Ceramici PCBs componuntur ex substrato ceramico, strato connexione et strato circino. Dissimilis MCPCB, tellus PCBs velit accumsan non habent, et vestibulum cursus accumsan in subiecta tellus difficile est. Quomodo tellus PCBs confici? Cum materiae ceramicae ut subiectae PCB adhibitae sunt, satis paucae methodi progressae sunt ad fabricandum iacum ambitum in subiecto ceramico. Hae modi sunt HTCC, DBC, velum crassum, LTCC, velum tenue, et DPC.

HTCC

Pros: structurae altae vires; princeps scelerisque conductivity; bonum chemicum stabilitas; alte wiring densi; RoHS certified

Cons: pauper ambitus conductivity; altae sintering calores; sumptuosus pretium

HTCC abbreviatio est summus temperatus co- ceramico accensus. Vestibulum pede tellus est primis elit. Materiae ceramicae HTCC sunt alumina, mullite, aut nitrida aluminium.

Vestibulum processus est:

Ad 1300-1600, pulveris ceramici (sine vitro addito) sinterantur et siccantur ad solidandum. Si ratio per foramina requirit, foramina subiecta tabula terebrata sunt.

Eisdem calidis, summus liquefaciens-temperatus metallum liquefactum est ut crustulum metallicum. Metallum esse potest tungsten, molybdenum, molybdenum, manganesum, et sic porro; Metallum esse potest tungsten, molybdenum, molybdaenum, manganese. Metallum crustulum impressum est secundum propositum ad formam circuli iacuit in gyro subiectam.

Deinde additur auxilium 4%-8% sintering.

Si PCB multiplex est, laminae laminae sunt.

Inde ad 1500-1600℃, tota compositio ad formandum tabulas circuli ceramici.

Denique larva solida ad tabulatum ambitum defendendum accedit.

Tenuis cinematographicis Ceramic PCB Vestibulum

Pros: inferiores vestibulum tortor; ambitus tenuis; bonum superficies idipsum

Cons: pretiosa vestibulum armorum; non efficere three-dimensiva circulos

Iacuit aeris in tenuissima membrana PCBs cinematographica crassitudines minores quam 1mm. Praecipuae materiae ceramicae pro tenui- film ceramicae PCBs sunt alumina et nitrida aluminium. Vestibulum processus est:

Substratum ceramicum primum purgatur.

Condicionibus in vacuo, humor in substrato tellus scelerisque euaporatur.

Deinde iacuit aeneus in superficie subiecta ceramico a putris magnetron.

Circuitus imaginis in strato cupreo-lucis photoresist technicae aeris formatur.

Tunc superfluum aeris enormando tollitur.

Denique larva solida ad ambitum defendendum accedit.

Summarium: tenuis pellicularum tellus PCB fabricatio in vacuo statu finitur. Lumen flavum lithographiae technologiae in circuitu accuratius concedit. Tenuis autem fabricandi modus ad crassitudinem aeris habet. Pelamici veli tenuis PCBs aptae sunt ad summum subtilitatem packaging et machinae in minore magnitudine.

DPC

Pros: nullus modus in ceramico genere et crassitudine; ambitus tenuis; tortor vestibulum inferioribus; bonum superficies idipsum

Cons: pretiosa fabricandis apparatibus

DPC abbreviatio aeris patellae directae. Oritur ex tenuissima fabricandi ratione velo tellus tellus, ac per plating crassitudinem aeris addito melioratur. Vestibulum processus est:

Idem processus fabricandi fabricandi cinematographici usque dum imago circuli in cinematographico aere impressa est.

Circuitus aeris crassitudo a platando additur.

Pellicula aeris tollitur.

Denique larva solida ad ambitum defendendum accedit.

conclusio

Hoc articulum enumerat communes modos fabricandi tellus PCB. Processus fabricandi PCB ceramicos introducit et methodorum brevem analysim dat. Si fabrum/solutionum societates/instituta vis ceramicos habere PCBs factorum et conglobatorum, YMSPCB 100% proventus illis satisfacientes afferet.