Керамикалык ПХБ керамикалык субстраттан, байланыш катмарынан жана схема катмарынан турат. MCPCB айырмаланып, керамикалык ПХБ жылуулоо катмары жок, жана керамикалык субстрат боюнча чынжыр катмарын өндүрүү кыйынга турат. Керамикалык ПХБ кантип өндүрүлөт? Керамикалык материалдар PCB субстраттары катары колдонулгандыктан, керамикалык субстраттагы схема катмарын өндүрүү үчүн бир нече ыкмалар иштелип чыккан. Бул ыкмалар HTCC, DBC, жоон пленка, LTCC, жука тасма жана DPC.

HTCC

Артыкчылыктары: жогорку структуралык күч; жогорку жылуулук өткөрүмдүүлүк; жакшы химиялык туруктуулук; жогорку зым тыгыздыгы; RoHS тастыкталган

Жаман жактары: начар электр өткөргүчтөрү; жогорку агломерация температурасы; кымбат баа

HTCC - бул жогорку температурадагы бирге күйүүчү керамикалыктын аббревиатурасы. Бул керамикалык PCB өндүрүшүнүн эң алгачкы ыкмасы. HTCC үчүн керамикалык материалдар глинозем, муллит же алюминий нитриди болуп саналат.

Анын өндүрүш процесси болуп саналат:

1300-1600 ℃, керамикалык порошок (айнек кошулбаган) агломерацияланат жана катуулаш үчүн кургатылат. Дизайн тешиктер аркылуу талап кылса, тешиктер субстрат тактасында бургуланат.

Ошол эле жогорку температурада жогорку эрүү температурасындагы металл металл пастасы катары эрийт. Металл вольфрам, молибден, молибден, марганец жана башкалар болушу мүмкүн. Металл вольфрам, молибден, молибден жана марганец болушу мүмкүн. Металл пастасы схемага ылайык, схеманын субстратында схема катмарын түзүү үчүн басылган.

Андан кийин, 4% -8% агломерациялоочу жардам кошулат.

Эгерде ПХБ көп катмарлуу болсо, катмарлар ламинатталган.

Андан кийин 1500-1600 ℃, бүт айкалышы керамикалык схемаларды түзүү үчүн агломерацияланат.

Акыр-аягы, схема катмарын коргоо үчүн ширетүүчү маска кошулат.

Жука пленка керамикалык PCB өндүрүшү

Артыкчылыктары: өндүрүштүн төмөнкү температурасы; майда схема; жакшы беттик тегиздик

Жаман жактары: кымбат баалуу өндүрүш жабдуулары; үч өлчөмдүү схемаларды чыгара албайт

Жука пленкалуу керамикалык ПХБдеги жез катмарынын калыңдыгы 1ммден азыраак. Жука пленкалуу керамикалык ПХБ үчүн негизги керамикалык материалдар алюминий оксиди жана алюминий нитриди болуп саналат. Анын өндүрүш процесси болуп саналат:

Алгач керамикалык субстрат тазаланат.

Вакуумдук шарттарда керамикалык субстраттагы ным термикалык бууланат.

Андан кийин магнетрондук чачыратуу аркылуу керамикалык субстраттын бетинде жез катмары пайда болот.

Схема сүрөтү жез катмарында сары-жарык фоторезист технологиясы менен түзүлөт.

Андан кийин ашыкча жез оюу менен жок кылынат.

Акыр-аягы, схеманы коргоо үчүн ширетүүчү маска кошулат.

Кыскача маалымат: жука пленка керамикалык PCB өндүрүү вакуумдук абалда аяктады. Сары жарык литография технологиясы схемага көбүрөөк тактык берет. Бирок, жука пленка өндүрүшүндө жездин калыңдыгынын чеги бар. Жука пленкалуу керамикалык ПХБлар жогорку тактыктагы таңгактоо жана кичине өлчөмдөгү түзүлүштөр үчүн ылайыктуу.

DPC

Pros: керамикалык түрү жана жоондугу үчүн эч кандай чектөө; майда схема; төмөнкү өндүрүш температурасы; жакшы беттик тегиздик

Жаман жактары: кымбат өндүрүш жабдуулары

DPC түз жалатылган жездин аббревиатурасы. Ал жука пленкалуу керамикалык өндүрүш ыкмасынан өнүгөт жана каптоо аркылуу жездин калыңдыгын кошуу менен жакшырат. Анын өндүрүш процесси болуп саналат:

Ошол эле өндүрүш процесси жука пленканы даярдоо процесси схеманын сүрөтү жез пленкага басылганга чейин.

чынжыр жез жоондугу жалатуу менен кошулат.

Жез пленкасы алынып салынат.

Акыр-аягы, схеманы коргоо үчүн ширетүүчү маска кошулат.

Корутунду

Бул макалада керамикалык PCB өндүрүүнүн жалпы ыкмалары келтирилген. Бул керамикалык PCB өндүрүш процесстерин тааныштырат жана ыкмаларын кыскача талдоо берет. Эгерде инженерлер/чечимдерди чыгарган компаниялар/институттар керамикалык PCBлерди жасап, чогултууну кааласа, YMSPCB аларга 100% канааттандырарлык натыйжаларды алып келет.