Тегиздикти технологиясы жөнүндө кантип алюминий субстрат КПК алюминий субстрат алюминий КПК бетинде? Yongmingsheng технологиялар кээ бир сөздөрүн аткарууга.

Электрдик тетиктер басылган схемага киргизилгенден кийин, аларды автоматтык түрдө ширетүү керек, эгерде материалдык көбүктөнүү пайда болсо, анда басмаканадагы электр карточкасын иштетүү технологиясы акылга сыярлык эмес, бирок ошол эле учурда ширетүү каршылыгына байланыштуу Алюминий субстраттын начар ширетүү каршылыгы тутумдун сапатынын туруктуулугун төмөндөтүп, эң начарында бүтүндөй компонентти бузат.

Алюминий субстрат - бул чайыр, алюминий жана жез фольгадан куралган материал, чайыр менен алюминий, жез фольга жылуулук кеңейүү коэффициенти бири-биринен кескин айырмаланат, ошондуктан сырткы күч менен жылуулуктун таасири менен табакчадагы ички күч бирдей эмес бөлүштүрүлөт. Эгерде суу молекулалары жана кээ бир төмөн молекулярдык заттар табакча интерфейсинин тешикчелеринде калса, жылуулук шокунун шартында концентрацияланган стресс чоңураак болот.

Эгерде желим бул ички кыйратуучу күчтөргө туруштук бере албаса, алсыз интерфейсте жез фольга менен субстраттын ортосунда, же субстрат катмарларынын ортосунда ламинация жана көбүк пайда болот. Пластинанын калыптанышындагы жана жогорку температурасындагы бардык тармактардын структурасын буза турган факторлор.Жакшыртуу методдору негизинен жез фольга менен алюминийдин үстүнкү бетин иштетүүнү, чайыр чаптамасын өркүндөтүүнү жана басымды жана температураны контролдоону камтыйт. басуу.

Алюминий интерфейсинин бириктирүү күчү жалпысынан эки бөлүк менен аныкталат:

Биринчиден, алюминий негизи жана желим алюминий базалык табак иштетүү (жылуулук изолятору негизги чайыр же желим) чаптама күчү;

Экинчиден, бул желим менен чайырдын ортосундагы чаптама күч.

Эгерде желим алюминий материалынын үстүңкү катмарына сиңип кетсе жана алюминий субстратты иштетүү химиялык жол менен негизги чайыр скважинасы менен тыгыз байланышта болсо, алюминий субстраттын кабыгынын жогору болушуна кепилдик берилет.

Алюминийдин бетин тазалоо ыкмалары кычкылдануу, зым тартуу жана башка нерселер болуп, адгезияны күчөтүү үчүн беттин аянтын кеңейтүү аркылуу жүргүзүлөт.Жалпысынан окистенүү беттик аянты чиймеге караганда бир топ чоңураак, бирок кычкылдануунун өзү дагы такыр башкача.

Жогоруда алюминий субстрат алюминий бетин тазалоо Technology.we кесиптик алюминий субстрат өндүрүүчүсү болуп саналат. Бул макала сизге бир аз жардам берет деп ишенем.