm (10mil) | |
Aspekt Verhältnis fir duerch Lach | 16 : 1 | |
Uewerfläch fäerdeg | HASL, Bläifräien HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Galvaniséierung Hard Gold, Selektiv OSP , ENEPIG.etc. | |
Iwwer Fill Optioun | De via gëtt plated a mat entweder leitend oder net-leitend Epoxy gefëllt, duerno ofgedeckt a plated (VIPPO) | |
Kupfer gefëllt, sëlwer gefëllt | ||
Umeldung | ± 4mil | |
Solder Mask | Gréng, Rout, Giel, Blo, Wäiss, Schwaarz, Purpur, Matt Schwaarz, Matt Gréng. |