Aluminium PCB Vestibulum Process

Aluminium PCB Vestibulum ProcessThe vestibulum processus aluminium PCB cum OSP superficialis meta: Secans → EXERCITATIO → Circuitus → Acidum / alcalicina → Mask solida → Silkscreen → V-cut → PCB Test → OSP → FQC → FQA → Stipare → Traditio.

Processus aluminii PCB fabricandi cum hasl superficiei metam: Secans → EXERCITATIO → Ambitus → Acidum / alcalicina → Mask solidorum → Silkscreen → HASL → V-cut → PCB Test → FQC → FQA → Stipare → Traditio.

YMSPCB aluminium nucleum PCB eadem superficiei processus metam praebere potest ac FR-4 PCB: Immersionem Aurum / tenue / argentum, OSP, etc.

In processu aluminii PCB fabricandi, tenue dielectrici stratum inter iacum ambitum et imum stratum additur. Haec tabula dielectricae tum electrically insulating est, tum etiam thermally conductiva. His additis strato dielectric, stratum ambitum vel bracteolae aeris adnectitur

Notice

1. Tabulas pone in pluteo cavea vel chartas vel schedae plasticas eas separa ne per translationem totius productionis exasperent.

2. Cultro scalpere in quovis processu insulam tabulatum scalpere non licet per totam productionem.

3. Ad tabulas relictas, materia turpia terebrari non potest, sed tantum "X" stylo olei notatur.

4. Summa inspectio exemplaris est necesse est quia problema exemplaris post engraving nullo modo est solvere.

5. Deducere 100% IQC compescit pro omnibus tabulis transmigrans secundum signa societatis nostrae.

6. Colligite omnes tabulas defectivas simul (ut color obscurus & fricat superficiem AI) ut re- procedamus.

7. Quaevis quaestio durante productione certior fieri debet ad technicam virgam in tempore solvendum.

8. Omnes actiones stricte exercendae sunt quae sequuntur requisita.

Aluminium circuitus tabulae impressae notae sunt etiam basi PCBs metallicae et laminae metallico-fundatae comprehenduntur bracteis ambitu aeneis obductis. Fiunt e laminis mixturae mixtis aluminium, magnesium et siluminum (Al-Mg-Si). Aluminium PCBs tradent optimae insulationis electricae, bonae potentiae scelerisque ac machinae operationis altae, et ab aliis PCBs in pluribus momentis differunt.

Aluminium PCB Stratis

 

BASIS TABULATUM

Hoc stratum aluminium stannum subiecto constat. Usus aluminii hoc genus PCB electionem optimam facit ad technologiam per-foraminis, de qua postea.

Nulla scelerisque accumsan

Haec tabula est pars critica magni momenti PCB. Polymerum ceramicum continet, quae proprietates viscoelasticas optimas habet, magnas resistentiae scelerisque, et PCB contra passiones mechanicas et thermas defendit.

CIRCUITUS TABULATUM

Stratum ambitus continet bracteolae aeneae de quibus antea dictum est. Fere, PCB artifices utuntur rudiculis aeris vndique ab uno ad 10 uncias.

DIELECTRIC TABULATUM

Tabulatum dielectricum insulationis haurit calorem currentem per circuitus fluit. Hoc transfertur ad aluminium lavacrum, ubi calor dissipatur.

Summam lucem assequendum output possibile consequitur in aucto calore. PCBs cum meliore scelerisque resistentia extende vitam operis tui operis. Faciens idoneus tibi providebit praesidio superiori, calore diminutionis et ex parte constantiae. In YMS PCB, nosmet ipsos tenemus ad signa eximia et qualitates tuas incepta require.