HDI pcb каалаган катмар hdi pcb жогорку ылдамдыкта кыстарууну жоготуу тест enepig | YMSPCB

Кыска Description:

HDI any-layer printed circuit boards,sometimes also called an ELIC – Every Layer Interconnect HDI, is a PCB where each layer is a microvia-based HDI layer, and all the connections between the layers are made using copper filled microvias.

параметрлер

Катмарлар: 12L АӨИ каалаган катмардагы PCB

Board Thinkness: 1.6mm

Негизги материал: M7NE

Мин тешиктер: 0.2mm

Минималдуу сызыктын туурасы / тазалыгы: 0.075mm / 0.075mm

Ички катмар PTH менен Line ортосундагы минималдуу боштук: 0.2mm

Көлөм: 107,61мм × 123,45мм

Тараптардын катышы: 10: 1

Беттик тазалоо: ENEPIG + Алтын манжа

Адистиги: каалаган катмар hdi pcb, жогорку ылдамдыктагы материал, четки бириктиргичтер үчүн катуу алтын жалатуу, киргизүүнү жоготуу сыноосу, Z-огу менен фрезерлөө, Лазер менен жез менен капталган жабуу

Атайын Process: Алтын сөөмөйүн жоондугу: 12 "

Дифференциалдык импеданс 100 + 7 / -8Ω

Колдонмолор: Оптикалык модуль

Бизге электрондук кат жөнөтүү PDF катары жүктөп алуу

Продукт Толугураак

Көп берилүүчү суроолор

Продукт Tags

HDI PCB деген эмне

HDI PCB: High density interconnect PCB, are a way of making more room on your printed circuit board to make them more efficient and allow for faster transmission. It's relatively easy for most enterprising companies that are using printed circuit boards to see how this can benefit them.

HDI PCB артыкчылыктары

АДИ технологиясын колдонуунун эң көп кездешкен себеби - таңгактын тыгыздыгынын кыйла жогорулашы. Так трек структуралары алган мейкиндик компоненттер үчүн жеткиликтүү. Мындан тышкары, мейкиндиктин жалпы талаптары азайып, тактайдын көлөмү кичирейип, катмарлар азаят.

Адатта, FPGA же BGA 1 мм же андан аз аралыкта жеткиликтүү. АДИ технологиясы маршрутту жана туташууну жеңилдетет, айрыкча, пиндердин ортосунда маршрут жүргүзүүдө.

YMS HDI PCB capa :

YMS HDI PCB өндүрүштүк мүмкүнчүлүктөрүнө сереп
Өзгөчөлүгү	мүмкүнчүлүктөр
Катмарлардын саны	4-60L
HDI PCB технологиясы жеткиликтүү	1 + N + 1
	2 + N + 2
	3 + N + 3
	4 + N + 4
	5 + N + 5
	Каалаган катмар
Калыңдыгы	0.3mm-6mm
Минималдуу сызык Туурасы жана Боштук	0.05mm / 0.05mm (2mil / 2mil)
BGA PITCH	0.35мм
Минималдуу лазер менен бургуланган Өлчөм	0,075мм (3нил)
Минималдуу бургуланган Өлчөм	0,15мм (6мл)
Лазердик тешиктин катышы	0.9: 1
Тешиктин катышы	16: 1
Беттик бүтүрүү	HASL, Коргошунсуз HASL, ENIG, Immersion Tin, OSP, Immersion Silver, Gold Finger, Electroplating Hard Gold, Selective OSP ， ENEPIG.etc.
Толтуруу Варианты аркылуу	Аркылуу капталган жана өткөргүч же электр өткөрбөөчү эпоксид менен толтурулган, андан кийин капкак менен капталган
	Жез толтурулган, күмүш толтурулган
	Лазер жез менен капталган
Каттоо	± 4мил
Solder Mask	Жашыл, кызыл, сары, көк, ак, кара, кызгылт көк, күңүрт кара, жалтырабаган жашыл.т.б.